| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 _O&P!hI
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 l=C| 4@
3 benchtop supply 工作台电源 e^v\K[
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 +1 c[!;'
6 Bootstrap 自举 zKThM#.Wa
7 Bottom FET Bottom FET d w'P =8d
8 bucket capcitor 桶形电容 q><wzCnRu~
9 chassis 机架 k0 D):
10 Combi-sense Combi-sense B5[As8Sa
11 constant current source 恒流源 N!<X% Ym
12 Core Sataration 铁芯饱和 mteQR gC
13 crossover frequency 交叉频率 3?TUt{3g
14 current ripple 纹波电流 sn+ kFvk}S
15 Cycle by Cycle 逐周期 eh, _g.
16 cycle skipping 周期跳步 AvB21~t&]
17 Dead Time 死区时间 QT4vjz+|
18 DIE Temperature 核心温度 ?gCP"~
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 4@0Z<8Mo
20 dominant pole 主极点 z6 fY_LL
21 Enable 使能，有效，启用 1*:BO oYx
22 ESD Rating ESD额定值 :0p$r
pJP
23 Evaluation Board 评估板 y2nT)nL
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. K{XE|g
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 pv^: G;
25 Failling edge 下降沿 ;8cT y8
26 figure of merit 品质因数 |#Q0UM|'Q
27 float charge voltage 浮充电压 DH uUEv<
28 flyback power stage 反驰式功率级 dwb ^z+
29 forward voltage drop 前向压降 VRg
y
30 free-running 自由运行 0|,Ij $
31 Freewheel diode 续流二极管 6 kD.
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 \
*A!@T
34 gate drive stage 栅极驱动级 $p*.[)
35 gerber plot Gerber 图 $ )6x3&]P
36 ground plane 接地层 8J~-|<Q6
37 Henry 电感单位：亨利 sIR fC<
/P
38 Human Body Model 人体模式 6U U<:KH
39 Hysteresis 滞回 .]N` ]3$=
40 inrush current 涌入电流 :W$- b
41 Inverting 反相 (Mw+SM3<
42 jittery 抖动 $Qxy@vU
43 Junction 结点 <:!:7
44 Kelvin connection 开尔文连接 k{bC3)'$#R
45 Lead Frame 引脚框架 hJ75(I
*j
46 Lead Free 无铅 M3eFG@,
47 level-shift 电平移动 ,M$h3B\;r
48 Line regulation 电源调整率 sYB2{w
49 load regulation 负载调整率 x#hSN|'"
50 Lot Number 批号 \/-4 j F:
51 Low Dropout 低压差 GQ sE5Vb
52 Miller 密勒 53 node 节点 whFJ]
54 Non-Inverting 非反相 :.(A,
55 novel 新颖的 I~nz~U:ak
56 off state 关断状态 sAnb
57 Operating supply voltage 电源工作电压 t(}g;O-
58 out drive stage 输出驱动级 ~VV $wU!A
59 Out of Phase 异相 z }Um$'. =
60 Part Number 产品型号 $ y%IM`/w
61 pass transistor pass transistor DX ZZZ[#
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET I/u>Gt
63 Phase margin 相位裕度 : Xu9` 5
64 Phase Node 开关节点 Cv;#8Wj}
65 portable electronics 便携式电子设备 hfg
^z5
66 power down 掉电 +K ,T^<F;
