| 我是菜鸟 |
2008-01-12 21:59 |
LED照明专业术语中英文对照
1 backplane 背板 lk_s!<ni
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 NtY*sUKRD
3 benchtop supply 工作台电源 5#0A`QO
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ]yAEjn9cN
6 Bootstrap 自举 Gefnk!;;
7 Bottom FET Bottom FET h4aygc
8 bucket capcitor 桶形电容 ?7yQ& p
9 chassis 机架 @P Qrmn6w
10 Combi-sense Combi-sense W$ " Y%^L
11 constant current source 恒流源 s(AJkO'`
12 Core Sataration 铁芯饱和 (Qk&g"I
13 crossover frequency 交叉频率 731h
~x!u
14 current ripple 纹波电流 b JfD\
15 Cycle by Cycle 逐周期 bQwdgc),s{
16 cycle skipping 周期跳步 .3{[ _iTM
17 Dead Time 死区时间 {)B9Z
I{+A
18 DIE Temperature 核心温度 vWU%ST
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 908ayfVI
20 dominant pole 主极点 >|a\>U gC
21 Enable 使能，有效，启用 zmf"I[)
22 ESD Rating ESD额定值 ]3L@$`ys
23 Evaluation Board 评估板 ]alh_ U
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. <ROpuY\!l
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 uR#'lb`3
25 Failling edge 下降沿 la'e[t7
26 figure of merit 品质因数 +D :83h{
27 float charge voltage 浮充电压 n{dP@_>WS
28 flyback power stage 反驰式功率级 S d IGU[fm
29 forward voltage drop 前向压降 ,b4):{
30 free-running 自由运行 GAv)QZ yV$
31 Freewheel diode 续流二极管 i?F[||O"$
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 tC&f A E:S
34 gate drive stage 栅极驱动级 Rl_.;?v"!
35 gerber plot Gerber 图 tM&n3MWQ
36 ground plane 接地层 $ZQ"({<w<g
37 Henry 电感单位：亨利 ispkj'
38 Human Body Model 人体模式 PzjaCp'
39 Hysteresis 滞回 F ZiZg;
40 inrush current 涌入电流 MZT6g. ny
41 Inverting 反相 42f prt
42 jittery 抖动 aH%ZetLNJ
43 Junction 结点 I> {!U $
44 Kelvin connection 开尔文连接 0$tjNy e
45 Lead Frame 引脚框架 ?VB#GJ0M9
46 Lead Free 无铅 ~<n(y-P^
47 level-shift 电平移动 T^~)jpkw
48 Line regulation 电源调整率 <EtUnj:qK8
49 load regulation 负载调整率 <B!'3C(P
50 Lot Number 批号 *4t-e0]j@w
51 Low Dropout 低压差 &vCeLh:s
52 Miller 密勒 53 node 节点 dFQ o
54 Non-Inverting 非反相 - % |P
55 novel 新颖的 aD2*.ln><
56 off state 关断状态 Yp *,Jp1
57 Operating supply voltage 电源工作电压 "OO 96F
58 out drive stage 输出驱动级 P/ci/y_1
59 Out of Phase 异相 \yNQQ$B
60 Part Number 产品型号 ~L bS~_\C=
61 pass transistor pass transistor T|ZF /&XP
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET .(|+oHg<
63 Phase margin 相位裕度 }|Uj"e
64 Phase Node 开关节点 %tV32l=
65 portable electronics 便携式电子设备 F;u7A]H^
66 power down 掉电 1Ao6y.S
67 Power Good 电源正常 Q"%QQo}}
68 Power Groud 功率地 ;7rd;zJ
69 Power Save Mode 节电模式 )\wuesAO
70 Power up 上电 ;hwzYXWF
71 pull down 下拉 ^ Hg/P8q
72 pull up 上拉 }f#_4ACaD
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） T7 {<arL$
74 push pull converter 推挽转换器 9JPEj-3`g
75 ramp down 斜降 n#BvW, 6J
76 ramp up 斜升 j$Nf%V 6Y
77 redundant diode 冗余二极管 mQ}Gh_'ps
78 resistive divider 电阻分压器 %:3'4;jh%
79 ringing 振 铃 1"?]= j:
80 ripple current 纹波电流 rfs (#
81 rising edge 上升沿 "(,2L,Zh
82 sense resistor 检测电阻 wK ?@.l)u
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 O$qtq(Q%
84 shoot-through 直通，同时导通 fG& =Ogy
85 stray inductances. 杂散电感 }3Y
<$YL"R
86 sub-circuit 子电路 '^iUx,,ZQ
87 substrate 基板 {~N3D4n^
88 Telecom 电信 d
yh<pX/$
89 Thermal Information 热性能信息 :"QfF@Z{
90 thermal slug 散热片 sWHyL(C@
91 Threshold 阈值 6)}B"Qd
92 timing resistor 振荡电阻 Z/<#n\>t0>
93 Top FET Top FET ?^u^im
94 Trace 线路，走线，引线 eY,O@'"8`
95 Transfer function 传递函数 1u~ MXGF
