| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 \hWac%#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 81H9d6hqcD
3 benchtop supply 工作台电源 _ C)\X(;
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 N 9s+Tm
6 Bootstrap 自举 q8!]x-5$6j
7 Bottom FET Bottom FET CFUn1^?0
8 bucket capcitor 桶形电容 HQN pf1=D
9 chassis 机架 Sf*gAwnW
10 Combi-sense Combi-sense x !6< 7s
11 constant current source 恒流源 ,n2" N5{jw
12 Core Sataration 铁芯饱和 =ea.+
13 crossover frequency 交叉频率 &smZ;yb|'h
14 current ripple 纹波电流 e$Mvl=NYp\
15 Cycle by Cycle 逐周期 Iw^Q>MrT
16 cycle skipping 周期跳步 xE{slD l
17 Dead Time 死区时间 -Iis/Xw:
18 DIE Temperature 核心温度 ];'7~",Y
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 t Xuf !
20 dominant pole 主极点 cbYQ';{
21 Enable 使能，有效，启用 .%!^L#g
22 ESD Rating ESD额定值 oQ A,57B
23 Evaluation Board 评估板 dU Ug}/
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. J0imWluhQ
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 >?#zPweA
25 Failling edge 下降沿 r@}8TE*|P
26 figure of merit 品质因数 \8g=
Ix
27 float charge voltage 浮充电压 MxH |yo[
28 flyback power stage 反驰式功率级 I9dX\w}
29 forward voltage drop 前向压降 S 503b*pM
30 free-running 自由运行 8 C9n y }
31 Freewheel diode 续流二极管
?\kuP ?\
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %@ :6&
34 gate drive stage 栅极驱动级 7%W1M@
35 gerber plot Gerber 图 =kf"%vFV
36 ground plane 接地层 "%b Gw v
37 Henry 电感单位：亨利 O~v~s
' c&
38 Human Body Model 人体模式 -$X4RS
39 Hysteresis 滞回 S{3c}>n
40 inrush current 涌入电流 >FKwFwT4D
41 Inverting 反相 7#c4.9b?
42 jittery 抖动 `H 'wz7
43 Junction 结点 $ai;8)C6
44 Kelvin connection 开尔文连接 Rt:^'Qi$!
45 Lead Frame 引脚框架 xQ2: tY#?
46 Lead Free 无铅
M%Ksyr9
47 level-shift 电平移动 C#4_`4{
48 Line regulation 电源调整率 *H i}FI
49 load regulation 负载调整率 $ 4}G
50 Lot Number 批号 |fIyq}{7
51 Low Dropout 低压差 c-v-U O%
52 Miller 密勒 53 node 节点 y=.bn!u}z
54 Non-Inverting 非反相 u:f.; ?
55 novel 新颖的 $7ix(WL<%
56 off state 关断状态 Pjn{3/*wi
57 Operating supply voltage 电源工作电压 nt+OaXe5D
58 out drive stage 输出驱动级 ^ g|VZN
59 Out of Phase 异相 z{FFTb^B
60 Part Number 产品型号 V#b=mp
61 pass transistor pass transistor *G7cF
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET UG=]8YY!
63 Phase margin 相位裕度 YaL:6[6
64 Phase Node 开关节点 qE|syA9
65 portable electronics 便携式电子设备 Y9>92#aME
66 power down 掉电 aL`wz !
