DUV 深紫外光学元件在半导体检测中的参数要求

一、半导体检测 DUV 应用场景（193nm/248nm/266nm 为主） 6:% L![FX  
主要用于晶圆缺陷 AOI、掩模版检测、膜厚量测、套刻精度检测、微观形貌暗场成像、颗粒缺陷扫描、椭偏仪、紫外干涉量测，依靠短波衍射极限优势分辨50–200nm 级微小缺陷。呈欣光电长期配套半导体检测光路元件开发，针对不同紫外波段光路做材质与工艺适配。 i55x`>]&sb  
二、核心选材硬性要求（只有两类基底可用） b~BIz95  
1. 紫外合成熔融石英（JGS1 / 光刻级合成石英） }Yv\0\~'W|  
· 适用：248nm、266nm 系统；193nm 低端光路 VxFOYC>p  
· 透过率：10mm 厚度 @193nm 内部透过率＞90%，羟基 / 金属杂质＜ppm 级 VB<Jf'NU  
· 优势：防潮、机械强度高、易大尺寸超精密抛光、成本适中 % },Pe  
· 短板：193nm 存在微弱本征吸收，高功率长期辐照易色心，呈欣在量产中会通过提纯原料降低该缺陷影响 it2 a  
2. 氟化钙 CaF₂（光刻级单晶，193nm 首选） |;A/|F0-e  
· 适用：ArF 193nm 高端检测物镜、窗口、偏振棱镜、分光元件 Eq:2k)BE  
· 透过率：10mm 厚 @193nm 内部透过率＞99.7%，超低色散、极低双折射 y&_m4Zw"  
· 晶向优选：＜111＞晶向，应力双折射最小 ""svDfy$  
· 短板：易潮解，需防潮封装；硬度低、抛光难度高，呈欣配套专属防潮镀膜与封装工艺缓解该问题 >]=j'+]  
辅助基底 MgF₂ k-*Mzm]kb  
多用于偏振片基底、短波窗口，120nm 起透光，常用于偏振元器件。 $W;b{H=F  
三、关键光学参数指标（半导体检测专用等级） C[WCg9Av  
1. 面形 & 表面粗糙度（最核心门槛） PIXL6  
· 面形精度：PV≤λ/10~λ/50 @633nm（高端检测物镜 λ/50 起步） 1qi@uYDug  
· 表面光洁度：10/5、20/10（美军标 Mil-0，激光损伤、散射抑制必备） *4|Hqa  
· 粗糙度 Ra：≤0.3–0.5nm，抑制杂散光、暗场信噪比提升，该抛光指标也是呈欣光电深紫外元件出厂核心检测项 )~jqW=d 2  
2. 镀膜系统（DUV 专用 IBS 离子束镀膜为主） _8G>&K3T<  
· 增透膜 AR：单波长剩余反射＜0.25%，抗紫外辐照、抗色心 t4K~cK  
· 高反膜 HR：193/248nm 反射率＞97%~99.5%，膜层 35–45 层氟化物膜系 ZX~ _g@  
· 损伤阈值 LIDT：脉冲 10ns＞1.0–1.5J/cm²，耐受长期准分子脉冲照射 \C5%\4  
· 稳定性：10 亿次脉冲辐照透过率漂移＜1%，无膜层脱膜、老化