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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 !RdubM 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 gtb,}T=1 [attachment=23845] bU"2D.k 市场价:¥29.00 o>4GtvA* 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) w8AHs/'r
DKf:0E8 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: ZNbb8v 第1章 认识LED iX'#~eK*< 1.1 LED的基本概念 1|\/2 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 'St\$X
1.1.2 LED的特点 baM@HpMhM 1.2 LED芯片制作的工艺流程 tJY3k$YX 1.2.1 LED衬底材料的选用 UzmD2AsO" 1.2.2 制作LED外延片 < G:G/ 1.2.3 LED对外延片的技术要求 wTY8={p] 1.2.4 制作LED的pn结电极 &!FWo@ 1.3 LED芯片的类型 W[tX%B 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 l+8G6?@]> 1.3.2 根据LED的功率进行分类 , 8F(R%v 1.4 LED芯片的发展趋势 lAPvphO 1.5 大功率LED芯片 )y}W=Q>T 1.5.1 大功率LED芯片的分类 u~^d5["T 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ~~'UQnUN4 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 p8MPn>h< 第2章 LED封装 1
9C=' TMS 2.1 引脚式封装 )o8]MWT\; 2.1.1 工艺流程及设备 9AdA|/WV 2.1.2 管理机制和生产环境 C_DXg-a2lu 2.1.3 一次光学设计 =XT}&D6 2.2 平面发光器件的封装 ueazAsk3g 2.2.1 数码管制作 <jvSV5% 2.2.2 常见的数码管 {m+(j (6- 2.2.3 单色和双色点阵 <U()
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2.3 SMD的封装 ${F]N } 2.3.1 SMD封装的工艺 PxHHh{y%c 2.3.2 测试LED与选择PCB S>pbplE 2.4 食人鱼LED的封装 1tQl^>r16 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 IvyBK]{| 2.4.2 食人鱼LED的应用 k9<P]% 2.5 大功率LED的封装 g4 |s9RMD 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 DVq5[ntG 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 0
))W [ 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 U&\8~h 2.5.4 集成LED的封装 #\]:lr{>?4 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 le-Q&* 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Yw\PmRL"p 2.5.7 大功率LED自动化封装 }vbs6u 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 *g<D p2` 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 2%Y]M%P 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 }QL 2#R 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 vA*Ud;%R 2.6 本章小结 Y&Sk/8 第3章 白光LE D的制作 O:Fnxp5@ 3.1 制作白光LED #JH#Qg 3.1.1 制作白光LED的几种方法 Kf$%C" 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 (hn@+hc 3.1.3 大功率白光LED的制作 crt
)}L8- 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 g=
ql 3N 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 !V6O~# …… ]HK|xO( 第4章 LED的技术指标和测量方法 Wa{>R2h\ 第5章 与LED的应用有关的技术问题 xmEmdOoD 第6章 LED的应用 n%>c4*t 第7章 大功率LED的驱动电路 2,Og(_0> 第8章 大功率LED的应用 Xk_xTzJ 附录 ~EVD NnHEr 参考文献 I'h6!N" …… 2?9SM@nAY 市场价:¥29.00 +d0&(b 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) _BV'J92.
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