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cyqdesign 2010-01-26 12:11

LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 dn#I,xa`  
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第1章 基础篇 x#EE_i/W  
1.1 LED的历史 MW 7~=T  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED @KTuG ?.  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED a yA;6Qt  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED T]De{nHu  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED i wgt\ux.  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED o}v<~v(  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED $Q/@5f'T`9  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) B-MS@ <2  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) ]eKuR"ob0  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 7\6g>4J^`  
1.2.3 发光原理 uvbVb"\"Yk  
1.2.4 发光波长的分布 SUc%dpXZa  
1.3 白光的原理 <Q~N9W  
1.3.1 何为白光 @:}c(j  
1.3.2 白光LED的实现方法 Hh1_zd|  
1.4 LED光源的特点 [Arf!W-QG  
1.4.1 实现白光LED的方法 ='h2z"}\Bn  
1.4.2 光学特性 4/b.;$  
1.4.3 电气特性 \_`qon$9  
1.4.4 可靠性等 Q/S ^-&~  
1.4.5 其 他 eA4D.7HDK  
1.5 LED封装的构造与构成材料 I_r@Y:5{  
1.5.1 LED封装的构造 kEDpF26!  
1.5.2 构成材料 Z\nDR|3  
1.6 LED结晶生长法 5bLNQz\WJ  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 E{orezP  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 M@cFcykK  
1.7 1.ED光源的制造方法 = wD#H@h  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 uyWheR  
1.7.2 LED芯片的成型 1,fR kQ  
1.7.3 LED光源的成型工序 "N}t =3i$  
第2章 测试方法篇 j}^w :W76  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 S~Gse+*  
2.1.1 正向电流 ?@ oF@AEx=  
2.1.2 正向电压 2`4m"DtA  
2.1.3 反向电流 zV&l^.  
2.1.4 反向电压 EV?}oh"x  
2.1.5 端子间电容量 |`LH|6/  
…… 'zI(OnIS  
第3章 设计指南篇 l8oaDL\f  
第4章 应用篇 ?8-Am[xH  
第5章 资料篇 " @D  
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