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2008-09-17 01:32 |
如何改善白光LED的封装方法?
为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%,提高白光LED的输入功率和发光效率必须克服的问题有:抑制温升;确保使用寿命;改善发光效率;发光特性均等化。 $i$Z+-W4' "PC9[i 增加功率会使用白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下,因此国外曾经开发耐高温白光LED,试图以此改善温升问题。因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数十倍以上,即使白光LED的封装允许高热量,但白光LED芯片的允许温度是一定的。抑制温升的具体方法是降低封装的热阻抗。 77;|PKE / 94L>%{59
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