96 Trip Point 跳变点 (}smW_ `5
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） l%~l z[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 u5Up&QE!>q
99 Voltage Reference 电压参考 $wV1*$1NM
100 voltage-second product 伏秒积 nPFwPk8=M
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 khx.yRx
102 beat frequency 拍频 icgJ;Q 5
103 one shots 单击电路 ^m! _ 2_q
104 scaling 缩放 sw;|'N$:<
105 ESR 等效串联电阻 [Page] q .J sf+
106 Ground 地电位 # HAC*n
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Pbn!KX~F~
108 dropout voltage 压差 8 #}D
: (
109 large bulk capacitance 大容量电容 G.\l qYrXU
110 circuit breaker 断路器 hmC*^"C>U=
111 charge pump 电荷泵 +G*JrwJ&=
112 overshoot 过冲 Ws I>n
XNehPZYS
印制电路printed circuit YoKs:e2/:
印制线路 printed wiring }Fa%%}
印制板 printed board ,Na^%A@TJ
印制板电路 printed circuit board &nj&:?w
印制线路板 printed wiring board DyO$P#~?
印制元件 printed component M Hi8E9_O
印制接点 printed contact i47 j lyH
印制板装配 printed board assembly <a( }kk}
板 board S($Su7g%_
刚性印制板 rigid printed board ]:ZdV9`
挠性印制电路 flexible printed circuit 4J0Rv od_
挠性印制线路 flexible printed wiring 2% B'3>a
齐平印制板 flush printed board z >m=h)9d~
金属芯印制板 metal core printed board #8XL
:I
金属基印制板 metal base printed board + B}0=Ex$t
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 0bS|fMgc
塑电路板 molded circuit board ;dR=tAf0$Q
散线印制板 discrete wiring board j%IF2p2
微线印制板 micro wire board aEt/NwgiQ
积层印制板 buile-up printed board fCWGAO2
表面层合电路板 surface laminar circuit O +vS|
埋入凸块连印制板 B2it printed board , %9df+5k
载芯片板 chip on board ntVS:F
埋电阻板 buried resistance board yQNV@T<o
母板 mother board ~;]W T
子板 daughter board r SkUSe6
背板 backplane <{5EdX
裸板 bare board ?a(L. 3 E
键盘板夹心板 copper-invar-copper board U1nw- Q+
动态挠性板 dynamic flex board |yEa5rd?W
静态挠性板 static flex board Z;/$niY
可断拼板 break-away planel EJ@p-} I!
电缆 cable h:Gu`+D>W
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ~\LCvcY"X
薄膜开关 membrane switch j>-gO,v, y
混合电路 hybrid circuit #X 52/8G
厚膜 thick film Eow_&#WW;P
厚膜电路 thick film circuit " ,7 Q
薄膜 thin film R\@/U=iqR
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit &|3
$!S
互连 interconnection nw>8GivO
导线 conductor trace line npJt3
Y_I
齐平导线 flush conductor 0Z[oKXm1p
传输线 transmission line FKNMtp[`
跨交 crossover ydRC1~f0
板边插头 edge-board contact Y2o?gug
增强板 stiffener ( +pLA"xq
基底 substrate AP77a*@8
基板面 real estate ;s`sn$@
导线面 conductor side Lzu.)C@Amx
元件面 component side h3LE>}6D
焊接面 solder side z 9F fU
导电图形 conductive pattern ?7<JQh)"e
非导电图形 non-conductive pattern S;$-''o?9
基材 base material mEw ~yOW]M
层压板 laminate t2,A@2DU 2
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3;S, 3
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ~0beuK&p
复合层压板 composite laminate .pvi!NnL-
薄层压板 thin laminate Ut 2y;2)a
基体材料 basis material q#< ^ ^4U
预浸材料 prepreg 5R(/Uiv 3F
粘结片 bonding sheet ZovW0 Q)m
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer O8 B\{T1
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate $ s9Vrw0Z
预制内层覆箔板 mass lamination panel dZi "$ g
内层芯板 core material C:PMewn
粘结层 bonding layer kS bu]AB
粘结膜 film adhesive 5$V _Hj
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film :yUEkm8
覆盖层 cover layer (cover lay) .Fdgb4>BXX
增强板材 stiffener material xuq v 6b.
