| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 Jm {~H%
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 *N?y <U
3 benchtop supply 工作台电源 x|IG'R1:Y
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 )`gE-udR
6 Bootstrap 自举 t.t dY
7 Bottom FET Bottom FET }dSxrT
8 bucket capcitor 桶形电容 ;WpPdR2
9 chassis 机架 2z=GK V
10 Combi-sense Combi-sense `@r #o&
11 constant current source 恒流源 EL=}xug,?
12 Core Sataration 铁芯饱和 MB] Y|Vee
13 crossover frequency 交叉频率 p!w}hB598
14 current ripple 纹波电流 +6v;( ] y
15 Cycle by Cycle 逐周期 $N` u M
16 cycle skipping 周期跳步 D $[/|%3
17 Dead Time 死区时间 L7&|
18 DIE Temperature 核心温度 BlvNBB1^
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 %D:5 S?{
20 dominant pole 主极点 R
WU,v{I9
21 Enable 使能，有效，启用 Cb/?hT
22 ESD Rating ESD额定值 m
K@a7fF?
23 Evaluation Board 评估板 |~3$L\ X
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. .+c YzS] !
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 S.Fip _
25 Failling edge 下降沿 r
, ,A%
26 figure of merit 品质因数 &J w 4^ob
27 float charge voltage 浮充电压 x uD n:
28 flyback power stage 反驰式功率级 sP NAG
29 forward voltage drop 前向压降 TAu*lL(F
30 free-running 自由运行 XT5Vo
31 Freewheel diode 续流二极管 5bzY TK&-
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 FE/2.!]&o
34 gate drive stage 栅极驱动级 iAlFgOk'
35 gerber plot Gerber 图 +/Lf4??JV
36 ground plane 接地层 ;ckv$S[p
37 Henry 电感单位：亨利 7" wn0 24
38 Human Body Model 人体模式 /@bLc1"
39 Hysteresis 滞回 -=]LQHuQ
40 inrush current 涌入电流 D|D1`CIM
41 Inverting 反相 (d C<N3
42 jittery 抖动 3*gWcPGe
43 Junction 结点 |KFW W
44 Kelvin connection 开尔文连接 =w.#j-jR
45 Lead Frame 引脚框架 K,IPV jS
46 Lead Free 无铅 ] 41G!'E=
47 level-shift 电平移动 V8xv@G{;
48 Line regulation 电源调整率 ]&ptld;
49 load regulation 负载调整率 BVC{Zq6hi
50 Lot Number 批号 n~d`PGs?f
51 Low Dropout 低压差 CFh&z^]PR
52 Miller 密勒 53 node 节点 (;T; ?v`-
54 Non-Inverting 非反相 ^IGTGY]s
55 novel 新颖的 nWK"i\2#G
56 off state 关断状态 >gr6H1
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (t9qwSS8z
58 out drive stage 输出驱动级 | ~G; M*q
59 Out of Phase 异相 1*r {%6
60 Part Number 产品型号 .6 E7 R
61 pass transistor pass transistor % KY&E>^
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 9& W\BQ
63 Phase margin 相位裕度 NG_O I*|~
64 Phase Node 开关节点 {Pg7IYjH
65 portable electronics 便携式电子设备 i
c]f o
66 power down 掉电 Z<r&- !z
67 Power Good 电源正常 r DY q]`
68 Power Groud 功率地 y( MF_'l
69 Power Save Mode 节电模式 _V{WXsOx(
70 Power up 上电 =I/J !}.
71 pull down 下拉 $} k"wI[
72 pull up 上拉 3MjMN %{P
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 3a{Qk VeV7
74 push pull converter 推挽转换器 ]'_z (s}
75 ramp down 斜降 n37( sKG
76 ramp up 斜升 _'AIXez7q
77 redundant diode 冗余二极管 >CPkL_@VZ=
78 resistive divider 电阻分压器 &nn.h@zje
79 ringing 振 铃 |<ke>j/6n
80 ripple current 纹波电流 cp?`\P
81 rising edge 上升沿 B>Nxc@=D
82 sense resistor 检测电阻 %e%nsj6
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o D*
'
84 shoot-through 直通，同时导通 6XQ )Q)