67 Power Good 电源正常 \5 j#ad
68 Power Groud 功率地 3CPSyF
69 Power Save Mode 节电模式 g*!1S
70 Power up 上电 ,o}CBB! k
71 pull down 下拉 R: [ #OH.c
72 pull up 上拉 KGmAnN
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） szXqJG8|
74 push pull converter 推挽转换器 UK) wV
75 ramp down 斜降 @?gRWH;Pq
76 ramp up 斜升 G[n;%c~`+
77 redundant diode 冗余二极管 3mL(xpT.8z
78 resistive divider 电阻分压器 )5u#'5I>
79 ringing 振 铃 2 ]n4)vv,
80 ripple current 纹波电流 ZuKOscVS#T
81 rising edge 上升沿 d+"F(R9
82 sense resistor 检测电阻 _>3#dk
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 EA z>`~
84 shoot-through 直通，同时导通 yh'*eli
85 stray inductances. 杂散电感 A o@WTs9
86 sub-circuit 子电路 dJ>tM'G
87 substrate 基板 {7` 1m!R
88 Telecom 电信 !Z0S@]C
89 Thermal Information 热性能信息 40[@d
90 thermal slug 散热片 )~IOsTjI
91 Threshold 阈值 ft~QVe!
92 timing resistor 振荡电阻 W*/2x8$d
93 Top FET Top FET (3=bKcD'
94 Trace 线路，走线，引线 E:[!)UG|y
95 Transfer function 传递函数 5?|y%YH;R\
96 Trip Point 跳变点 tH:?aP*2
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） U*XdFH}vV
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 8C*x rg#g:
99 Voltage Reference 电压参考 ;u <F,o(
100 voltage-second product 伏秒积 UJjtDV3@_g
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 "! [K Q
102 beat frequency 拍频 w:](F^<s,
103 one shots 单击电路 C~PP}|<~V
104 scaling 缩放 =E:sEw2j
105 ESR 等效串联电阻 [Page] E!`/XB/nA
106 Ground 地电位 }H/94]~tH
107 trimmed bandgap 平衡带隙 =6N=5JePB
108 dropout voltage 压差 q (BRJ(
109 large bulk capacitance 大容量电容 }4Q3S1|U
110 circuit breaker 断路器 Wxgs66
111 charge pump 电荷泵 Equ%6x
112 overshoot 过冲 &SP Iu,
s"~,Zz y@j
印制电路printed circuit 21] K7
印制线路 printed wiring <~e*Y rJ?-
印制板 printed board [q^pMH#U"
印制板电路 printed circuit board J ayax]u7J
印制线路板 printed wiring board cW ?6Iao
印制元件 printed component oWggh3eXk
印制接点 printed contact sosIu
印制板装配 printed board assembly p* JP='p
板 board [=:4^S|M
刚性印制板 rigid printed board VeH%E.:
挠性印制电路 flexible printed circuit AP9\]qZ(7
挠性印制线路 flexible printed wiring
U^-Ry E!}
齐平印制板 flush printed board H~:g =Zw
金属芯印制板 metal core printed board ;a[3RqmKW
金属基印制板 metal base printed board z _). -
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~8'HX*B]z
塑电路板 molded circuit board
-:wV3D
散线印制板 discrete wiring board %v^qQWy=*
微线印制板 micro wire board 2 ]r5e;
积层印制板 buile-up printed board xX~m Fz0C
表面层合电路板 surface laminar circuit McN'J. Sxp
埋入凸块连印制板 B2it printed board 6K >(n
载芯片板 chip on board BJqb'H jd
埋电阻板 buried resistance board `g{eWY1l
母板 mother board }( WUZ^L
子板 daughter board nVGOhYn
背板 backplane r)<n)eXeD
裸板 bare board .SBN^fq
键盘板夹心板 copper-invar-copper board f Qw|SW
动态挠性板 dynamic flex board }@53*h i(
静态挠性板 static flex board >_X(rar0
可断拼板 break-away planel vVo# nzeZ5
电缆 cable YLV$#a3
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) /#}%c'
薄膜开关 membrane switch t'C9;
混合电路 hybrid circuit t 2q WB[r
厚膜 thick film 2 xi@5;!
