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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 $46{<4.  
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第1章 基础篇 4G@nZn  
1.1 LED的历史 [Px'\ nVf  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED JxjI]SF02  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED +f0~D(d!_  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED 5/QRL\  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED Uu7dSU  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED f(D_FTTO  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED @=5qT]%U3J  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) $ \*` }Y  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) qi^!GA'5j  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 <?0~1o\Ur  
1.2.3 发光原理 B$?qQ|0:=  
1.2.4 发光波长的分布 ];+#i"l  
1.3 白光的原理 -xg2q V\c  
1.3.1 何为白光 7*wVI+  
1.3.2 白光LED的实现方法 i77GE  
1.4 LED光源的特点 mqfO4"lt  
1.4.1 实现白光LED的方法 pWE`x|J  
1.4.2 光学特性 ?yXAu0  
1.4.3 电气特性  \4ghYQ:  
1.4.4 可靠性等 l_/C65%.:  
1.4.5 其 他 ~9Cz6yF  
1.5 LED封装的构造与构成材料 m+$ @'TbP  
1.5.1 LED封装的构造 $mA5@O~C5\  
1.5.2 构成材料 mT*{-n_Zs  
1.6 LED结晶生长法 Aw!gSf)  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 3b[jwCt  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 C.!_]Pxs  
1.7 1.ED光源的制造方法 ;%q39U}  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 |`yZIY_  
1.7.2 LED芯片的成型 1D([@)^  
1.7.3 LED光源的成型工序 }UyQ#U  
第2章 测试方法篇 K% KZO`gO  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 \ SCy$,m  
2.1.1 正向电流 _.18z+  
2.1.2 正向电压 GtI6[ :1t  
2.1.3 反向电流 eQX`,9:5  
2.1.4 反向电压 =)<3pGO  
2.1.5 端子间电容量 V`a+Hi<P\  
…… ^Ip3A  
第3章 设计指南篇 {0jIY  
第4章 应用篇 T.?k>A k  
第5章 资料篇 ?p8Qx\%*  
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