铜箔面 copper-clad surface ^$b Y,CE
去铜箔面 foil removal surface -r-k_6QP
层压板面 unclad laminate surface "?V0$-DR
基膜面 base film surface ]H`1F1=
胶粘剂面 adhesive faec q WQ/ 'M
原始光洁面 plate finish Q_[ 3`j l
粗面 matt finish 3AU;>D ^5
剪切板 cut to size panel _lamn }(x0
超薄型层压板 ultra thin laminate 0 u;4%}pD
A阶树脂 A-stage resin d3D] k,
B阶树脂 B-stage resin Wf|Q$MHos
C阶树脂 C-stage resin WA+iYLx@H
环氧树脂 epoxy resin R}O_[
酚醛树脂 phenolic resin *MKO
I'
聚酯树脂 polyester resin "*In+ !K
聚酰亚胺树脂 polyimide resin XD.)Dl8
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin <
jJ
丙烯酸树脂 acrylic resin gt@m?w(
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin MF5 [lK9e
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ML|FQ
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin %J+ E/
环氧酚醛 epoxy novolac .yz}RO mN^
氟树脂 fluroresin =A LTUV3/q
硅树脂 silicone resin <g$~1fa
硅烷 silane #d6)#:uss
聚合物 polymer nAv#?1cjz
无定形聚合物 amorphous polymer \W~ N
结晶现象 crystalline polamer Z&1\{PG3*
双晶现象 dimorphism i<#QW 'R (
共聚物 copolymer LY%WD%pL
合成树脂 synthetic aAD^^l#
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 4K\G16'$v
热塑性树脂 thermoplastic resin ~E17L]ete
感光性树脂 photosensitive resin -XB/lnG
环氧值 epoxy value fdFo# P
双氰胺 dicyandiamide ]'&LGA`
粘结剂 binder ;ub;l h 3
胶粘剂 adesive HiZ* +T.B
固化剂 curing agent *\
R ]NV
阻燃剂 flame retardant !2%HhiB'
遮光剂 opaquer 0XE4<U
增塑剂 plasticizers Te"ioU?.
不饱和聚酯 unsatuiated polyester p{r}?a
聚酯薄膜 polyester >;e~ WF>+K
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) "~sW"n(F_
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) KcWN,!G
增强材料 reinforcing material wW>A_{Y
折痕 crease +^6 0T$
云织 waviness !fE`4< |?
鱼眼 fish eye j eoz* Dz
毛圈长 feather length 9X}10u:
厚薄段 mark ^aItoJq
裂缝 split
&u$Q4
捻度 twist of yarn j#!IuH\]
浸润剂含量 size content c"f-3kFv
浸润剂残留量 size residue "L IF.)
处理剂含量 finish level rV ` #[d
偶联剂 couplint agent DX#Nf""Pw
断裂长 breaking length Ag-(5:
吸水高度 height of capillary rise (KjoSN(
K
湿强度保留率 wet strength retention n] . _uza
白度 whitenness n(1l}TJy
导电箔 conductive foil 0q()|y ?}
铜箔 copper foil 3c-GY:VkLM
压延铜箔 rolled copper foil _>&X\`D
光面 shiny side =W(Q34
粗糙面 matte side - YEZ]:"
处理面 treated side 8V'~UzK
防锈处理 stain proofing '$i:
2mn,
双面处理铜箔 double treated foil }|h# \$w
模拟 simulation 5TH~.^`Fi
逻辑模拟 logic simulation | mZxfI
电路模拟 circit simulation Kn5~d(:
时序模拟 timing simulation ER%^!xA
模块化 modularization ~[t[y~Hup
设计原点 design origin 3#LlDC_WC
优化（设计） optimization (design) x]}^v#
供设计优化坐标轴 predominant axis y8]B:_iU9
表格原点 table origin KjD/o?JUr
元件安置 component positioning (p" %O
比例因子 scaling factor \"7*{L:
扫描填充 scan filling 'TTLo|@"-
矩形填充 rectangle filling j` {?OYD
填充域 region filling =/@D8{pU
实体设计 physical design <$D`Z-6
逻辑设计 logic design L^1NY3=$
逻辑电路 logic circuit aC]$k'71
层次设计 hierarchical design ]% ;:7? 5l
自顶向下设计 top-down design )v'WWwXY>
自底向上设计 bottom-up design 6fkRrD
费用矩阵 cost metrix U7? ;UCmX
元件密度 component density g_;\iqxL
自由度 degrees freedom Z%gh3
出度 out going degree tj' \tW+s'
入度 incoming degree /p/]t,-j2
曼哈顿距离 manhatton distance W_Jl Oc!y
欧几里德距离 euclidean distance ./\@Km?
