| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 $)4 GCP
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 VoWA tNU
3 benchtop supply 工作台电源 sf<Q#ieTxY
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 `\nON
6 Bootstrap 自举 Dg1kbO=2
7 Bottom FET Bottom FET b*@&c9I;q
8 bucket capcitor 桶形电容 7j4ej|Fjo
9 chassis 机架 QZ6[*_Z6
10 Combi-sense Combi-sense 6sO
11 constant current source 恒流源
$@5% 5
12 Core Sataration 铁芯饱和 'nC3:U
13 crossover frequency 交叉频率 ^mS.HT=X
14 current ripple 纹波电流 >SY 2LmV'a
15 Cycle by Cycle 逐周期 L?AM&w-cg9
16 cycle skipping 周期跳步 as lU`#"
17 Dead Time 死区时间 (rau 8
18 DIE Temperature 核心温度 8Pl+yiB/o`
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 jdV .{8@
20 dominant pole 主极点 oc b%&m ;i
21 Enable 使能，有效，启用 A73V6"
22 ESD Rating ESD额定值 ]J8 KCjq@
23 Evaluation Board 评估板 )Ix-5084
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. C.b,]7i
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 V:nMo2'hb
25 Failling edge 下降沿 +,ZU TG
26 figure of merit 品质因数
muK'h`
27 float charge voltage 浮充电压 61ON
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]}UeuF\
29 forward voltage drop 前向压降 H9oXZSm
30 free-running 自由运行 Z%, \+tRe
31 Freewheel diode 续流二极管 i}v}K'`
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 34/]m/2NZK
34 gate drive stage 栅极驱动级 +#de8/x
35 gerber plot Gerber 图 aYv' H
36 ground plane 接地层 )*psDjZ7*
37 Henry 电感单位：亨利 = F",D=
38 Human Body Model 人体模式 l044c,AW(
39 Hysteresis 滞回 0A #9C09
40 inrush current 涌入电流 z 'vd C
41 Inverting 反相 Ba"^K d`
42 jittery 抖动 4?P%M"\Iv
43 Junction 结点 7eaA]y~H
44 Kelvin connection 开尔文连接 b Q|#_/?
45 Lead Frame 引脚框架 j`[y o AH
46 Lead Free 无铅 doxdRYKL
47 level-shift 电平移动 T:w2
48 Line regulation 电源调整率 }QX 2 :a
49 load regulation 负载调整率 Q2_WH)J 3
50 Lot Number 批号 Mhu53DT
51 Low Dropout 低压差 J]kP`
52 Miller 密勒 53 node 节点 !0!P.Q8>&
54 Non-Inverting 非反相 )V9Mcr*Ce6
55 novel 新颖的 K4h-4Qbn
56 off state 关断状态 $ g1w K}B3
57 Operating supply voltage 电源工作电压 =,/A\F
58 out drive stage 输出驱动级 qb>|n 1F_
59 Out of Phase 异相 *<|~ =*Ddf
60 Part Number 产品型号 '0])7jq
61 pass transistor pass transistor {|7Oms lC@
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET a `[?,W:q
63 Phase margin 相位裕度 m<,y-bQ*(
64 Phase Node 开关节点 &2P: A
65 portable electronics 便携式电子设备 u@:=qd=\
66 power down 掉电 "2vNkO##
67 Power Good 电源正常 (d5vH)+ A
68 Power Groud 功率地 $,z[XM&9)
69 Power Save Mode 节电模式 I9Edw]
70 Power up 上电 [pRVZV
71 pull down 下拉 /q*Qx )y+1
72 pull up 上拉 (:j+[3Ht
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） U l7 pxzj
74 push pull converter 推挽转换器 i SAidK,
75 ramp down 斜降 l?yZtZ8
76 ramp up 斜升 L_.xr
?
77 redundant diode 冗余二极管 YN5OuKMUd'
78 resistive divider 电阻分压器 @y;tk$e
79 ringing 振 铃 Y|x6g(b
80 ripple current 纹波电流 9Ww=hfb5UW
81 rising edge 上升沿 "x=@ ,*Bk
82 sense resistor 检测电阻 xRTg
[
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 5wE !_ng>|
84 shoot-through 直通，同时导通 w|n?m
85 stray inductances. 杂散电感 !Wdt:MUI8
86 sub-circuit 子电路 ]Nd '%M
87 substrate 基板 J 4 '!
