| laserxu |
2008-12-08 13:22 |
德龙激光微加工又有新的突破了!
德龙激光一直致力于精细的微加工开发研究,目前皮秒微加工系统又取得阶段性的进展,钻孔方面径深比从以前的1:2到现在的1:20 在这一范围保证了精度、效果,并且几乎适合所有材质。如果您有钻孔,划线,刻槽方面的需求而目前的工艺又做不到的,您可以考虑用激光加工的方法,或许会有意想不到的效果。欢迎广大客户来电来样,我们必将竭诚欢迎您!(由于资料比较大,如需详细资料,发送邮件至y.pan@delphilaser.com,请注明客户信息) omM*h{z$$ Rapid系列产品系德国著名的LUMERA公司所开发的半导体泵浦Nd:YVO4皮秒激光器, 1064nm、532nm和355nm波长可选输出。该系列激光器红外光输出功率最高可达10W,脉宽小于10ps,峰值功率高达3×106W(兆瓦)。同时,M2<1.2(光束质量)的激光束经过聚焦,所产生的太瓦级 (1012w/cm2)功率密度和高达1 J/cm2的能量密度,可轻易对任何材质实现超精细微加工。 b=a&!r5M 该系列产品最高重复频率可达500kHz,从而可实现快速、高效的微加工操作,进而大大提高生产效率和降低单个工件的生产成本。另外,除可通过内部调制信号进行激光器控制外,客户还可以采用TTL信号对其进行单个脉冲、序列脉冲和序列脉冲组等不同输出形式的触发控制。整套激光系统为全密封式设计,结构紧凑,集成度高,具有极好的长期稳定性。 w:Fi
2aJ 激光器特点 rE"`q1b# 1、高达500kHz的重复频率,单个脉冲、序列脉冲和序列脉冲组输出可选; c/ wzV 2、单脉冲能量高达30μJ @100kHz,峰值功率高达3MW(兆瓦); <@n/[ +3 3、优异的光束质量和极好的稳定性,在所有工作频率下M2均小于1.2; )2}{fFa% 4、结构紧凑、集成化设计、产品操作简单; GzK{.xf 5、无外接水冷要求,便于微加工系统的集成。 o#{D;' 激光微加工设备特点 9+.0ZP? 1、 极小的热影响区域,微加工精度高、品质好; chsjY]b 2、 极高的峰值功率和能量密度,可加工材料广泛; OiX>^_iDt 3、 500kHz的重复频率,微加工速度快,效率高; RqW
ZhHI1M 4、 操作简单,可实现各种复杂形状的加工; [7?K9r\# 5、 非接触式加工,无任何接触应力产生。 1oaiA/bq 应用范围 vm)& | |