| csk9818 |
2010-01-05 11:53 |
LED百题问答
LED百题问答,给有需要的朋友,还谢多多支持。 xDRK^nmC 目录 9oKRu6]D- 1、光的本质是什么,物体发光有哪几种方式? 4 ^%IKlj-E 2、谓电致发光?半导体发光为何属冷光? 5 A>R ^iu 4、简单介绍一下LED的发展历史好吗? 5 yoGE#+|7^ 5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些? 6 S8.nM}x 6、如何描述LED的基本特性? 6 ,(OA5%A9zK 7、传统光源相比,LED光源有哪些优点? 8 5c'rnMW4+p 9、何谓绿色照明光源?它有哪些特点? 8 h*_r='
E 10、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命? 9 }{=%j~V;& 12、哪些产业是LED产业链的构成部分? 10 &fiDmUxj 18、当前我国LED产品与国际先进相比,主要差距在哪里? 10 Wq&TbWR 19.LED的发光源是——PN结,是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料? 11 UrN$nhH 22、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种?什么是MOCVD? 11 |Ro\2uSr 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。 12 0:v7X)St 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施,可以提高芯片发光强度与出光效率? 13 V0wK.^]+}/ 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil,9mil…13至22mil,40mil等不同的尺寸?尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响? 15 l*B;/
>nR 34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点? 16 by>,h4 35、什么是“倒装装芯片”(Flip Chip)?它的结构如何?它有哪些优点? 16 /bt@HFL|` 36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么? 17 _$MoMg{uJH 37、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式?他们在结构上各有什么不同? 17 XfViLBY(
> 38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么? 18 pC_2_,6$ 39、为什么要将芯片进行封装?封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同? 18 'ZL)-kbI 41、何谓“一次光学设计”?LED封装中有哪几种出光透镜?他们有何特点? 19 /3FC@?l
w4 42、大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种?他们各自有哪些异同? 20 "%,zB_ng\< 46、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺? 20 \< | |