| cyqdesign |
2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 ^# g;"K0 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 hF%~iqd [attachment=23845] ~{tZ;YZ 市场价:¥29.00 .j$bCKXGx 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) d+| !6
&+|4(d1 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: ,0u0 ' 第1章 认识LED j`&i4K: 1.1 LED的基本概念 h],%va[ 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 WT? U~.U 1.1.2 LED的特点 xbC-ueEj 1.2 LED芯片制作的工艺流程 .KMi)1L) 1.2.1 LED衬底材料的选用 GZ>% &^E 1.2.2 制作LED外延片 #?d#s19s 1.2.3 LED对外延片的技术要求 Oh85*3 1.2.4 制作LED的pn结电极 ~0$F
V 1.3 LED芯片的类型 ~;4k UJD 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 wk7_(gT`0 1.3.2 根据LED的功率进行分类 QZq9$;>dW 1.4 LED芯片的发展趋势 v\tbf 1.5 大功率LED芯片 Zkep7L
1.5.1 大功率LED芯片的分类 vrldRn'*9 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 COJ!b 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ' /* rCB 第2章 LED封装 }4ju2K 2.1 引脚式封装 ])l[tVHm 2.1.1 工艺流程及设备 PvBbtC-9b 2.1.2 管理机制和生产环境 N~KRwsDH 2.1.3 一次光学设计 ( #"s!!b 2.2 平面发光器件的封装 A0k>Nb\c3 2.2.1 数码管制作 ~F6gF7]z 2.2.2 常见的数码管 ;l4\^E1 2.2.3 单色和双色点阵 "4AQpD 2.3 SMD的封装 ._nKM5. 2.3.1 SMD封装的工艺 D}U<7=\3H 2.3.2 测试LED与选择PCB e%Xf*64 2.4 食人鱼LED的封装 CXFAb1m 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 beR)8sC3q 2.4.2 食人鱼LED的应用 U:jf9L2 2.5 大功率LED的封装 vj$6 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 1}M.}G2u/ 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 6EWB3.x19 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A>2p/iMc 2.5.4 集成LED的封装 cb,sb^- 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 j}*+-.YF 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 F}DD;K 2.5.7 大功率LED自动化封装 OIT;fKl9 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 bD-Em#> 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ?0%TE\I8 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 eV%bJkt. 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 cTTE]ix] 2.6 本章小结 p>O< "X@ 第3章 白光LE D的制作 *?"{T;4u~O 3.1 制作白光LED e;[8GE.
3.1.1 制作白光LED的几种方法 zL}hFmh 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 V gk,+l!4 3.1.3 大功率白光LED的制作 I,3!uogn 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ;O11)u?/s| 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 9?c ^~77 …… -;-"i J0 第4章 LED的技术指标和测量方法 n"Vd"}sU. 第5章 与LED的应用有关的技术问题 "?,6{\y, 第6章 LED的应用 $ 3B? 第7章 大功率LED的驱动电路 4,DsB' 第8章 大功率LED的应用 2H "iN[2A 附录 ~=ys~em e 参考文献 y]9UFL" …… gXJ^o;R>M 市场价:¥29.00 mK4|=Q 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) ~]M"
|
|