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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 |C3~Q{A 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ~/1eF7 [attachment=23845] c@)}zcw* 市场价:¥29.00 p'YNj3&u 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) @1tv/W
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S4D 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: O>Ao#_*hOb 第1章 认识LED XZ1WY( 1.1 LED的基本概念 p<AzpkU,A 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 YfUUbV 1.1.2 LED的特点 I+FQ2\J*H 1.2 LED芯片制作的工艺流程 &dvL` 1.2.1 LED衬底材料的选用 a!*K)x,"< 1.2.2 制作LED外延片 NiO|Aki{ 1.2.3 LED对外延片的技术要求 _%6Vcy 1.2.4 制作LED的pn结电极 :Tn1]a)f6 1.3 LED芯片的类型 2:Rxyg@' 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 [XDr-5Dm 1.3.2 根据LED的功率进行分类 'qnnZE 1.4 LED芯片的发展趋势 n;0x\Q|S 1.5 大功率LED芯片 X)k+BJ 1.5.1 大功率LED芯片的分类 iVqa0Gl+} 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 p'`pO"EO 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 Fc.1)yh. 第2章 LED封装 Sp^jC
Xu 2.1 引脚式封装 d}_%xkC 2.1.1 工艺流程及设备 ?j-;;NNf 2.1.2 管理机制和生产环境 G,JK$j>*l
2.1.3 一次光学设计 J<=k
[Q 2.2 平面发光器件的封装 m9m]q&hx 2.2.1 数码管制作 ^.;
x 2.2.2 常见的数码管 Q2HULz{ 2.2.3 单色和双色点阵 +Rb0:r>kU 2.3 SMD的封装 Tv`-h 2.3.1 SMD封装的工艺 i0e aBG]I 2.3.2 测试LED与选择PCB fY{&W@#g 2.4 食人鱼LED的封装 [sweN]b6F 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 u @eKh3! 2.4.2 食人鱼LED的应用 - |j4u#z 2.5 大功率LED的封装 h!UB#-
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 GPVqt"TY 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 [Csv/ 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 +\@WOs 2.5.4 集成LED的封装 of>"qrdZ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 >djTJ>dl_u 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 zMW[Xx! 2.5.7 大功率LED自动化封装 GUqhm$6a 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 SFRQpQ06 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 *>f-UNV 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 6m!%X GZT 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 xBW{Wyh 2.6 本章小结 I]OVzM 第3章 白光LE D的制作 k6PHyt`3' 3.1 制作白光LED ~[d |:] 3.1.1 制作白光LED的几种方法 \4r?=5v* 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 /vG)n9Rc 3.1.3 大功率白光LED的制作 XP'7+/A 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 9Di@r!Db 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 j,BiWgj$8 …… iQnIk|8 第4章 LED的技术指标和测量方法 Rr0@F`"R 第5章 与LED的应用有关的技术问题 =f*Wj\ 第6章 LED的应用 m6D]
第7章 大功率LED的驱动电路 %.+#e 第8章 大功率LED的应用 gNoQ[xFx32 附录 ,@]rvI6x 参考文献 l{b*YUsz> …… lqe71](sK8 市场价:¥29.00 5,n{-V 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) @g~hYc
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