88 Telecom 电信 "ojD f3@{
89 Thermal Information 热性能信息 !5'
8a5
90 thermal slug 散热片 l;][Q]Z@V
91 Threshold 阈值 8^ ~ZNU-~v
92 timing resistor 振荡电阻 go%X%Os]
93 Top FET Top FET ,G!_ SZ
94 Trace 线路，走线，引线 9b zYADLI
95 Transfer function 传递函数 KoQ_: `
96 Trip Point 跳变点
$V {- @=
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ,mE]?X yO
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 pn_gq~5ng
99 Voltage Reference 电压参考 NkjQy MF
100 voltage-second product 伏秒积 |V~(mS747:
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 zOdasEd8!
102 beat frequency 拍频 )*$
103 one shots 单击电路 (J, Oh
104 scaling 缩放 ]5)&36
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Q'Jpsmwu
106 Ground 地电位 x"C93ft[
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ezq
q@t9
108 dropout voltage 压差 A0N ;VYv
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^) b7m
110 circuit breaker 断路器 U0|j^.)
111 charge pump 电荷泵 >`,#%MH#
112 overshoot 过冲 HNHhMi`w
1rm$@L
印制电路printed circuit Q&U= jX
印制线路 printed wiring zk^7gx3x
印制板 printed board a\.O L}"
印制板电路 printed circuit board r<f-v_bxF
印制线路板 printed wiring board 4S{l>/I
印制元件 printed component hoD[wAC
印制接点 printed contact ~BYEeUo;%v
印制板装配 printed board assembly '$L= sH5
板 board $Ln2O#
刚性印制板 rigid printed board !PP?2Ax
挠性印制电路 flexible printed circuit )mo|.L0
挠性印制线路 flexible printed wiring MT#[ - M\
齐平印制板 flush printed board 1
FIiX
金属芯印制板 metal core printed board =B{ $U~}
金属基印制板 metal base printed board 7[?}kG
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Z`1o#yZ
塑电路板 molded circuit board v'Py[[R
散线印制板 discrete wiring board 4#Nd;gM2
微线印制板 micro wire board cB])A57<
积层印制板 buile-up printed board qpEC !~ y
表面层合电路板 surface laminar circuit 7QL) }b.H
埋入凸块连印制板 B2it printed board []fj~hj
载芯片板 chip on board XuAc3~HAd
埋电阻板 buried resistance board r Xk
母板 mother board T6?d`i i1
子板 daughter board ah@GSu;7
背板 backplane M+&eh*:z:
裸板 bare board FU v)<rK
键盘板夹心板 copper-invar-copper board nOoh2j UM
动态挠性板 dynamic flex board GH)+y D[o
静态挠性板 static flex board d5W[A#}
可断拼板 break-away planel /)<7 $
电缆 cable +z/73s0~
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) K]azUK7
薄膜开关 membrane switch JC?V].) y5
混合电路 hybrid circuit 6 VJj(9%
厚膜 thick film Q^5 t]HKn
厚膜电路 thick film circuit D
`3yv
R
薄膜 thin film oTa+E'q
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit cngPc]?N
互连 interconnection / z>8XM&
导线 conductor trace line #S74C*'8
齐平导线 flush conductor $G( [#N<
传输线 transmission line V \lF:3C
跨交 crossover 3G 0\i!*t
板边插头 edge-board contact RPqn#B
增强板 stiffener t $ ~:C
基底 substrate +( 7vmC.
基板面 real estate 4'eVFu+62
导线面 conductor side ' `VO@a
元件面 component side ^Q+5M"/8
焊接面 solder side B'~i Z65
导电图形 conductive pattern L7'X7WYf&
非导电图形 non-conductive pattern ,UJPLj^
基材 base material CZno2$8@e
层压板 laminate hzVr3;3Zn
覆金属箔基材 metal-clad bade material 8pKPbi;(2
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) IaqN@IlWb
复合层压板 composite laminate y,eoTmaI
薄层压板 thin laminate e/ ~<\
基体材料 basis material ~9 nrS9)
预浸材料 prepreg -P uVI5L<
粘结片 bonding sheet [9H m][|Ph
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Zl/ +HU~
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ?O]gFn
预制内层覆箔板 mass lamination panel *VAi! 3Rx;
内层芯板 core material C
5!6k1TcE
粘结层 bonding layer % ieAY-<"
粘结膜 film adhesive dKG<"
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film "[Lp-4A\
覆盖层 cover layer (cover lay) fA,!d J
增强板材 stiffener material 4SO{cs t
铜箔面 copper-clad surface lw lW.C
去铜箔面 foil removal surface -2XIF}.Hu
层压板面 unclad laminate surface z@LP9+?dE
基膜面 base film surface 1Ee>p bd
胶粘剂面 adhesive faec dNmX<WXG
原始光洁面 plate finish g)Uh
粗面 matt finish a .Vs >1
剪切板 cut to size panel $ O>MV
超薄型层压板 ultra thin laminate m=y)i]=1
A阶树脂 A-stage resin dz DssAHy
B阶树脂 B-stage resin g9`ytWmM
C阶树脂 C-stage resin pfIvBU ?