85 stray inductances. 杂散电感 317Buk
86 sub-circuit 子电路 ] hvB-R16f
87 substrate 基板 :M3l#`4Q
88 Telecom 电信 r 'jVF'w
89 Thermal Information 热性能信息 rP`\ <}a.
90 thermal slug 散热片 z7P PwTBa
91 Threshold 阈值 V7401@F
92 timing resistor 振荡电阻 C
[2tH2*#
93 Top FET Top FET {.,OPR"\
94 Trace 线路，走线，引线 dIO\ lL
95 Transfer function 传递函数 q]Q gg
96 Trip Point 跳变点 Op%^dwVG(v
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） g>im2AD+e
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 F'j:\F6C;
99 Voltage Reference 电压参考 >; W)tc,
100 voltage-second product 伏秒积 :z a!!^
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 W : ?- d{
102 beat frequency 拍频 uEi!P2zN
103 one shots 单击电路 C}1(@$
104 scaling 缩放 N'`*#UI+
105 ESR 等效串联电阻 [Page] s*l_O* $'
106 Ground 地电位 u8 <=FV3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 %?wuKZLnc
108 dropout voltage 压差 ldX ]A#d .
109 large bulk capacitance 大容量电容 t'Q48Q Ab?
110 circuit breaker 断路器 ZY/at/v
111 charge pump 电荷泵 g(5s{njL
112 overshoot 过冲 H7SqM D*y9
E>g' !
印制电路printed circuit [#Yyw8V#<
印制线路 printed wiring nlY ^
印制板 printed board 9M7P]$^
印制板电路 printed circuit board k2@IJ~
印制线路板 printed wiring board v %FVz
印制元件 printed component @P. l8|w
印制接点 printed contact }]s~L9_z['
印制板装配 printed board assembly tRv#%>fj
板 board cn\_;TYiJ
刚性印制板 rigid printed board Zwt!nh
挠性印制电路 flexible printed circuit .Nf*Yqs0
挠性印制线路 flexible printed wiring 3?geJl D4
齐平印制板 flush printed board %d7iQZb>
金属芯印制板 metal core printed board MYx*W7X
金属基印制板 metal base printed board YT:1=Nf}
多重布线印制板 mulit-wiring printed board FCe503qND$
塑电路板 molded circuit board SUVr&S6Nk
散线印制板 discrete wiring board OKU P
微线印制板 micro wire board hW} ,%
积层印制板 buile-up printed board eP2 y U
表面层合电路板 surface laminar circuit 53T2w,?
埋入凸块连印制板 B2it printed board OS9v. pz
载芯片板 chip on board 7 uDUZdJy
埋电阻板 buried resistance board YW}/C wB
母板 mother board -12v/an]L7
子板 daughter board aH$~':[93
背板 backplane {l6] O
裸板 bare board qQ_B[?+W
键盘板夹心板 copper-invar-copper board v8 X&H
动态挠性板 dynamic flex board xl9l>k6,
静态挠性板 static flex board ]d[q:N]z
可断拼板 break-away planel vP?yl "U
电缆 cable uJO*aA{K
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) fU}w81oe
薄膜开关 membrane switch Qm-P& g-
混合电路 hybrid circuit &q U[ wn:1
厚膜 thick film B%p vk .`
厚膜电路 thick film circuit D[r
薄膜 thin film %q Q(@TG
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 1,QRfckks
互连 interconnection =,'Z6 ?%p
导线 conductor trace line a9I8W Q
齐平导线 flush conductor d;^?6V
传输线 transmission line .3&m:P8zV
跨交 crossover R3PhKdQ"
板边插头 edge-board contact c 5;ROnTm
增强板 stiffener e&5K]W0{
基底 substrate ?*@h]4+k'
基板面 real estate 5Z[ D(z
导线面 conductor side qcot
T\rq
元件面 component side t5k&xV=~
#
焊接面 solder side YZ >cE#
导电图形 conductive pattern vy#(|[pL{
非导电图形 non-conductive pattern i/~J0qQ
基材 base material kUt9'|9!
层压板 laminate 0o]K6 b
覆金属箔基材 metal-clad bade material 54{"ni 2a
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) twtDyo(\
复合层压板 composite laminate -AT@M1K7%
薄层压板 thin laminate 6bGD8 ;
基体材料 basis material {P-PH$ E-
预浸材料 prepreg ,gvX ~k
粘结片 bonding sheet <@A^C$g
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Lk9>7xY
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate vFOv
I Vp
预制内层覆箔板 mass lamination panel .{ -yveE
内层芯板 core material yFt7fdl2
粘结层 bonding layer .;2!c'mT9
粘结膜 film adhesive iVI
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _&/Zab5
覆盖层 cover layer (cover lay) ~^S-
增强板材 stiffener material Pb,^UFa=
铜箔面 copper-clad surface "{_"Nj H
去铜箔面 foil removal surface 1Tq$ E[
层压板面 unclad laminate surface q,DX{:
基膜面 base film surface $D5U#
胶粘剂面 adhesive faec ry
?2 o!
