| cyqdesign |
2010-01-26 12:11 |
LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)
《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 iY`[dsT [attachment=24200] J <z
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?MywA'N@x 第1章 基础篇
zr ez* 1.1 LED的历史 r } Wdj 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED 9=}#.W3. 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED @wD#+Oz
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED JVg}XwR 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED c*#$sZ@YA 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED i+S%e,U* 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED F$i50s 1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) L__{U_p 1.2.1 什么是LED(发光二极管) %ly&~&0 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 b:9"nALgC 1.2.3 发光原理 al Rz@N 1.2.4 发光波长的分布 .&5 3sJ0{ 1.3 白光的原理 YP!}Bf 1.3.1 何为白光 GF@`~im 1.3.2 白光LED的实现方法 e lM<S3 1.4 LED光源的特点 6 [bQ'Ir^8 1.4.1 实现白光LED的方法 |9i[*] 1.4.2 光学特性 vZQraY nJ 1.4.3 电气特性 -^_^ByJe 1.4.4 可靠性等 -c8h!.Q$ 1.4.5 其 他 M.SF}U 1.5 LED封装的构造与构成材料 TyO]|Q5 1.5.1 LED封装的构造 D
Q4O 1.5.2 构成材料 maSVq G 1.6 LED结晶生长法 d?5oJ'JU 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 bfb9A+]3' 1.6.2 外延生长用单晶衬底 l^tRy_T:- 1.7 1.ED光源的制造方法 tHqa% 1.7.1 成型——LED电极成型工艺 j<WsFVS 1.7.2 LED芯片的成型 v\(6uej^ 1.7.3 LED光源的成型工序 -m,Y6 第2章 测试方法篇 B !x6N" 2.1 电气特性相关的标准和测试方法 K
d#(eGe 2.1.1 正向电流 18~jUYMV 2.1.2 正向电压 Wf?[GO 2.1.3 反向电流 bWp)'mx5u 2.1.4 反向电压 ',+Zqog92 2.1.5 端子间电容量 ,y0 &E8Z …… U
|eh 第3章 设计指南篇 +i /4G.=* 第4章 应用篇 (uHyWEHt 第5章 资料篇 Lf.Ia*R: 市场价:¥29.80 1D1kjM^Bo 优惠价:¥22.10 为您节省:7.70元 (74折) jc32s}/H
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