网络 network s
n8Qk=K
阵列 array akmkyrz '&
段 segment D(~U6 SR
逻辑 logic 4S7v:1~xe
逻辑设计自动化 logic design automation p/ ,=OaVU
分线 separated time C"y(5U)d
分层 separated layer #NQMy:JHD)
定顺序 definite sequence Fn wJ+GTu
导线（通道） conduction (track) U gr!"Q#M
导线（体）宽度 conductor width B`EJb71^Xy
导线距离 conductor spacing ?al'F q
导线层 conductor layer 4j*
导线宽度/间距 conductor line/space 1a/++4O.|
第一导线层 conductor layer No.1 QFA 8 N
圆形盘 round pad v_yw@
方形盘 square pad %U/(|wodd
菱形盘 diamond pad D ;RiGW4
长方形焊盘 oblong pad
\ __i
子弹形盘 bullet pad W <'m: dq
泪滴盘 teardrop pad zOJ% }
雪人盘 snowman pad &1Ok`_plO
形盘 V-shaped pad V Kf3"Wf^q
环形盘 annular pad & w\{TZ{
非圆形盘 non-circular pad Lw1Yvtn
隔离盘 isolation pad G0Iw-vf
非功能连接盘 monfunctional pad s9 mx
偏置连接盘 offset land hWjc<9
腹（背）裸盘 back-bard land )705V|v
盘址 anchoring spaur &0d# Y]D4`
连接盘图形 land pattern `Gs9Xmc|
连接盘网格阵列 land grid array ;[ZEDF5H
孔环 annular ring MxKS4k
元件孔 component hole {FI&^39
F$
安装孔 mounting hole 0S"mVZ*P
支撑孔 supported hole KR} ?H#%
非支撑孔 unsupported hole /'SNw?&
导通孔 via *V CXihgo
镀通孔 plated through hole (PTH) w?L6!) oiz
余隙孔 access hole YP oSRA L
盲孔 blind via (hole) .xC Z1|+gG
埋孔 buried via hole 4Z3su^XR
埋,盲孔 buried blind via ijv(9m R
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
1~gnc|?
全部钻孔 all drilled hole cVv=*81 \
定位孔 toaling hole AI2)g1m
无连接盘孔 landless hole hPB9@ hT$
中间孔 interstitial hole rI{; I DV
无连接盘导通孔 landless via hole hPkp;a #
引导孔 pilot hole 8S
TvCH"Z_
端接全隙孔 terminal clearomee hole ScOK)nL"
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] %uDi#x .
在连接盘中导通孔 via-in-pad [jQp~&nY
孔位 hole location b=C*W,Q_#
孔密度 hole density aqZi:icFa
孔图 hole pattern % @b0[ZC
钻孔图 drill drawing qz_7%c]K[
装配图assembly drawing B`)BZ,#p
参考基准 datum referan bIDj[-CDG
1） 元件设备 j^sg6.Z*
),% %$G\
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans fUWG*o9
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ,L2ZinU:
电容器：Capacitor 6_o*y 8s.
并联电容器：shunt capacitor 6Gl J>r+n
电抗器：Reactor 8Al{+gx@?
