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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 @L~erg>8=  
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第1章 基础篇 64mEZ_kG,  
1.1 LED的历史 L?ht^ H  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED KzO"$+M  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED PIa!N Py  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED V=*^C+6s  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED M Zz21H  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED =xIZJ8e  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED t!3N|`x  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) 9/29>K_  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) ceE]^X;p  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 eIalcBY  
1.2.3 发光原理 b{ xlW }S  
1.2.4 发光波长的分布 [,Go*r  
1.3 白光的原理 ]}N01yw|s  
1.3.1 何为白光 `8W HVC$  
1.3.2 白光LED的实现方法 )S%t) }  
1.4 LED光源的特点 Dho6N]86r  
1.4.1 实现白光LED的方法 i cTpx#|=  
1.4.2 光学特性 <A)M^,#o  
1.4.3 电气特性 o= ($'(1  
1.4.4 可靠性等 uB.kkkGZ M  
1.4.5 其 他 }Cu[x'J  
1.5 LED封装的构造与构成材料 +m%%Bz>  
1.5.1 LED封装的构造 B??07j  
1.5.2 构成材料 &;d N:F;  
1.6 LED结晶生长法 {:uv}4Z  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 kaekH*m~  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 i>YQ<A1  
1.7 1.ED光源的制造方法 tj@(0}pi4  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 0dC5 -/+  
1.7.2 LED芯片的成型 YP_L~zZ  
1.7.3 LED光源的成型工序 PmE)FthdP(  
第2章 测试方法篇 vlbZ5  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 hOAZvrfQ4  
2.1.1 正向电流 WsV"`ij#  
2.1.2 正向电压 ~h@@y5<4  
2.1.3 反向电流 @h{|tP%"  
2.1.4 反向电压 ( 4L/I  
2.1.5 端子间电容量 |cma7q}p  
…… ~< bpdI0  
第3章 设计指南篇 WZNq!K H  
第4章 应用篇 Cr7Zi>sd<!  
第5章 资料篇 edp I?  
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