厚膜电路 thick film circuit 1+-F3ROP
薄膜 thin film v^ 1x}
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit x
o7 2JJ
互连 interconnection b+BX >$
导线 conductor trace line @!(V0 -
齐平导线 flush conductor 5zt5]zl'
传输线 transmission line Q}#H|@
跨交 crossover Bv`3T Af2
板边插头 edge-board contact P?y{ 9H*
增强板 stiffener uJ,I6P~9
基底 substrate B_%O6
基板面 real estate o7g6*hJz
导线面 conductor side KpO%)M!/Z#
元件面 component side EtcX zq>w
焊接面 solder side XP6 5
导电图形 conductive pattern f y!,cK};
非导电图形 non-conductive pattern yF^)H{yx
基材 base material G ""=`@
层压板 laminate |U="B4
覆金属箔基材 metal-clad bade material E+eC #!&w
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) &MP8.( u `
复合层压板 composite laminate T9gQq
7(l
薄层压板 thin laminate Oi n:5K)4-
基体材料 basis material *Rj*% S
预浸材料 prepreg qV @H u/;
粘结片 bonding sheet %W$?*Tm
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ;'| t>'0_
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate }@g#S@o
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1)M %]I4
内层芯板 core material N)$yBzN
粘结层 bonding layer DVRbTz3V
粘结膜 film adhesive )W![T I p
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
Pe7%
9
覆盖层 cover layer (cover lay) fOO[`"'Pq
增强板材 stiffener material No)@#^
铜箔面 copper-clad surface 79MB_Is]s
去铜箔面 foil removal surface cU r'mb
层压板面 unclad laminate surface -Cf<
#'x_
基膜面 base film surface o=do L{ #
胶粘剂面 adhesive faec LpSd/_^b
原始光洁面 plate finish j'FBt8P'
粗面 matt finish ?I#zcD)w
剪切板 cut to size panel -ID !kZx
超薄型层压板 ultra thin laminate iI%"]- 0@1
A阶树脂 A-stage resin 1He'\ /#
B阶树脂 B-stage resin Yy8%vDdJO
C阶树脂 C-stage resin 9Dy/-%Ut9
环氧树脂 epoxy resin zDof e*
酚醛树脂 phenolic resin 3`m
n#RM
聚酯树脂 polyester resin \o,`@2H+'
聚酰亚胺树脂 polyimide resin las|ougLy
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin U}<;4Px]7v
丙烯酸树脂 acrylic resin i6h , Aw3
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin gj Ue{cb5
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin }))JzrqAe
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin *Z"(K\1TH
环氧酚醛 epoxy novolac tr\}lfK%
氟树脂 fluroresin *HN0em
硅树脂 silicone resin d/:zO4v3
硅烷 silane nA ^UF_rD-
聚合物 polymer #N"K4@]{
无定形聚合物 amorphous polymer
$mG&4Y
结晶现象 crystalline polamer p,+$7f1S
双晶现象 dimorphism I-
X|-
共聚物 copolymer g4^df%)&
合成树脂 synthetic & U8W(NxN
热固性树脂 thermosetting resin [Page] YWPAc>uw,
热塑性树脂 thermoplastic resin `$D2 w|
感光性树脂 photosensitive resin p V^hZ.
环氧值 epoxy value S_B;m1
双氰胺 dicyandiamide
C vtG
粘结剂 binder {!hA^[}|
胶粘剂 adesive n.$wW
=
固化剂 curing agent _S;L| 1>S
阻燃剂 flame retardant u;*Wc9>sU
遮光剂 opaquer "b"Q0" w
增塑剂 plasticizers SD^6ib/]b
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 64OgE!
聚酯薄膜 polyester "!6 Ax-'
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :kDHwYv$
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) [/ E_v gZ
增强材料 reinforcing material 3yu{Q z5y,
折痕 crease - \!"Kz/
云织 waviness wZm=h8d
鱼眼 fish eye ^w XXx=Xf
毛圈长 feather length &dkj T8L$
厚薄段 mark QviH+9
裂缝 split 6A]Ia4PL
捻度 twist of yarn r}y]B\/
浸润剂含量 size content u;Q'xuo3
浸润剂残留量 size residue YRYAQj/7
处理剂含量 finish level wV;qc3
偶联剂 couplint agent Y|=/*?o}
断裂长 breaking length 5/v@VUzH
吸水高度 height of capillary rise MNKB4C8 >
湿强度保留率 wet strength retention h @"dpmpe
白度 whitenness MKYXYR
导电箔 conductive foil "1H ?1"w~
铜箔 copper foil C{
{DZ*
压延铜箔 rolled copper foil iQ9j t
光面 shiny side E,nC}f
粗糙面 matte side ]kuMzTH
处理面 treated side F~dq7 AS
防锈处理 stain proofing ruLi
"d
双面处理铜箔 double treated foil
^t=Hl
模拟 simulation Oi=> Usd
逻辑模拟 logic simulation V11Zl{uOl
电路模拟 circit simulation sW B;?7P
时序模拟 timing simulation s:UQ~p}"S
模块化 modularization !tT$}? Ano
设计原点 design origin Y
zXL8
优化（设计） optimization (design) 37 wm[ Z
供设计优化坐标轴 predominant axis A|V
|vT7cb
表格原点 table origin 2 fX-J
元件安置 component positioning VrA9}"1x~*
比例因子 scaling factor 9Kw4K#IqQ
扫描填充 scan filling y8Bi5Ae,+1
矩形填充 rectangle filling Kv[,!P"Y
填充域 region filling 3
[ lF
实体设计 physical design +%G*)8N3
逻辑设计 logic design iXc-_V6
逻辑电路 logic circuit XX5 ):1
层次设计 hierarchical design N?H;fK4v
自顶向下设计 top-down design AfG!(AF`
自底向上设计 bottom-up design +! 6C^G
费用矩阵 cost metrix O&=?,zLO[
元件密度 component density 6|m 1z
自由度 degrees freedom N0GID-W!/~
出度 out going degree lM C4j
入度 incoming degree ]BU,*YaB
曼哈顿距离 manhatton distance &3mseU
欧几里德距离 euclidean distance : 2?J#/o
网络 network $WvI %r
阵列 array YBN.
