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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 qe<Hfp/p  
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第1章 基础篇 *7ZtNo[+  
1.1 LED的历史 e4DMO*6  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED V C-d0E0  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED {{\ce;hN  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED 7tRi"\[5  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED +"dv7  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED *$S#o#5  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED ,beS0U]  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) "oR@JbdX  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) {L].T#  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 A|L'ih/  
1.2.3 发光原理 k2r3dO@q  
1.2.4 发光波长的分布 9gy(IRGq/  
1.3 白光的原理 s3:9$.tiR[  
1.3.1 何为白光 7CGyC[[T~  
1.3.2 白光LED的实现方法 <.bRf  
1.4 LED光源的特点 [*Uu#9  
1.4.1 实现白光LED的方法 QTH7grB2v  
1.4.2 光学特性 Be2lMC  
1.4.3 电气特性 uR$i48}  
1.4.4 可靠性等 1y(UgEg   
1.4.5 其 他 t0Mx!p'T  
1.5 LED封装的构造与构成材料 eVJ^\z:4  
1.5.1 LED封装的构造 9%tobo@J~n  
1.5.2 构成材料 vcv CD7MD  
1.6 LED结晶生长法 6@V~0DG  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 PX2c[CDE^  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 ;SY\U7B\  
1.7 1.ED光源的制造方法 0 ipN8Pg+  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 5Sva}9H  
1.7.2 LED芯片的成型 yCP4r6X0  
1.7.3 LED光源的成型工序 D=+NxR[  
第2章 测试方法篇 wNYg$d0M  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 6;iJ*2f5V  
2.1.1 正向电流 @1:0h9%  
2.1.2 正向电压 A6 !F@Ic[  
2.1.3 反向电流 l63hLz  
2.1.4 反向电压 b?T  
2.1.5 端子间电容量 H,y4`p 0  
…… nB5zNyY4  
第3章 设计指南篇 R[jEvyD>(  
第4章 应用篇 fuMJdAuY7d  
第5章 资料篇 iM]o"qOQm  
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