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2010-01-04 21:04 |
LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)
《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 bQD8#Ml1 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 qV=:2m10x [attachment=23845] _2KIe(,; 市场价:¥29.00 08\w!!a: 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) ,#;hI{E
(wj:Gc 《LED制造技术与应用(第2版)》目录: 2ZxhV4\ 第1章 认识LED <^s31.&p 1.1 LED的基本概念 !B`z|# 1.1.1 LED的基本结构与发光原理 #WjQ'c: 1.1.2 LED的特点 /? %V%
n 1.2 LED芯片制作的工艺流程 sOqFEvzo1% 1.2.1 LED衬底材料的选用 6B]=\H 1.2.2 制作LED外延片 P!-RZEt$ 1.2.3 LED对外延片的技术要求 >5O~SF. 1.2.4 制作LED的pn结电极 }NDl~5 1.3 LED芯片的类型 h6k" D4o\ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 aiPm.h> 1.3.2 根据LED的功率进行分类 ti61&)( 1.4 LED芯片的发展趋势 &G2&OFAr]q 1.5 大功率LED芯片 $WIE`P% 1.5.1 大功率LED芯片的分类 H+*3e& 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ZH~bY2^; 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 pW+uVv, 第2章 LED封装 ;_\yg)X, 2.1 引脚式封装 xVB
rwkk( 2.1.1 工艺流程及设备 NU=2*gM 2.1.2 管理机制和生产环境 #^$_/Q#C 2.1.3 一次光学设计 0n:cmML)D 2.2 平面发光器件的封装 k, N{ 2.2.1 数码管制作 .B~}hjOZK 2.2.2 常见的数码管 =r+K2]z,L 2.2.3 单色和双色点阵 *zUK3&n~I 2.3 SMD的封装 <ll?rPio" 2.3.1 SMD封装的工艺 wa<k%_# M 2.3.2 测试LED与选择PCB +TbAtkEF* 2.4 食人鱼LED的封装 xHt7/8wF 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Q u2
~wp< 2.4.2 食人鱼LED的应用 e-*@R#x8+ 2.5 大功率LED的封装 {9(0s| pr 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 3IRur,|' 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 1\}XL=BE 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 5r)8MklZ 2.5.4 集成LED的封装 .@fA_8 2.5.5 大功率LED封装的注意事项 (Yz[SK=U} 2.5.6 大功率LED手工封装工艺 xc*a(v0 2.5.7 大功率LED自动化封装 Yuw:W:wY 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 NWh1u` 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 id" `o 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 ~~Bks{"BS 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 56JQ h 2.6 本章小结 I?Iz5e- 第3章 白光LE D的制作 -E1-(TS 3.1 制作白光LED H.ZF~Yuw 3.1.1 制作白光LED的几种方法
@_f^AQ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 zg3kU65PJE 3.1.3 大功率白光LED的制作 |&"aZ!Kn 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 7d
R?70Sz 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 P@PF"{S …… O:#YLmbCN 第4章 LED的技术指标和测量方法 1J0gjO)AZ 第5章 与LED的应用有关的技术问题 {U2AAQSa 第6章 LED的应用 Tr_gc~ 第7章 大功率LED的驱动电路 8\68NG6o 第8章 大功率LED的应用 WP*}X7IS 附录 q{`1[R 参考文献 cO7ii~&%! …… >%;i@" 市场价:¥29.00 }$z(?b 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折) ]=t}8H
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