waL
段 segment 3_2( L"S2
逻辑 logic qx<`Kc4
逻辑设计自动化 logic design automation t$8f:*6(*
分线 separated time 1sZwW P
分层 separated layer 2>#Pt^R:C
定顺序 definite sequence 4^VY
导线（通道） conduction (track) |n 3PznV
导线（体）宽度 conductor width @c{=:kg5
导线距离 conductor spacing *TA${$K
导线层 conductor layer NjVuwIm+
导线宽度/间距 conductor line/space 6Tx Z^&=
第一导线层 conductor layer No.1 B2%)G$B
圆形盘 round pad YMwM aU)K,
方形盘 square pad OC9_EP\"
菱形盘 diamond pad M ]W'>g)G
长方形焊盘 oblong pad I+w 3It
子弹形盘 bullet pad _/ZIDIn
泪滴盘 teardrop pad "g\
雪人盘 snowman pad '5KgR K"
形盘 V-shaped pad V k/O|ia 6
环形盘 annular pad LpJ\OI*v
非圆形盘 non-circular pad 3@ ?#4]D{'
隔离盘 isolation pad X3I\O,"I
非功能连接盘 monfunctional pad D {h1 "q
偏置连接盘 offset land zTBr<:
腹（背）裸盘 back-bard land x`w
4LF
盘址 anchoring spaur f .rz2)o
连接盘图形 land pattern v
I@Wuu:
连接盘网格阵列 land grid array eb2~$ ,$
孔环 annular ring (F]f {8
元件孔 component hole Ooz+V;#Q
安装孔 mounting hole uh%%MhTjv
支撑孔 supported hole _L(6F
T J
非支撑孔 unsupported hole 4hg]/X"H#
导通孔 via gVsAz
镀通孔 plated through hole (PTH) s<|.vVi"
余隙孔 access hole ~N;.hU%l
盲孔 blind via (hole) Ttb @98
埋孔 buried via hole =U!'v X d
埋,盲孔 buried blind via q i}HJkOq
任意层内部导通孔 any layer inner via hole HQK %Y2S
全部钻孔 all drilled hole mKtZ@r )u
定位孔 toaling hole b{s_cOr/
无连接盘孔 landless hole g1JD8~a
中间孔 interstitial hole BS>|M}G)r
无连接盘导通孔 landless via hole Xdsd5 UUM
引导孔 pilot hole #tKc!]m
端接全隙孔 terminal clearomee hole @3c5"
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] V"*|`z)
在连接盘中导通孔 via-in-pad K5z *DYT
孔位 hole location AQU4~g
mI
孔密度 hole density X{o.mN
孔图 hole pattern S3i%7f^C?N
钻孔图 drill drawing QQ!%lbMK]
装配图assembly drawing <w(UDZ
参考基准 datum referan x"K<@mR5G
1） 元件设备 FEw51a+V
Hu|NS {Ke-
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 2[LT!TT
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans aJ8 8U69
电容器：Capacitor Xz4!#,z/
并联电容器：shunt capacitor *TVr|
to
电抗器：Reactor Aga2 I#1r
母线：Busbar WmP"u7I4
输电线：TransmissionLine LpeQx\
发电厂：power plant jn>3(GRGC$
断路器：Breaker NZ/gp"D?