67 Power Good 电源正常 `uUzBV.FR
68 Power Groud 功率地 @g4o8nH}
69 Power Save Mode 节电模式 "wuO[c&%/
70 Power up 上电 N>,`TsUwW
71 pull down 下拉 zsd 1n`r
72 pull up 上拉 Lr 5{c5M
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） W &:0J
74 push pull converter 推挽转换器 1_#;+S
75 ramp down 斜降 .)_2AoT7[
76 ramp up 斜升 lixM 0
77 redundant diode 冗余二极管 vy 7/
78 resistive divider 电阻分压器 wpN3-D
79 ringing 振 铃 AWYlhH4c?t
80 ripple current 纹波电流 1^2Q`~,g
81 rising edge 上升沿 9cUa@;*1
82 sense resistor 检测电阻 qT !lq
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 # {{p4/:
84 shoot-through 直通，同时导通 zL9~gJ
85 stray inductances. 杂散电感 J{-`&I 'b
86 sub-circuit 子电路 hc+B+-,
87 substrate 基板 KYtCN+vsG
88 Telecom 电信 1:<(Q 2X%
89 Thermal Information 热性能信息 F]P s S(
90 thermal slug 散热片 'j <u0'K@
91 Threshold 阈值 86N,04
92 timing resistor 振荡电阻 7=9>yba)^
93 Top FET Top FET 'Q xJU$
94 Trace 线路，走线，引线 kY'Wf`y(
95 Transfer function 传递函数 X-_VuM _p
96 Trip Point 跳变点 VQ| {Q}
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8cG`We8l&
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 m7g*zu2#
99 Voltage Reference 电压参考 i9XpP(mf
100 voltage-second product 伏秒积 LUId<We
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 yDKH;o
102 beat frequency 拍频 Y`(Ri-U4
103 one shots 单击电路 1 =C12
104 scaling 缩放 Ao$k[#px
105 ESR 等效串联电阻 [Page] !?0C(VL(:
106 Ground 地电位 =>`z k^
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Ycspdl+(S$
108 dropout voltage 压差 ]6[+tpx
109 large bulk capacitance 大容量电容 GT6i9*tb #
110 circuit breaker 断路器 $zp|()_
111 charge pump 电荷泵
IPK1g3Z
112 overshoot 过冲 ?L7DVwVa,I
e4SS'0|
印制电路printed circuit S-q"'5>
印制线路 printed wiring 1x;@ BV
印制板 printed board Y;_F ,4H
印制板电路 printed circuit board 8| =C/k
印制线路板 printed wiring board (,#m +
印制元件 printed component jIT|Kk&]
印制接点 printed contact !zF0 7.(E
印制板装配 printed board assembly 9QXsbd6
板 board X 5[vQ3^
刚性印制板 rigid printed board { qi #
挠性印制电路 flexible printed circuit GZu12\0nZ
挠性印制线路 flexible printed wiring <I34@;R c
齐平印制板 flush printed board ub-e! {
金属芯印制板 metal core printed board 8+}rm6Y+
金属基印制板 metal base printed board r^}0 qO,XM
多重布线印制板 mulit-wiring printed board O}Pqbx&
塑电路板 molded circuit board bRy(`
散线印制板 discrete wiring board ~LpkA`Hn!
微线印制板 micro wire board SA }Dkt&,
积层印制板 buile-up printed board [;Lgb gt3f
表面层合电路板 surface laminar circuit |~
fI=1;;x
埋入凸块连印制板 B2it printed board ZH;4e<gg
载芯片板 chip on board ygIn6.p
埋电阻板 buried resistance board
mu{C>w_Rz
母板 mother board mz6]=]1w
子板 daughter board 7WS$ fUBi
背板 backplane 5 tpC$4m
裸板 bare board i SezrN
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ZBpcC0
z
动态挠性板 dynamic flex board 1bQO:n):~
静态挠性板 static flex board 8Lx/ZGy
可断拼板 break-away planel ,4t6Cq!
电缆 cable 6CHb\k
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Y?J/KW3
薄膜开关 membrane switch GJcxqgk$
混合电路 hybrid circuit 7Qd$@ m
厚膜 thick film >dJuk6J&c&
厚膜电路 thick film circuit /Q(bo Y{
薄膜 thin film #z.n?d2Gd
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 06^ /zr
互连 interconnection b` D]L/}pr
导线 conductor trace line 3pv qF,"~D
齐平导线 flush conductor OS@uGp=
传输线 transmission line -_t4A *
跨交 crossover 9h\RXVk{tA
板边插头 edge-board contact ;K\2/"$QD
增强板 stiffener 4;Ucas6
基底 substrate {Z8 GG
基板面 real estate tW|0_m>{
导线面 conductor side tdxzs_V,-
元件面 component side M{G}-QK_ .
