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cyqdesign 2010-01-04 21:04

LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 !RdubM  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 gtb,}T=1  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: ZNbb8v  
第1章 认识LED iX'#~eK*<  
1.1 LED的基本概念 1|\/2  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 'St\$X  
1.1.2 LED的特点 baM@HpMhM  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 tJY3k$YX  
1.2.1 LED衬底材料的选用 UzmD2A sO"  
1.2.2 制作LED外延片 < G:G/  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 wTY8={p]  
1.2.4 制作LED的pn结电极 &!FWo@  
1.3 LED芯片的类型 W[tX%B  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 l+8G6?@]>  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 , 8F(R%v  
1.4 LED芯片的发展趋势 lAPvphO  
1.5 大功率LED芯片 )y}W=Q>T  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 u~^d5["T  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ~~'UQnUN4  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 p8MPn>h<  
第2章 LED封装 1 9C=' TMS  
2.1 引脚式封装 )o8]MWT\;  
2.1.1 工艺流程及设备 9AdA|/WV  
2.1.2 管理机制和生产环境 C_DXg-a2lu  
2.1.3 一次光学设计 =XT}&D6  
2.2 平面发光器件的封装 ueazAsk3g  
2.2.1 数码管制作 <jvSV5%  
2.2.2 常见的数码管 {m+(j (6-  
2.2.3 单色和双色点阵 <U() *0  
2.3 SMD的封装 ${F] N }  
2.3.1 SMD封装的工艺 PxHH h{y%c  
2.3.2 测试LED与选择PCB S>pbplE  
2.4 食人鱼LED的封装 1tQl^>r16  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 IvyBK]{|  
2.4.2 食人鱼LED的应用 k9<P]%  
2.5 大功率LED的封装 g4 |s9RMD  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 DVq 5[ntG  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 0 ))W [  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 U&\8~h  
2.5.4 集成LED的封装 #\]:lr{>?4  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 le-Q&*  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Yw\PmRL"p  
2.5.7 大功率LED自动化封装 }vbs6u  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 *g<D p2`  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 2%Y]M%P  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 }QL 2#R  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 vA*Ud;%R  
2.6 本章小结 Y&Sk/8  
第3章 白光LE D的制作 O:Fnxp5@  
3.1 制作白光LED #JH#Qg  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 Kf$%C"  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 (hn@+hc  
3.1.3 大功率白光LED的制作 crt )}L8-  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 g= ql 3N  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 !V6O~#  
…… ]HK|xO(  
第4章 LED的技术指标和测量方法 Wa {>R2h\  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 xmEmdOoD  
第6章 LED的应用 n%>c4*t  
第7章 大功率LED的驱动电路 2,Og(_0>  
第8章 大功率LED的应用 Xk_xTzJ  
附录 ~EVD NnHEr  
参考文献 I'h6!N"  
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helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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