刀闸(隔离开关)：Isolator
1Wtr_A
分接头：tap ]8*g%
电动机：motor $`.7XD}
（2） 状态参数 o h-Y
*4Y1((1k
有功：active power N\l\ M
无功：reactive power Zk"'x,]#
电流：current 6E{HNPMb>
容量：capacity b/5?)!I
电压：voltage Ovv~ymj
档位：tap position ]C3{ _?=
有功损耗：reactive loss HsGXb\
无功损耗：active loss Q}d6+ C
功率因数：power-factor OGh9^,v
功率：power L&MR%5
功角：power-angle RmY5/IYR|:
电压等级：voltage grade SGre[+m~m
空载损耗：no-load loss O;9u1,%w
铁损：iron loss I !dA {INN
铜损：copper loss ;"-(QE?Mv
空载电流：no-load current f)l:^/WP+
阻抗：impedance UX;?~X
正序阻抗：positive sequence impedance x5YW6R.<t
负序阻抗：negative sequence impedance d
}=fJ
零序阻抗：zero sequence impedance [-_ 3Zr
电阻：resistor CeSr~Ikg|
电抗：reactance ci0)kxUB F
电导：conductance ri 1D*CS
电纳：susceptance g&!UaJ[#9
无功负载：reactive load 或者QLoad 5,})x]'x
有功负载: active load PLoad -;20|US) u
遥测：YC(telemetering) ?OW
4J0B'
遥信：YX 7"@^Jx YN
励磁电流(转子电流)：magnetizing current O`E r*-O
定子：stator Q [ kbEhv;
功角：power-angle fz\C$[+u
上限:upper limit 4='Xhm
下限：lower limit ,dh J\cQ~
并列的：apposable KiAWr-~gJ
高压: high voltage >!848J
低压：low voltage h:-ZXIv?
中压：middle voltage " XlNKBgM
电力系统 power system GPz0qK
发电机 generator n^B9Mh @
励磁 excitation C-E~z{
励磁器 excitor c[J?`8
电压 voltage .A<G$ db
?
电流 current k \BJs@-
母线 bus #%O|P&rA
变压器 transformer (-Cxv`7
升压变压器 step-up transformer a?S5 =
高压侧 high side ;$,=VB:'
输电系统 power transmission system +wc8rE6+W
输电线 transmission line kH~ z07:
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation @W6:JO
稳定 stability <}t~^E,
电压稳定 voltage stability {,NGxqhE
功角稳定 angle stability WD#
96V
暂态稳定 transient stability U;`C%vHff
电厂 power plant w\,N}'G
能量输送 power transfer vz5x{W
交流 AC dp #JvZb
装机容量 installed capacity ? C)a0>L
电网 power system SW5V:|/
落点 drop point 3}aKok"k
开关站 switch station VzfaUAIZl
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [ )3rc}:1
变电站 transformer substation n2} (Pt.
补偿度 degree of compensation N8x[8Rp
高抗 high voltage shunt reactor @~ k 4,dJ
无功补偿 reactive power compensation 2[~|#0x
故障 fault ~MWI-oK
调节 regulation yN[aBYJx,M
裕度 magin LNp{ lC
三相故障 three phase fault GT.1,E ,Vw
故障切除时间 fault clearing time F
t/yPv
极限切除时间 critical clearing time -yOwX2Wv5;
切机 generator triping QO2@K1 Y
高顶值 high limited value }`KK
强行励磁 reinforced excitation
_U.|$pU
线路补偿器 LDC(line drop compensation) /]j^a:#"6t
机端 generator terminal ]%M&pc3U
静态 static (state) JfD-CoQS'
动态 dynamic (state) e}dGK=`
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (
jA C Lo
机端电压控制 AVR 4>^LEp
电抗 reactance !/nXEjW?
电阻 resistance 37apOK4+
功角 power angle "s-3226kj
有功（功率） active power aVB/Co M9
无功（功率） reactive power #[ f]-c(!
功率因数 power factor yFoPCA86y
无功电流 reactive current |RjAp.pm
下降特性 droop characteristics tGE=!qk
斜率 slope nTsKJX%\
额定 rating '9{`Czc(Gb
变比 ratio Tp46K\}Uf
参考值 reference value W wsH7X)
电压互感器 PT ^H"o= K8=
分接头 tap u9nJ;:
下降率 droop rate wE[gp +X~
仿真分析 simulation analysis = 6Fpixq>
传递函数 transfer function d1P|v(
`S9
框图 block diagram 1aI&jdJk
受端 receive-side Qy ghNImp
裕度 margin IR2=dQS
同步 synchronization = N&5]Z
失去同步 loss of synchronization GYZP?E p*
阻尼 damping Hr_5N,
摇摆 swing z a%gD
保护断路器 circuit breaker BLN|QaZ
电阻：resistance Y~ xo=v(
电抗：reactance *b '4>U
阻抗：impedance Um}f7^fp^l
电导：conductance ]p8 zT|bv
电纳：susceptance
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