专业设计加工各类光电器件用陶瓷热沉、PD载体、MPD载体、背光垫块

重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区，公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验，以及多年的技术积累，技术和生产力量雄厚，能够为客户提供各种高性能的电子产品和优质的服务。
公司专业设计加工各类微波电阻衰减片、微波芯片电阻及金属化陶瓷电路基片（各类PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等），主要有以下产品：
光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、硅片系列；外形尺寸：最小可加工到0.2×0.2mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，欢迎广大客户联系和垂询。
“顾客至上，服务为先，质量第一，信誉为本”是我们对客户永远的承诺！

联系电话：023-61916420 王旭

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