原始光洁面 plate finish SDIeq
粗面 matt finish AG7}$O .
剪切板 cut to size panel ?C:fP`j:
超薄型层压板 ultra thin laminate w8
$Qh%J'<
A阶树脂 A-stage resin C]fTV{
B阶树脂 B-stage resin /09=T yy/\
C阶树脂 C-stage resin
>Gu0&
环氧树脂 epoxy resin L{f>;[FR
酚醛树脂 phenolic resin _6!/}Fm
聚酯树脂 polyester resin {1aAm+
聚酰亚胺树脂 polyimide resin R3n&o%$*
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin >U<nEnB$?
丙烯酸树脂 acrylic resin noA\5&hqW
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin k~f+L O
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin / 8}+# h)[
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin LG# w/).^
环氧酚醛 epoxy novolac \ `&pk-uW
氟树脂 fluroresin d~jtWd|?
硅树脂 silicone resin e@=[+iJc
硅烷 silane rx> Tc#g
聚合物 polymer C..2y4bA}
无定形聚合物 amorphous polymer s jI[Vq
结晶现象 crystalline polamer ?d<:V.1U@
双晶现象 dimorphism 51qIo 4$
共聚物 copolymer wLSZL
合成树脂 synthetic d7J[ .^\
热固性树脂 thermosetting resin [Page] |OZ>/l {
热塑性树脂 thermoplastic resin $|(|Qzi%
感光性树脂 photosensitive resin 9>3Ltnn0
环氧值 epoxy value (D m"e`
双氰胺 dicyandiamide xY0QGQc a
粘结剂 binder P0 ltN
胶粘剂 adesive >J3ja>Gw/
固化剂 curing agent ^HFU@/
阻燃剂 flame retardant x}<G!*3
遮光剂 opaquer sNfb %r
增塑剂 plasticizers qTHg[sME
不饱和聚酯 unsatuiated polyester u rXb!e{l
聚酯薄膜 polyester $& = ; 9="
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) {O kik}Oh
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^la i!uZVa
增强材料 reinforcing material IH bo w0'
折痕 crease *{dD'9Bg
云织 waviness /;nO<X:XV
鱼眼 fish eye ~5 pC$SC6>
毛圈长 feather length d =( Yl r
厚薄段 mark s$>m0^
裂缝 split 9Ir~X|}\iL
捻度 twist of yarn 7lDaok
浸润剂含量 size content {< }I9D5
浸润剂残留量 size residue O\?5#.
处理剂含量 finish level }'V'Y[
偶联剂 couplint agent ).+xcv
断裂长 breaking length m0A@jWgd
吸水高度 height of capillary rise M- Z6TL
湿强度保留率 wet strength retention )fd-IYi-3
白度 whitenness 0 |s$vqc
导电箔 conductive foil x|v[Dxf]
铜箔 copper foil xeYySM=
压延铜箔 rolled copper foil V Iz{}_~'s
光面 shiny side s/G5w Rl<
粗糙面 matte side E8iadf49
处理面 treated side bpF@}#fT
防锈处理 stain proofing Z|:_ c
双面处理铜箔 double treated foil m{lRFKx>s
模拟 simulation *M5$ h*;v
逻辑模拟 logic simulation RM^?&PM85
电路模拟 circit simulation lYZ@a4TA
时序模拟 timing simulation + <!)k?
模块化 modularization &FJU%tFA
设计原点 design origin cB|Cy{%
优化（设计） optimization (design) tLXn?aNY
供设计优化坐标轴 predominant axis RRI>bh]
表格原点 table origin 4('0f:9z+
元件安置 component positioning Ng."+&
比例因子 scaling factor f`u5\!}=!
