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2008-04-14 16:33 |
LED生产工艺与封装工艺介绍
一、生产工艺 \5X34'7
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a) 清洗.采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 bQ_i&t\yzB
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b) 装架.在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 Cc9<ABv?
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c)压焊.用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 7?p%~j
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d)封装.通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 &Gxk~p<
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e)焊接.如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 h&[!CtPm
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f)切膜.用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 + ^4"
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g)装配.根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 XWk/S $-d
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h)测试.检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 0^tF_."Y
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I)包装.将成品按要求包装、入库。 mrk Q20D
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二、封装工艺 V?%>Ex $
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1.LED的封装的任务 H=7dp%b"
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 4Uz6*IQNl
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2.LED封装形式 d$b{KyUA
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 \- `L}$
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3.LED封装工艺流程 et/mfzV
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4.封装工艺说明 B8;_h#^q
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1.芯片检验 kR Z(
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镜检.材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） bbS'ZkB\
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芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 kax9RH vku
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电极图案是否完整 G8 f7N; D
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2.扩片 }MuXN<DDb
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 yu3EPT!~
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3.点胶 TDy@Y>
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在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） "yL&?B"9@
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工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 |LiFX5!\
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由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 &A=d7ASN=
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4.备胶 \MK)dj5uUJ
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和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 K#+TCZ,
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5.手工刺片 CDoZv""
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将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. #q(BR{A>t
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6.自动装架 sfa T`q
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自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 si%f.A #
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自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 r(J7&vR}h
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7.烧结 B>YrDJUN
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烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 ls 'QfJm
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银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 ww+XE2,
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绝缘胶一般150℃，1小时。 r$G;^
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银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 ?8 YHz
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8.压焊 4>$>XL1
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压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 gaTI:SKzc
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LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 O_(J',++
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压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 D#^v=U
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对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 v\$XhO K
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9.点胶封装 * RN*Bh|$
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LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 TX*s T
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10.灌胶封装 ~`8`kk8
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Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 J=zh+oLCV
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11.模压封装 8%vk"h:u:
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将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 }w"laZ*
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12.固化与后固化 vTP'\^;
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固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 (fY (-
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13.后固化 .VTHZvyn
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后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 _g$6vx&
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14.切筋和划片 +4B >gS[ F
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由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 w9c
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15.测试 "d%":F(
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测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 E h8.S)E
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16.包装 E]_sl/`{od
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将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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