1064/532/355/266nm常用晶体选型速查表

（Δn@对应波长、相位匹配方式、切割角、应用场景、优缺点汇总，工程下料直接使用）。约定：Ⅰ 类 SHG：no(ω)=ne(2ω)；NCPM=90° 非临界温度匹配、走离≈0；AM = 角度临界匹配。 3m$ck$

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一、1064nm→532nm SHG 倍频

+cM~\| 晶体	a?xZsR Δn@1064	f[ KI T 匹配类型	5WvsS( 9H 切割角度	F]fXS-@ c 备注 & 适用
ym+Ezb#o KTP	G1\F7A ≈0.080	PEg]z NCPM 温控 70℃Ⅰ 类	[b_qC'K[ θ=90°φ=0°	GS7'pTsYH 中小功率连续绿光、端面泵浦全固态；性价比最高；不能三倍频
qzEv!?)a LBO	\|3^U\r^zo ≈0.042	9s*QHCB0 NCPM 温控 148℃Ⅰ 类	v^)B[e! θ=90°	[%O f 大功率 532、高重频脉冲、千瓦级绿光；走离＜0.3°
ahQY-%> BBO	~FQHT?DAo ≈0.122	%~} ,N 角度匹配 Ⅰ 类	hC9EL= A θ=22.8°	{3.n!7+ 高峰值窄脉冲、调 Q 脉冲绿光；走离≈3.1°，不可做大功率连续
R:3=!zav DKDP	&H P g> ≈0.034	KMK8jJ 温控 NCPM	*[m:4\ 90°	b^&azUkMN 大型高能装置、大口径脉冲

二、1064+532→355nm THG 三倍频

R7K`9 c1f6 晶体	,iY:#E Δn@532	\|rG)Q0H, 匹配类型	dwQ1~ 切割	<*WGvCh%w 说明
a 9{:ot8, LBO	8};kNW^2m ≈0.046	=<7z :] NCPM 温控	wlsx\| 90°	~#i2reG5 工业 355 紫外唯一主流，PCB / 晶圆冷加工，走离极小
' Ttsscv BBO	5Zd oem ≈0.138	G.^)5!By 角度匹配	e!o\AB%d θ≈42°	>MSK.SNh 科研小功率 355，走离大、量产不用
jvAjnh# KTP：紫外截止，无法 355；DKDP 大口径高能三倍频。	}+bo?~2E&	;obOr~Jx'5	/qMnIo	EpQy;#=;

三、532nm→266nm FHG 四倍频

S3i p?9 晶体	!h\|,wq]k Δn@532	^)I}# 匹配方式	)QRT/, ;c 切角	@x!,iT 应用
iF":c}$. BBO	"(vK.-T ≈0.138	~\i(bFd) Ⅰ 类角度匹配	]uMZvAjb θ=47.7°	rfYa<M Qc 实验室小功率 266、科研超快；走离≈4.8°
3 o$zT9j CLBO	Rd5-ao4 ≈0.092	#z _<{' P" Ⅰ 类角度匹配	7}y@VO6] θ=61.7°	Kw$@_~BJ6 工业大功率 266DUV，走离≈1.8°（优于 BBO）
]jC{o,?s LBO/KTP：Δn 不足 + 紫外截止，做不了 266。	"]kzt ux	M_Q`9	71Za!3+	xr]bH.>

四、选型
1. 532 连续 / 大功率 → LBO；小功率经济型绿光 → KTP；高峰值脉冲 → BBO
2. 355 工业量产紫外 → LBO（唯一优选）
3. 266 科研→BBO；266 工业大功率→CLBO
不同功率、波段工况对晶体切割精度、镀膜要求差异较大，呈欣光电可依据该选型表匹配对应非线性晶体毛坯与精加工方案。
五、补充关键配套参数
1. 走离规律：Δn 越大→匹配角越小、光束走离越大；LBO＜KTP＜CLBO＜BBO
2. 接收角：LBO＞KTP≫BBO；光路装配容错 LBO 最优
3. 损伤阈值排序：DKDP＞LBO＞CLBO＞BBO＞KTP
呈欣光电可通过定向、抛光工艺进一步优化元件实际损伤耐受能力。

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