扫描填充 scan filling f^6&Fb>
矩形填充 rectangle filling 2yJ7]+Jd7Y
填充域 region filling "lU]tIpCu
实体设计 physical design r\l3_t
逻辑设计 logic design kol,Qs
逻辑电路 logic circuit kK xL04
层次设计 hierarchical design f> s#Ng vc
自顶向下设计 top-down design 0i`v:Lq%
自底向上设计 bottom-up design 6"7:44O;G
费用矩阵 cost metrix f0cYvL ]
元件密度 component density hpqHllL
自由度 degrees freedom PtRj9TT
出度 out going degree 1F3QI|
入度 incoming degree xS
H6n
曼哈顿距离 manhatton distance 9{9#AI.G
欧几里德距离 euclidean distance uGP[l`f|FQ
网络 network u b zb
阵列 array kH>vD = q>
段 segment S<y>Y
逻辑 logic XDP6T"h
逻辑设计自动化 logic design automation qXP1 Q3
分线 separated time vy{rw Z$
分层 separated layer LM"W)S
定顺序 definite sequence xI`Uk8- 8
导线（通道） conduction (track) @wYQLZ
导线（体）宽度 conductor width }{#;;5 KrB
导线距离 conductor spacing uS:
A4tN
导线层 conductor layer ~>N`<S
导线宽度/间距 conductor line/space wL8bs-
U
第一导线层 conductor layer No.1 b[{m>Fa+o#
圆形盘 round pad r%Q8)nEo
方形盘 square pad jpYw# ]Q
菱形盘 diamond pad R
(tiIo
长方形焊盘 oblong pad -A~;MGY
子弹形盘 bullet pad @MN}^umx`
泪滴盘 teardrop pad KA|&Q<<{@
雪人盘 snowman pad ~4MtD f
形盘 V-shaped pad V 2p$n*|T&c
环形盘 annular pad dl*_ m3T
非圆形盘 non-circular pad m6bWmGn GC
隔离盘 isolation pad 3JlC/v#0
非功能连接盘 monfunctional pad vKU]80T
偏置连接盘 offset land "B|nh d
腹（背）裸盘 back-bard land {+@ms$z
盘址 anchoring spaur LKK{j,g7
连接盘图形 land pattern ]Wy^Vcq X
连接盘网格阵列 land grid array K:>N GGY8r
孔环 annular ring 5}-)vsa`
元件孔 component hole W; 3
R;
安装孔 mounting hole _%A/ )
支撑孔 supported hole ZfF IX5Qd\
非支撑孔 unsupported hole X;s 3y{ku
导通孔 via >Jm-2W5J
镀通孔 plated through hole (PTH) 1zb$5 {,|
余隙孔 access hole a^R ZsR
盲孔 blind via (hole) `7u \
埋孔 buried via hole 9l]UE0yTL/
埋,盲孔 buried blind via (,- 5(fW
任意层内部导通孔 any layer inner via hole R7E] *:0}
全部钻孔 all drilled hole !pd7@FwC
定位孔 toaling hole gZw\*9Q9
无连接盘孔 landless hole _N>wzkJ
中间孔 interstitial hole [b7it2`dl
无连接盘导通孔 landless via hole KW&nDu t
引导孔 pilot hole /`7 I K
端接全隙孔 terminal clearomee hole v;)BVv
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] i:l80 GK
在连接盘中导通孔 via-in-pad W@:^aH
孔位 hole location ^z[_U}N\}
孔密度 hole density ]sX7%3P
孔图 hole pattern H/cs_i
钻孔图 drill drawing Q9` s_4
装配图assembly drawing Nhjle@J<
参考基准 datum referan R19'| TJ
1） 元件设备 ::p-9F
!d:tIu{)
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Sp<hai
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans yQu vW $
电容器：Capacitor +V2C}NQ5R
并联电容器：shunt capacitor f2uZK!:m
电抗器：Reactor i0ILb/LS
母线：Busbar X tJswxw`K
输电线：TransmissionLine w0#% A K
发电厂：power plant q:xtm?'$
断路器：Breaker 8lMZ
刀闸(隔离开关)：Isolator j FgZ}Xp
分接头：tap RM)1*l`!E
电动机：motor +ckMT3
（2） 状态参数 @; W<dJ<X
E2>im>p
有功：active power
$`^ H:Djr
无功：reactive power \V._Z>]
电流：current -Bl/ 4p
容量：capacity uEBQoP2
电压：voltage 2}D,df'W4
档位：tap position [vE$R@TZ0!