环氧树脂 epoxy resin *Fs^T^ ?r
酚醛树脂 phenolic resin L^Af3]]2
聚酯树脂 polyester resin 2^j9m }`
聚酰亚胺树脂 polyimide resin U4/$4.'NQ
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8XE0 p7
丙烯酸树脂 acrylic resin TMs\#
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin *gKr1}M
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin e6/} M3B
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin CF4y$aC#
环氧酚醛 epoxy novolac b?^<';,5
氟树脂 fluroresin 4 df1)<}U-
硅树脂 silicone resin 8BdeqgU/_
硅烷 silane 27 gm_ *
聚合物 polymer 3`I_
无定形聚合物 amorphous polymer `hhG^ O_
结晶现象 crystalline polamer z[Qv }pv
双晶现象 dimorphism an$h~}/6:
共聚物 copolymer r JxT)bR
合成树脂 synthetic M >#S
z
热固性树脂 thermosetting resin [Page] a+N d%hoe
热塑性树脂 thermoplastic resin my0->W%L
感光性树脂 photosensitive resin :@L5=2Z+
环氧值 epoxy value HyMb-Us
双氰胺 dicyandiamide w, wt<@}
粘结剂 binder r3)t5P*_
胶粘剂 adesive &ICO{#v5
固化剂 curing agent F3'G9Xf8Q=
阻燃剂 flame retardant [Hf FC3U
遮光剂 opaquer ]y$C6iUY*
增塑剂 plasticizers gA*zFhGVS7
不饱和聚酯 unsatuiated polyester )<&QcO_
聚酯薄膜 polyester Cm>F5$l{
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4]R3*F
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) :-8u*5QK]`
增强材料 reinforcing material 'r0gqtB
折痕 crease _X/`4 G
云织 waviness c`Cn9bX
鱼眼 fish eye >a K&T"
毛圈长 feather length '{~ ej:
厚薄段 mark XQPJ(.G
裂缝 split w5Z3e ^g
捻度 twist of yarn jTIn@Q
浸润剂含量 size content c9'b `# '
浸润剂残留量 size residue }#M|3h;q9+
处理剂含量 finish level UYUd IIoL
偶联剂 couplint agent ySZ)yT
断裂长 breaking length P{ o/F
吸水高度 height of capillary rise [d}1Cq= _
湿强度保留率 wet strength retention u8QX2|
白度 whitenness ^S @b*
导电箔 conductive foil 5 =\b+<pE
铜箔 copper foil U# gmk0>t{
压延铜箔 rolled copper foil ;'urt /
光面 shiny side O!jCQ{ T
粗糙面 matte side :gn!3P}p?
处理面 treated side r+2dBp3
防锈处理 stain proofing jLg4_N1SD
双面处理铜箔 double treated foil AmHIG_'
模拟 simulation P?
n`n!qZ
逻辑模拟 logic simulation +X%yF{^m(
电路模拟 circit simulation XR(kR{yo
时序模拟 timing simulation H{If\B%1t
模块化 modularization [o6d]i!