母线：Busbar P;.W+WN
输电线：TransmissionLine ^LnTOdAE
发电厂：power plant g/d<Zfq<{
断路器：Breaker #lo6c;*m5
刀闸(隔离开关)：Isolator 6Igz:eX
分接头：tap e*kpdS~U&
电动机：motor P bn*_/H
（2） 状态参数 /{ J4:N'B>
u/0h$l
有功：active power g}oi!f$|
无功：reactive power C3f' {}
电流：current "S]0
容量：capacity q[_V u A]&
电压：voltage e)k9dOR
档位：tap position 9rX&uP)j^#
有功损耗：reactive loss O/(`S<iip
无功损耗：active loss q9K)Xk$LF
功率因数：power-factor m])y .T
功率：power net@j#}j-
功角：power-angle xIW3={b 3
电压等级：voltage grade Z clQ
空载损耗：no-load loss 79j+vH!zh
铁损：iron loss p`dU2gV
铜损：copper loss Et_bH%0
空载电流：no-load current P dFKs+Z`
阻抗：impedance
_"yh.N&
正序阻抗：positive sequence impedance ;8&3 dm]
负序阻抗：negative sequence impedance 2zA4vZkbcw
零序阻抗：zero sequence impedance ?! :ha;n
电阻：resistor NA`SyKtg_
电抗：reactance [ S%_In
电导：conductance ?3,:-"(@p
电纳：susceptance | j`@eF/"
无功负载：reactive load 或者QLoad HWrO"b*tO
有功负载: active load PLoad &{hL&BLr
遥测：YC(telemetering) 8 >EWKI9
遥信：YX 2]jn '4
励磁电流(转子电流)：magnetizing current f*% D$Mqg
定子：stator lv<*7BCp
功角：power-angle %XDc,AR[
上限:upper limit R?|.pq/Ln
下限：lower limit #Y `~(K47
并列的：apposable _/$Bpr{R
高压: high voltage 6<SAa#@ey
低压：low voltage xh,qNnGG i
中压：middle voltage [PM 2\#K
电力系统 power system ,4e:I.b
发电机 generator "Yv_B3p
励磁 excitation ] @c+]{
励磁器 excitor #U4F0BdA
电压 voltage r'r%w#=`t
电流 current N,AQsloL7
母线 bus @f~RdO3
变压器 transformer UgN u`$m +
升压变压器 step-up transformer [A~xy'T
高压侧 high side %D34/=(X
输电系统 power transmission system [wOn|)&
&
输电线 transmission line 9 '; JXf$
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ItVWO:x&v
稳定 stability 'RR~7h
电压稳定 voltage stability Id'-&tYG
功角稳定 angle stability B\=8_z
暂态稳定 transient stability . B9iLI
电厂 power plant Jb@V}Ul$
能量输送 power transfer O2E/jj
交流 AC ]L $\
#
装机容量 installed capacity |Nn)m
电网 power system dJoaCf`w
落点 drop point &< `N T D
开关站 switch station F?*-4I-
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0B/,/KX
变电站 transformer substation $\BE& 4g
补偿度 degree of compensation gIa+5\qYY
高抗 high voltage shunt reactor HxV=F66"
无功补偿 reactive power compensation =E 4LRKn
故障 fault H3 ^},.
调节 regulation /QWvW=F2<
裕度 magin 0/MtY IYk
三相故障 three phase fault 1\ ~ "VF*{
故障切除时间 fault clearing time VcO0sa f`
极限切除时间 critical clearing time - q1?? u
切机 generator triping 8@Q$'TT6}
高顶值 high limited value F=e8 IUr
强行励磁 reinforced excitation O!#g< `r{K
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 2B[X,rL.pX
机端 generator terminal ?m}s 4a
静态 static (state) xd?f2=dd~h
动态 dynamic (state) dI(@ZV{
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system L-WT]&n_
机端电压控制 AVR m@2QnA[ 4
电抗 reactance <I\/n<*
电阻 resistance kR-SE5`Jk
功角 power angle hHGoP0/o
有功（功率） active power /<=u\e'rE
无功（功率） reactive power Ys!8 2M$g
功率因数 power factor %COX7gV
无功电流 reactive current * 20jz<
下降特性 droop characteristics q460iL7yF}
斜率 slope x.!V^HQSN
额定 rating {0wIR_dGX
变比 ratio F3@phu${
参考值 reference value *xxx:*6rk;
电压互感器 PT Q:G4Z9Kt
分接头 tap q s6]-
下降率 droop rate 3tIVXtUCUk
仿真分析 simulation analysis . \ULbN3Z
传递函数 transfer function TOB-a AO
框图 block diagram x:NY \._
受端 receive-side |^"1{7)
裕度 margin [I,Z2G,Jb
同步 synchronization ;>EM[u
失去同步 loss of synchronization 7hD>As7`/
阻尼 damping 2 /\r)$
2i
摇摆 swing o4F2%0 gJ
保护断路器 circuit breaker a
od-3"7[
电阻：resistance ~*&H$6NJS
电抗：reactance n? !" >G
阻抗：impedance jKAEm
电导：conductance bQg:zww
电纳：susceptance
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