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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 'f!U[Qatg 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 j)2I+[aoB [attachment=23845] F~8'3!<9 市场价:¥29.00 WFiX=@SS 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) *I)J%#
+i!5<nn 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: d)emTXB( 第1章 认识LED 00.x*v 1.1 LED的基本概念 ."H;bfcL_ 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 {G Jl<G1 1.1.2 LED的特点 #n'.a1R 1.2 LED芯片制作的工艺流程 ov,|`FdU^T 1.2.1 LED衬底材料的选用 4SZ,X^]I> 1.2.2 制作LED外延片 Bl*}*S PU 1.2.3 LED对外延片的技术要求 $8)XN-%( 1.2.4 制作LED的pn结电极 eD?&D_l~6 1.3 LED芯片的类型 oX;.v9a 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 2}A)5P*K 1.3.2 根据LED的功率进行分类 {YgU23;q 1.4 LED芯片的发展趋势 <@<bX 1.5 大功率LED芯片 HiA E9 1.5.1 大功率LED芯片的分类 *^uK=CH1?( 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ]:Gy]qkO 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 Cjx4vP 第2章 LED封装 *3H=t$1G} 2.1 引脚式封装 BYB4-, 2.1.1 工艺流程及设备 _6nAxm&x`% 2.1.2 管理机制和生产环境 (T_-`N| 2.1.3 一次光学设计 1o`1W4Q 2.2 平面发光器件的封装 z.Ic?Wz7 2.2.1 数码管制作 AP=h*1udk 2.2.2 常见的数码管 n.&7lg^X 2.2.3 单色和双色点阵 &t[[4+Qt 2.3 SMD的封装 pL"{Uqi 2.3.1 SMD封装的工艺 b^VRpv 2.3.2 测试LED与选择PCB orFwy! 2.4 食人鱼LED的封装 ^e8xg=8( 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 [(heE
2.4.2 食人鱼LED的应用 `qc"JB 2.5 大功率LED的封装 u]Ku96! 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 He(65ciT<O 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 )&@YRT\c?8 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 A?H#bRAs 2.5.4 集成LED的封装 TQ]gvi|m 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 'F d+1
3 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 "[N2qJ}p 2.5.7 大功率LED自动化封装 ENZym 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 )Ka-vX)D@ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ~HB#7+b 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 <D/K[mz- 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 lo$G*LWu: 2.6 本章小结 "V' r}> 第3章 白光LE D的制作 '#7k9\ 3.1 制作白光LED ga;nM#/ 3.1.1 制作白光LED的几种方法 '2.ey33V 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 h$&Tg_/'#D 3.1.3 大功率白光LED的制作 DyN[Yp|V 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ,)1C"' 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 ::>|[ND …… 98Vv K? 第4章 LED的技术指标和测量方法 [P
&B 第5章 与LED的应用有关的技术问题 /x??J4r0 第6章 LED的应用 C}h(WOcr`X 第7章 大功率LED的驱动电路 I{89chi 第8章 大功率LED的应用 pTCD1) 附录 juR>4SH 参考文献 mD9Iao%4~ …… V
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