设计原点 design origin RY&~{yl$"1
优化（设计） optimization (design) TaH9Nu
供设计优化坐标轴 predominant axis ,==lgM2V>
表格原点 table origin lK0coj1+
元件安置 component positioning FqySnr JQ
比例因子 scaling factor (msJ:SG
扫描填充 scan filling D
KOdqTW
矩形填充 rectangle filling A'T! og|5
填充域 region filling (Y86q\DQ?|
实体设计 physical design Q6 E80>
逻辑设计 logic design 9j/B3CjW
逻辑电路 logic circuit 3mWN?fC
层次设计 hierarchical design { .AFg/Z
自顶向下设计 top-down design ]4PG[9J@
自底向上设计 bottom-up design q%l<Hw6{z
费用矩阵 cost metrix :Fh* 4
&Z
元件密度 component density H)Yv_gT
自由度 degrees freedom YAD9'h]d\
出度 out going degree b.F2m(e2
入度 incoming degree \I> ,j,c
曼哈顿距离 manhatton distance y9 "!y s
欧几里德距离 euclidean distance ] GJskBm
网络 network nZ]d[
阵列 array U<t Qj`
段 segment -H{{
逻辑 logic / wEr>[8S
逻辑设计自动化 logic design automation JP#m} W
分线 separated time &A>J> b
分层 separated layer HRk+2'wjAz
定顺序 definite sequence 1'h?qv^(
导线（通道） conduction (track) w] VvH"?
导线（体）宽度 conductor width lw7wvZD
导线距离 conductor spacing j&F&wRD%r
导线层 conductor layer nG2RBeJV
导线宽度/间距 conductor line/space |m ~ |
第一导线层 conductor layer No.1 |b|p0Z%7{
圆形盘 round pad ]>!]X*\9
方形盘 square pad 18 ~j>fN
菱形盘 diamond pad F$.M2*9
长方形焊盘 oblong pad ~&g:7f|X
子弹形盘 bullet pad o9JJ_-O"
泪滴盘 teardrop pad +K&z e:-Z
雪人盘 snowman pad ]:F]VRPT
形盘 V-shaped pad V zZ kwfF
环形盘 annular pad U]_1yX
非圆形盘 non-circular pad |>m@]s7Z
隔离盘 isolation pad V XC _Y
非功能连接盘 monfunctional pad o o`mVRV f
偏置连接盘 offset land o +&/ N-t
腹（背）裸盘 back-bard land B<i1UJ 5
盘址 anchoring spaur X)\ t=><<
连接盘图形 land pattern U j_%U2S$
连接盘网格阵列 land grid array gq/q]Fm\
孔环 annular ring W;2y.2*
元件孔 component hole =>&d[G[m!
安装孔 mounting hole N'IzHyo.
支撑孔 supported hole 7z`)1^ M
非支撑孔 unsupported hole RE*;nSVFt
导通孔 via LF tnSB8
镀通孔 plated through hole (PTH) [(]uin+9Q
余隙孔 access hole r" ^P>8
盲孔 blind via (hole) Tk)y* y
埋孔 buried via hole /1Ndir^c
埋,盲孔 buried blind via +hi!=^b]
任意层内部导通孔 any layer inner via hole .F |yxj;I7
全部钻孔 all drilled hole =ayl~"bW
定位孔 toaling hole Ymx/N+Jl
无连接盘孔 landless hole g \d|/HV K
中间孔 interstitial hole (;\JCeGA
无连接盘导通孔 landless via hole 6~j6M4*
引导孔 pilot hole 7h0LR 7
端接全隙孔 terminal clearomee hole ZxY%x/K
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] pFhznH{0
在连接盘中导通孔 via-in-pad V4i N2
孔位 hole location
y3 kXfSe
孔密度 hole density :D ;BA
孔图 hole pattern =56O-l7T*w
钻孔图 drill drawing R FWJ ZN"
装配图assembly drawing Xbe=_9l&p
参考基准 datum referan ^_n( >$
EK
1） 元件设备 1)w^.8f
5V] !xi
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans _I+QInD ;)
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans DOyYy~ Q
电容器：Capacitor ;X*I,g .+H
并联电容器：shunt capacitor qJj"WU5
电抗器：Reactor [<rV
"g
母线：Busbar u8 Q`la
输电线：TransmissionLine 3P N<J
发电厂：power plant On z@A"
断路器：Breaker ZuH@qq\
刀闸(隔离开关)：Isolator t,S s3
分接头：tap !o1+#DL)MU
电动机：motor AhWc JD]
（2） 状态参数 N6EG!*
\ 2#7B8
有功：active power 4zzJ5,S 1
无功：reactive power 9=TjSRS
电流：current hR(\ %p
容量：capacity "V'<dn
电压：voltage |ZC@l^a7
档位：tap position epXvk
&
有功损耗：reactive loss :"{(" !x
无功损耗：active loss &P' d&B1
功率因数：power-factor 7wKT:~~oS3
功率：power 9(eTCe-~6
功角：power-angle Y#7sDd!N|
电压等级：voltage grade 21_sg f?