焊接面 solder side T,9q~*"
导电图形 conductive pattern f^1J_}cL
非导电图形 non-conductive pattern T(x@ gwc
基材 base material ca7Y+9<
;
层压板 laminate AH&RabH2
覆金属箔基材 metal-clad bade material N
Nk
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) G4SA
u
复合层压板 composite laminate Fnak:R0
薄层压板 thin laminate }wiyEVAh{
基体材料 basis material ;LP3
预浸材料 prepreg ' 4i8&p`/
粘结片 bonding sheet r'{N_|:vv
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer <L4$f (2
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 5e,u*J]
预制内层覆箔板 mass lamination panel Xrb7.Y0d
内层芯板 core material 5Z_C (5)/Y
粘结层 bonding layer 85G- `T
粘结膜 film adhesive @z ",1^I
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film QyVAs ;
覆盖层 cover layer (cover lay) GB Yy^wjU
增强板材 stiffener material T}^3 Re`i
铜箔面 copper-clad surface &j 1-Ouy
去铜箔面 foil removal surface d"Zu10
层压板面 unclad laminate surface v%T'!(0j/
基膜面 base film surface :<zIW j e
胶粘剂面 adhesive faec pTq DPU
原始光洁面 plate finish Rmmu#-{Y
粗面 matt finish e&ysj:W5
"
剪切板 cut to size panel ]Pe>T&
超薄型层压板 ultra thin laminate Z
C01MDIY
A阶树脂 A-stage resin P05`DX}r,
B阶树脂 B-stage resin i#b /.oa
C阶树脂 C-stage resin @6~lZgXOV[
环氧树脂 epoxy resin u@e.5_:S)
酚醛树脂 phenolic resin gC2}?nq*
聚酯树脂 polyester resin YOLzCnI4
聚酰亚胺树脂 polyimide resin +U<YM 94?
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin asYk #;z\"
丙烯酸树脂 acrylic resin r9{@e^Em
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Nf!N;Cy?
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin /lUfx c4
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin B;N<{Gb
环氧酚醛 epoxy novolac Ed u(dZbKg
氟树脂 fluroresin .%n_{ab1
硅树脂 silicone resin [pTdeg;QE
硅烷 silane =>5Lp
聚合物 polymer .+(V</
无定形聚合物 amorphous polymer @ U=y}vi8
结晶现象 crystalline polamer 34!.5^T
双晶现象 dimorphism Wcq R; Nm
共聚物 copolymer QG?!XWz
合成树脂 synthetic -(?/95 Y
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9 pnOAM}
热塑性树脂 thermoplastic resin
}p6 ]az3
感光性树脂 photosensitive resin Jyg1z,B <
环氧值 epoxy value w*XM*yJHU
双氰胺 dicyandiamide mM&P&mz/D
粘结剂 binder J'
uaZI>'
胶粘剂 adesive "|Q.{(|kO1
固化剂 curing agent 1z7+:~;l
阻燃剂 flame retardant N 5Om~D
遮光剂 opaquer EF:ec9 .
增塑剂 plasticizers ;iX~3[]
不饱和聚酯 unsatuiated polyester %"
bI2
聚酯薄膜 polyester sc+%v1Y#}
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Rw0|q
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) =5Db^
增强材料 reinforcing material iT==aJ=~/&
折痕 crease ^/E'Rf3[A
云织 waviness 0>CG2 SRn
鱼眼 fish eye >I4BysR
毛圈长 feather length -y!Dg6 A
厚薄段 mark KDEyVYO:
裂缝 split (.!9
捻度 twist of yarn 3@x[M?$
浸润剂含量 size content :1 qLRr
浸润剂残留量 size residue 5r
4~vK
处理剂含量 finish level ZPw4S2yw3.
偶联剂 couplint agent 4_-& PZ,d
断裂长 breaking length /~'C!so[v
吸水高度 height of capillary rise Vc9Bg2f 5
湿强度保留率 wet strength retention aPxSC>p
白度 whitenness Uzvd*>mv
导电箔 conductive foil W'@G5e
铜箔 copper foil _Kaqx"D
压延铜箔 rolled copper foil jGo%Aase
光面 shiny side 0-uj0"r`
粗糙面 matte side xSN;vrLHR
处理面 treated side i/_rz.c~3
防锈处理 stain proofing I>.pkf<V
双面处理铜箔 double treated foil A g0w8F
模拟 simulation Bv~^keuj3t
逻辑模拟 logic simulation 2H$](k?
