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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 iY`[dsT  
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第1章 基础篇  zr ez*  
1.1 LED的历史 r } Wdj  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED 9=}#.W3.  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED @wD#+Oz  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED JVg}XwR  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED c*#$sZ@YA  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED i+S%e,U*  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED F$i50s  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) L__{U_p  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) %ly&~&0  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 b:9"nALgC  
1.2.3 发光原理 alRz@N  
1.2.4 发光波长的分布 .&5 3sJ0{  
1.3 白光的原理 YP!}Bf  
1.3.1 何为白光 GF@` ~im  
1.3.2 白光LED的实现方法 elM<S3  
1.4 LED光源的特点 6 [bQ'Ir^8  
1.4.1 实现白光LED的方法 |9i[*]  
1.4.2 光学特性 vZQraY nJ  
1.4.3 电气特性 -^_^ByJe  
1.4.4 可靠性等 -c8h!.Q$  
1.4.5 其 他 M.SF}U  
1.5 LED封装的构造与构成材料 TyO]|Q5  
1.5.1 LED封装的构造 D Q4O  
1.5.2 构成材料 maSVqG  
1.6 LED结晶生长法 d?5oJ'JU  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 bfb9A+]3'  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 l^tRy_T:-  
1.7 1.ED光源的制造方法 tHqa%  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 j<WsFVS  
1.7.2 LED芯片的成型 v\(6uej^  
1.7.3 LED光源的成型工序 -m ,Y6  
第2章 测试方法篇 B!x6N"  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 K d#(eGe  
2.1.1 正向电流 18~jUYMV  
2.1.2 正向电压 Wf?[GO  
2.1.3 反向电流 bWp)'mx5u  
2.1.4 反向电压 ',+Zqog92  
2.1.5 端子间电容量 ,y0 &E8Z  
…… U |eh  
第3章 设计指南篇 + i /4G.=*  
第4章 应用篇 (uHyWEHt  
第5章 资料篇 Lf.Ia *R:  
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