| 991518 |
2010-01-16 12:55 |
国内外LED封装技术差异解析
一、概述 :+!hR4Z~\;
%|l*=v LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 0Oe@0L%^3" ]>*Z 1g;
本部分内容设定了隐藏,需要回复后才能看到
|
|