电路模拟 circit simulation BTr
oe=R
时序模拟 timing simulation ;/+< N
模块化 modularization HqV55o5f'
设计原点 design origin hJ8&OCR }
优化（设计） optimization (design) LI}e_= E
供设计优化坐标轴 predominant axis h *;c"/7
表格原点 table origin
'{c ND
元件安置 component positioning KtAEM;g
比例因子 scaling factor _$T
!><)y
扫描填充 scan filling _Ml?cT/J.O
矩形填充 rectangle filling ?& :N|cltD
填充域 region filling ^n~ Kr1}nj
实体设计 physical design dl=)\mSFjF
逻辑设计 logic design -n"f>c_{>
逻辑电路 logic circuit (^ B1Kt!<
层次设计 hierarchical design YkF LNCg4}
自顶向下设计 top-down design JzywS Q
自底向上设计 bottom-up design z@IG"D
费用矩阵 cost metrix -]KgLgJ
元件密度 component density PYi<i Sr
自由度 degrees freedom y'>9' /&
出度 out going degree *.w6 =}
入度 incoming degree W!ug^2"
曼哈顿距离 manhatton distance Y_]y : H
欧几里德距离 euclidean distance ^~l@ _r
网络 network lW-G]V
阵列 array /z^v % l
段 segment YYI0iM>
逻辑 logic n, 2 p)#?
逻辑设计自动化 logic design automation [4qvQ7Y
!
分线 separated time uYs45 G
分层 separated layer DH n\ =M
定顺序 definite sequence W="pu5q$5
导线（通道） conduction (track) ,O.iOT0=;
导线（体）宽度 conductor width + rB3\ R"d
导线距离 conductor spacing .&]3wB~
导线层 conductor layer #QlxEs#%
导线宽度/间距 conductor line/space E5S(1Z}]p{
第一导线层 conductor layer No.1 =zAFsRoD_B
圆形盘 round pad ~ ,s'-
方形盘 square pad ;LC|1_ '
菱形盘 diamond pad ]Y$Wv9 S6
长方形焊盘 oblong pad 'Sd+CXS
子弹形盘 bullet pad D3g5#.$,}>
泪滴盘 teardrop pad >9nVR
雪人盘 snowman pad ]D@aM C$#
形盘 V-shaped pad V 9B On8p;yz
环形盘 annular pad A-vYy1,'
非圆形盘 non-circular pad \0}bOHqEH
隔离盘 isolation pad #%GBopv
非功能连接盘 monfunctional pad KpG'E
偏置连接盘 offset land '9vs v\A&
腹（背）裸盘 back-bard land H]V(qq{
盘址 anchoring spaur cc=_KYZ1k
连接盘图形 land pattern dc emF
连接盘网格阵列 land grid array 8M3DG=D
孔环 annular ring 4Z{R36 {
元件孔 component hole ]E :L
安装孔 mounting hole -*&aE~Cs
支撑孔 supported hole A Ef@o +A
非支撑孔 unsupported hole Mfta T5
导通孔 via x=K'Jj
镀通孔 plated through hole (PTH) Qe7
SH{
余隙孔 access hole 7Fa<m] k
盲孔 blind via (hole) 0ZL >-
埋孔 buried via hole U;ujN 8
埋,盲孔 buried blind via `K$;K8! 1
任意层内部导通孔 any layer inner via hole w5-^Py
全部钻孔 all drilled hole WzdlrkD
定位孔 toaling hole ):+ ^893)
无连接盘孔 landless hole /HqD4GDoug
中间孔 interstitial hole [=-,i#4
无连接盘导通孔 landless via hole M?gZKdj
引导孔 pilot hole D ][I#v h
端接全隙孔 terminal clearomee hole ze+S_{
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] _Co
v >6_i
在连接盘中导通孔 via-in-pad us8 ce+
孔位 hole location 2,|@a\H
孔密度 hole density 2l+'p[b0>
孔图 hole pattern 3uvl'1(%J
钻孔图 drill drawing Pa; *%7
装配图assembly drawing _{B2z[G}
参考基准 datum referan 9)b{U2&
1） 元件设备 )zP"Uu u
](z tb)
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans URh5ajoR%
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans T sJ71
电容器：Capacitor (a,` Y.
并联电容器：shunt capacitor |CS&H2 !s
电抗器：Reactor nu|?F\o !
母线：Busbar _ -ec(w~/
输电线：TransmissionLine >X >]QMfh
发电厂：power plant }Zwn G=7T?
断路器：Breaker tJGP keA
刀闸(隔离开关)：Isolator %z
@T /
分接头：tap !P6y_Frpe
电动机：motor 9 771D
（2） 状态参数 el^<M, 7!