有功损耗：reactive loss ^%-NPo<
无功损耗：active loss cL6 6gOEL
功率因数：power-factor i:g{{Uuv
功率：power 1UC2z M"
功角：power-angle %rFP#L
电压等级：voltage grade D[V`^CTu
空载损耗：no-load loss |p;4dL
铁损：iron loss Tsu\oJ[
铜损：copper loss CP}0Ri)
空载电流：no-load current Q?W r7
阻抗：impedance P~&O4['<
正序阻抗：positive sequence impedance bSQ _ "
负序阻抗：negative sequence impedance >Ja0hS{*
零序阻抗：zero sequence impedance Z&TD+fT<
电阻：resistor 8a7YHUL<3i
电抗：reactance ] OUD5T
电导：conductance \{kHSV%z
电纳：susceptance JFe4/
V
无功负载：reactive load 或者QLoad K/DH
/
r
有功负载: active load PLoad
1U
遥测：YC(telemetering) ,Ak ^nX
遥信：YX C:Vv!u
励磁电流(转子电流)：magnetizing current R j-jAH
定子：stator x 96}#0'
功角：power-angle fH&zR#T7U4
上限:upper limit 2ed @HJu
下限：lower limit |n)<4%i8J
并列的：apposable #sL/y
高压: high voltage #uB[&GG}W
低压：low voltage R;%^j=Q
中压：middle voltage !!9{U%s
电力系统 power system ,d OMW+{
发电机 generator }&mj.hGv
励磁 excitation wI*Y{J
励磁器 excitor Q^nG0 <q+
电压 voltage b"^\)|*4;
电流 current f;R>Pr;rD
母线 bus (s&O RoVGn
变压器 transformer D$ ej+s7
升压变压器 step-up transformer {Wh BoD
高压侧 high side V w7WK
输电系统 power transmission system iW'_R{)T
输电线 transmission line t~q? lT
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g2A"1w<-AH
稳定 stability l4zw]AYk+X
电压稳定 voltage stability 5|5=Y/
功角稳定 angle stability r-*l 1([eW
暂态稳定 transient stability JXL'\De ;
电厂 power plant [~t yDLC
能量输送 power transfer :fhB*SYK
交流 AC $<:'!#%
装机容量 installed capacity gbJG`zC>U
电网 power system Y!F!@`%G
落点 drop point X t\Dy
开关站 switch station whw{dfE
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 2g0K76=Co:
变电站 transformer substation XYMxG:
补偿度 degree of compensation L -YNz0A
高抗 high voltage shunt reactor {|Bd? U;
无功补偿 reactive power compensation zqY)dk
故障 fault X h`"
调节 regulation u" \=^F
裕度 magin A4}#U=3tI
三相故障 three phase fault 0j uDuE?
故障切除时间 fault clearing time K0LbZMn,/
极限切除时间 critical clearing time i]dz}= j'
切机 generator triping 'P,,<nkr|
高顶值 high limited value 4?
v,wq
强行励磁 reinforced excitation a/:]"`)
线路补偿器 LDC(line drop compensation) v:? o3
S
机端 generator terminal &lU Ny
L
静态 static (state) Hl/7(FJqc>
动态 dynamic (state) B O]=vH
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system q#jEv- j.
机端电压控制 AVR
">cqt>2 A
电抗 reactance T30Zk *V
电阻 resistance ldYeX+J
_
功角 power angle g 9`[Y~
有功（功率） active power "U*5Z:8?9
无功（功率） reactive power B 2Qp}
功率因数 power factor @"w2R$o
无功电流 reactive current FZH-q!"^cK
下降特性 droop characteristics BD4`eiu"
斜率 slope *Er? C;
额定 rating rtus`A5p
变比 ratio Vcr VaBw
参考值 reference value `2,a(Sk#
电压互感器 PT Ox~ 9_d
分接头 tap \1]rlzXGUT
下降率 droop rate y~dB 5/
仿真分析 simulation analysis h07e E g
传递函数 transfer function 5y04 0
N-
框图 block diagram Fh^ox"3 c
受端 receive-side X5 j=C]
裕度 margin i+1 Qf
同步 synchronization -<PC"B
失去同步 loss of synchronization )d:K:YXt
阻尼 damping obj!I 7
摇摆 swing e6 2y
保护断路器 circuit breaker R5gado
电阻：resistance 6 e<^o H
电抗：reactance ><K!~pst}
阻抗：impedance 1|]x o3j"'
电导：conductance ]x@~-I )
电纳：susceptance
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