空载损耗：no-load loss P OB6#x
铁损：iron loss ~T">)Y~+xI
铜损：copper loss WstX>+?'
空载电流：no-load current l d
阻抗：impedance Bre:_>*
正序阻抗：positive sequence impedance dT?mMTKn+
负序阻抗：negative sequence impedance 3'2>3Y/7Bb
零序阻抗：zero sequence impedance >= O5=\`
电阻：resistor M 5c$
电抗：reactance Smg z}
电导：conductance =/kwUjC?
电纳：susceptance l_$ le
无功负载：reactive load 或者QLoad 0Sx$6:-~
有功负载: active load PLoad JIL(\ d
遥测：YC(telemetering) .:r
l<.
遥信：YX ;T hn C>U
励磁电流(转子电流)：magnetizing current tw
k
定子：stator FIu|eW+ <l
功角：power-angle ,)?!p_*@:
上限:upper limit V10JExsJ
下限：lower limit
}o[N B
并列的：apposable L5DeLF+
高压: high voltage 1EiSxf
低压：low voltage R/EpfYOX
中压：middle voltage 2,'~'
电力系统 power system OjWg>v\ v
发电机 generator 1 EL#T&
励磁 excitation pd dumbp
励磁器 excitor ,,8'29yEq
电压 voltage o#uhPUZ
电流 current ,Jrm85 oG
母线 bus JCjV,
变压器 transformer yU|=)p5
升压变压器 step-up transformer T3bYj|rh=
高压侧 high side pN=>q <]L
输电系统 power transmission system j 4%\'xj:
输电线 transmission line d~qZ;uw
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ec h1{v\B|
稳定 stability |B EoF[1
电压稳定 voltage stability ;q?WU>c{?
功角稳定 angle stability T-F8[dd^/
暂态稳定 transient stability U _sM==~
电厂 power plant +?'a 2 pUS
能量输送 power transfer
VXPs YR&
交流 AC O^Y@&S RrQ
装机容量 installed capacity vyBx|TR
电网 power system n #PXMD*
落点 drop point \=c@
开关站 switch station >)t-Zh:n
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ZFC&&[%-sG
变电站 transformer substation {W' {A
补偿度 degree of compensation "G!,gtA~
高抗 high voltage shunt reactor }h A)p:
无功补偿 reactive power compensation + 2#pP
故障 fault 8a;;MJ)
调节 regulation Ow 0( q^H<
裕度 magin ra
F+Bt`
三相故障 three phase fault 6m0- he~
故障切除时间 fault clearing time eI cIl2
极限切除时间 critical clearing time xf3;:soC
切机 generator triping zP>=K
高顶值 high limited value 0zpA<"S
强行励磁 reinforced excitation N)EJP ~0
线路补偿器 LDC(line drop compensation) \Icd>>)*
机端 generator terminal YeI| &FMX
静态 static (state) PmA_cP7~
动态 dynamic (state) %G igRA@no
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system GrA}T` ]
机端电压控制 AVR <z QUa
电抗 reactance _| >bOI
电阻 resistance IAd[_<9D
功角 power angle 2Uy}#n|)r
有功（功率） active power $-uMWJ)l
无功（功率） reactive power COL_c<\
功率因数 power factor ~>u u1[ /
无功电流 reactive current JqK-vvI
下降特性 droop characteristics 2{01i)2 y
斜率 slope ,#.9 ^J
额定 rating b?:SC UI
变比 ratio TUi<
参考值 reference value Mb+CtI_'
电压互感器 PT Bg}( Sy
分接头 tap b`^mpB*6R
下降率 droop rate ogJ> `0 +J
仿真分析 simulation analysis ;m }o$`
传递函数 transfer function |#5_VEG
框图 block diagram J';XAB }
受端 receive-side SXRND;-W8
裕度 margin "uU[I,h
同步 synchronization TnLblk X
失去同步 loss of synchronization 78O5$?b;#
阻尼 damping eB5<N?;s
摇摆 swing VMW< ?V
2Z
保护断路器 circuit breaker (h27SLYm
电阻：resistance :i]g+</
电抗：reactance wb6$ R};?
阻抗：impedance /i
IWt\J
电导：conductance fj[t m
电纳：susceptance
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