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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 |C3~Q{A  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ~/1eF7  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: O>Ao#_*hOb  
第1章 认识LED XZ1WY(  
1.1 LED的基本概念 p<AzpkU,A  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 YfUUbV  
1.1.2 LED的特点 I+FQ2\J*H  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 &dvL`  
1.2.1 LED衬底材料的选用 a!*K)x,"<  
1.2.2 制作LED外延片 NiO|Aki{  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 _%6Vcy  
1.2.4 制作LED的pn结电极 :Tn1]a)f6  
1.3 LED芯片的类型 2:Rxyg@'  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 [XDr-5Dm  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 'qnnZE  
1.4 LED芯片的发展趋势 n ;0x\Q|S  
1.5 大功率LED芯片 X)k+BJ  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 iVqa0Gl+}  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 p'`pO"EO  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 Fc.1)yh.  
第2章 LED封装 Sp^jC Xu  
2.1 引脚式封装 d}_%xkC  
2.1.1 工艺流程及设备 ?j-;;NNf  
2.1.2 管理机制和生产环境 G,JK$j>*l  
2.1.3 一次光学设计 J<=k [Q  
2.2 平面发光器件的封装 m9m]q&hx  
2.2.1 数码管制作 ^. ; x  
2.2.2 常见的数码管 Q2HULz{  
2.2.3 单色和双色点阵 +Rb0:r>kU  
2.3 SMD的封装 Tv`-h  
2.3.1 SMD封装的工艺 i0e aBG]I  
2.3.2 测试LED与选择PCB fY{&W@#g  
2.4 食人鱼LED的封装 [sweN]b6F  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 u@eKh3!  
2.4.2 食人鱼LED的应用 - |j4u#z  
2.5 大功率LED的封装 h!UB#-  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 GPVqt"TY  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 [Csv/  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 +\@WOs  
2.5.4 集成LED的封装 of>"qrdZ  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 >djTJ>dl_u  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 zMW[Xx!  
2.5.7 大功率LED自动化封装 GUqhm$6a  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 SFRQpQ06  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 *>f-UNV  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 6m!%X GZ T  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 xBW{Wyh  
2.6 本章小结 I]OVzM  
第3章 白光LE D的制作 k6PHyt`3'  
3.1 制作白光LED ~[d|:]  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 \ 4r?=5v*  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 /vG)n9Rc  
3.1.3 大功率白光LED的制作 XP'7+/A  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 9Di@r!Db  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 j,BiWgj$8  
…… iQnIk| 8  
第4章 LED的技术指标和测量方法 Rr0@F`"R  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 =f*Wj\  
第6章 LED的应用 m6D]   
第7章 大功率LED的驱动电路 %.+#e  
第8章 大功率LED的应用 gNoQ[xFx32  
附录 ,@]rvI6 x  
参考文献 l{b*YUsz>  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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