#TP Y %
有功：active power kl&_O8E+K
无功：reactive power 7v H4}S\
q
电流：current w6 B`_Z'f
容量：capacity b` 9Zin
电压：voltage ~3Z(0 gujD
档位：tap position %
e70*;
有功损耗：reactive loss >\5ZgC
无功损耗：active loss +hT9V1'-D
功率因数：power-factor xJvalb
功率：power J2`OJsMwWe
功角：power-angle \>eFs} Y/
电压等级：voltage grade %#]/ ] B/4
空载损耗：no-load loss /hyCR___
铁损：iron loss =4x -x nA
铜损：copper loss k"FY
&;G(G
空载电流：no-load current 6z67%U*8r
阻抗：impedance \g@jc OKU
正序阻抗：positive sequence impedance ) T ^aJ-Uf
负序阻抗：negative sequence impedance } M\G
零序阻抗：zero sequence impedance - 1!s8G
电阻：resistor 1Imb"E
电抗：reactance q kyYt#4E
电导：conductance E~Y%x/oX
电纳：susceptance h"N#/zQ
无功负载：reactive load 或者QLoad dn X^ ?
有功负载: active load PLoad &cx]7:;
遥测：YC(telemetering) t`4o&vsj=
遥信：YX A`b
)7+mB
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ]0p*EB=C*
定子：stator ~H gN'#Y?
功角：power-angle D-5~CK4`
上限:upper limit tbi(e49S
下限：lower limit 'seuO!5
并列的：apposable RQ51xTOL4]
高压: high voltage rg+3pX \{
低压：low voltage S> ?B)
中压：middle voltage tgm(tDL
电力系统 power system .rbKvd?-}
发电机 generator i0&] Ig|;
励磁 excitation >z8y L+
励磁器 excitor w sC T9&p
电压 voltage CQ%y ki
电流 current ^TY8,qDA
母线 bus A}n5dg0 u
变压器 transformer <Xj
,>2m;
升压变压器 step-up transformer y/A<eHLy
高压侧 high side O Bp/: ]
输电系统 power transmission system g.O? 1bebe
输电线 transmission line N6-bUM6%I
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~;Xkt G:
稳定 stability /B9 jmvj`
电压稳定 voltage stability }=."X8zOI8
功角稳定 angle stability | teDe6 \m
暂态稳定 transient stability ,k3aeM~`%w
电厂 power plant S{ !m})1?
能量输送 power transfer ;]h:63 S
交流 AC nnO@$T
装机容量 installed capacity Tn3f 5ka'
电网 power system rO {"jJ
落点 drop point 1]XIF?_D m
开关站 switch station 6 MR S0{
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower =Hs~fHa)
变电站 transformer substation V.274e
补偿度 degree of compensation UwxrYouv~@
高抗 high voltage shunt reactor V 5ihplAk
无功补偿 reactive power compensation TDQh ^Wo
故障 fault C!" .[3
调节 regulation ,s1n! @9
裕度 magin Y:="vWWG
三相故障 three phase fault @ $'1
故障切除时间 fault clearing time MRHkQE+K@8
极限切除时间 critical clearing time S$I:rbc
切机 generator triping P X<,/6g z
高顶值 high limited value eL!G, W
强行励磁 reinforced excitation Swz1RT
线路补偿器 LDC(line drop compensation) !P26$US%P
机端 generator terminal L:F:ZOM6`
静态 static (state) QcQ|,lA.HI
动态 dynamic (state) Q-N.23\1
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Cx/duod p
机端电压控制 AVR 57b;{kl
电抗 reactance t`mLZ
<X
电阻 resistance $rC`)"t
功角 power angle 8Lpy `He
有功（功率） active power Z vO:!u0+"
无功（功率） reactive power 9? W38EF
功率因数 power factor .*g;2.-qv&
无功电流 reactive current 8)k.lPoo.
下降特性 droop characteristics 4[& 6yHJ^
斜率 slope @*O(dw
额定 rating K` 2a{`
变比 ratio g%<7 Px[W
参考值 reference value _n{6/
电压互感器 PT JhDjY8?86
分接头 tap Ja#idF[V
下降率 droop rate q 9pcEm4?
仿真分析 simulation analysis &[KFCn
传递函数 transfer function Q\:'gx8`
框图 block diagram m%E 7V{t
受端 receive-side u;:N 4d=f'
裕度 margin 6C/ D&+4
同步 synchronization ( )>\D
失去同步 loss of synchronization |R*fw(=W
阻尼 damping rd 1&?X
摇摆 swing 9 H3#8T] ;
保护断路器 circuit breaker Aq|L eH
电阻：resistance Gf'V68 ,l$
电抗：reactance ^j=_=Km]
阻抗：impedance {hRAR8
电导：conductance hoeTJ/;dm
电纳：susceptance
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