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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 wc6v:,& 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 {%Ujp9i [attachment=23845] dgsD~.((A 市场价:¥29.00 Vuu_Sd 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) %V&I${z
TDnbX_xC< 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: vhaUV#V" 第1章 认识LED $bi@,&t; 1.1 LED的基本概念
a{%]X('; 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 VG+WVk 1.1.2 LED的特点 [d~25 1.2 LED芯片制作的工艺流程 e:H9! 1.2.1 LED衬底材料的选用 C;_*vi2u 1.2.2 制作LED外延片 &$
/}HND 1.2.3 LED对外延片的技术要求 RIQw+RG> 1.2.4 制作LED的pn结电极 u]%>=N(^2 1.3 LED芯片的类型 70&]nb6f 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 wBK%=7 1.3.2 根据LED的功率进行分类 qn4jy6 1.4 LED芯片的发展趋势 +m8gS;'R4 1.5 大功率LED芯片 ;4 rTm@6 1.5.1 大功率LED芯片的分类 rt7]~W- 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ,J0BG0jB^u 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ]A2l%V_7 第2章 LED封装 I N'a5&.. 2.1 引脚式封装 lC&B4zec 2.1.1 工艺流程及设备 ;uazQyo6 2.1.2 管理机制和生产环境 Cw_XLMY%V1 2.1.3 一次光学设计 CN"hx-f 2.2 平面发光器件的封装 vHz]-Q-|9 2.2.1 数码管制作 /kY|PY 2.2.2 常见的数码管 -n `igC 2.2.3 单色和双色点阵 [# '38 2.3 SMD的封装 SdTJ?P+m 2.3.1 SMD封装的工艺 /\_wDi+# 2.3.2 测试LED与选择PCB @Ja8~5 : 2.4 食人鱼LED的封装 AqzPwO^ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 xXktMlI 2.4.2 食人鱼LED的应用 IO\>U(:vx 2.5 大功率LED的封装 utvZ<zz` 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 0H-~-z8Y 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 m% {4 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 LJ|2=lI+jb 2.5.4 集成LED的封装 YIQm;EEG 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 1*"t-+| 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 }(r%'(.6 2.5.7 大功率LED自动化封装 :OVre*j 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 ~$8t/c 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 .kO;9z\B 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 '>] 9efJA 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 c_fx,;
; 2.6 本章小结 :|:Disg 第3章 白光LE D的制作 '$3]U5KOwK 3.1 制作白光LED 9N [PZD 3.1.1 制作白光LED的几种方法 v){&g5djl 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 %\
i 7 3.1.3 大功率白光LED的制作 \p-3P)U 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 UtF8T6PKdW 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 aF9p%HPDw …… {1Z`'.FU 第4章 LED的技术指标和测量方法 fq.ui3lP) 第5章 与LED的应用有关的技术问题 >h0iq 第6章 LED的应用 Z. ))=w6G 第7章 大功率LED的驱动电路 3+_
.I{ 第8章 大功率LED的应用 &;%z1b>F 附录 93-UA.+g 参考文献 _JZwd9K …… Gyak?.@R 市场价:¥29.00 cu4&*{ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) ]{r*Z6bs
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