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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 'f!U[Qatg  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 j)2I+[aoB  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: d)e mTXB(  
第1章 认识LED 00.x*v  
1.1 LED的基本概念 ."H;bfcL_  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 {G Jl<G1  
1.1.2 LED的特点 #n'.a1R  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 ov,|`FdU^T  
1.2.1 LED衬底材料的选用 4SZ,X^]I>  
1.2.2 制作LED外延片 Bl*}*SPU  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 $8)XN-%(  
1.2.4 制作LED的pn结电极 eD?&D_l~6  
1.3 LED芯片的类型 oX;.v9a  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 2}A)5P*K  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 {YgU23;q  
1.4 LED芯片的发展趋势  <@<bX  
1.5 大功率LED芯片 Hi A E9  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 *^uK=CH1?(  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ]:Gy]qkO  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 Cjx4vP  
第2章 LED封装 *3H=t$1G}  
2.1 引脚式封装 BYB4- ,  
2.1.1 工艺流程及设备 _6nAxm&x`%  
2.1.2 管理机制和生产环境 (T_-`N|  
2.1.3 一次光学设计 1o`1W4Q  
2.2 平面发光器件的封装 z.Ic?Wz7  
2.2.1 数码管制作 AP=h*1udk  
2.2.2 常见的数码管 n.&7lg^X  
2.2.3 单色和双色点阵 &t[[4+Qt  
2.3 SMD的封装 p L"{Uqi  
2.3.1 SMD封装的工艺 b^VRpv  
2.3.2 测试LED与选择PCB orFwy!  
2.4 食人鱼LED的封装 ^e8xg=8(  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 [(heE  
2.4.2 食人鱼LED的应用 `qc"JB  
2.5 大功率LED的封装  u]Ku96!  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 He(65ciT<O  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 )&@YRT\c?8  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A?H#bRAs  
2.5.4 集成LED的封装 TQ]gvi |m  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 'F d+1 3  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 "[N2qJ}p  
2.5.7 大功率LED自动化封装 ENZym  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 )Ka-vX)D@  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ~HB#7+b  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 < D/K[mz-  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 lo$G*LWu:  
2.6 本章小结 "V' r}>  
第3章 白光LE D的制作 '#7k9\  
3.1 制作白光LED ga;nM#/  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 '2.ey33V  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 h$&Tg_/'#D  
3.1.3 大功率白光LED的制作 DyN[Yp|V  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ,)1C"'  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 : :>|[ND  
…… 98Vv K?  
第4章 LED的技术指标和测量方法 [P &B  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 /x??J4r0  
第6章 LED的应用 C}h(WOcr`X  
第7章 大功率LED的驱动电路 I{89chi  
第8章 大功率LED的应用 pTCD1)  
附录 juR>4SH  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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