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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 SB<09|2  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 pSml+A:  

[attachment=125215]
.}6Mj]7?i  
jh*aD=y  
目录  =>Md>VM  
致谢 iI.d8}A  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 G._E9  
第1章绪论 9" RGf 1]  
1．1光学制造工艺／2 q&y9(ZvI  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 ?t{ 2y1  
1．3材料去除机制／8 ~5xs$ub  
参考文献／10 4CdST3  
第2章面形 z/IZ ;K_e  
2．1普雷斯顿方程／12 ktMUTL(B  
2．2普雷斯顿系数／13  #VA8a=t  
2．3界面摩擦力／16 HxXCxI3  
2．4运动和相对速度／18 ]*Tnu98G}  
2．5压力分布／22 ji~P?5(:  
2．5．1施加的压力分布／22 0k7kmDW  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 6'^Gh B  
2．5．3流体动力／24 "~uo4n~H  
2．5．4力矩／26 [61T$.  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 DwLl}{r'  
2．5．6工件抛光盘失配／33 B2uLfi$q  
2．6确定性面形／54 !KEnr`O2u  
参考文献／57 [Tq\K ^!^  
第3章表面质量 =%Yw;% 0)Y  
3．1亚表面机械损伤／63 z12c9k%s  
3．1．1压痕断裂力学／63 OlV'#D   
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 t;~H6  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 .-(s`2  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 9j6  
3．1．5最小化SSD的策略／107 Q5N;MpJ-  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 T P5?%SlJ  
3．2．1颗粒／108 pJK}9p=4`  
3．2．2残留物／110 h"-}BjL  
3．2．3清洁策略和方法／112 OGjeE4  
3．3拜尔培层／114 `PY>p!E  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 s=uWBh3J  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 Zk4(  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 I9 R\)3"  
参考文献／124 ~D9VjXfL)  
第4章表面粗糙度 t#p*{S 3u  
4．1单颗粒去除功能／130 )/:&i<Q:  
4．2拜尔培层特性／137 nOd'$q  
4．3浆料粒度分布／138 6}RRrYL7I  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 w<uK-]t  
4．5浆料界面相互作用／144 9b0M'x'W5  
4．5．1浆料岛和 \"r*wae  
粗糙度／144 e0#/3$\aSV  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 N!`8-ap\^  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 qhPvU( ,  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 9_6.%qj&  
4．6浆料再沉积／154 XgfaTX*  
4．7预测粗糙度／157 "?lm`3W"  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 A-"}aCmik  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 ZL-YoMHc+_  
4．8降低粗糙度的策略／167 jmAQ!y|W.  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 X2MQa:yksP  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 YJ&K0 %R  
参考文献／170 Eoj 2l&\  
第5章材料去除率 L-LN+6r (#  
5．1磨削材料去除率／173 #()u=)  
5．2抛光材料去除率／178 l[2 d{r  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 nVTCbV  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 mh#dnxeR  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 &tULSp@J  
参考文献／195 ::xH C4tw  
第Ⅱ部分应用——材料技术 F=29"1 ._  
xz+Y1fYT  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 buXPeIo^VM  
o@o6<OP^  
6．1断口分析101／200 e%v<nGN.-  
btfjmR<Tp  
6．2划痕辨识／204 DiB~Ovh|  
x=>+.'K  
6．2．1划痕宽度／205 n: ~y]  
{ZS-]|Kx  
6．2．2划痕长度／206 uh~/ybR  
}+L!r53g6  
6．2．3划痕类型／207 ? 9.V@+i  
R?Dbv'lp>  
6．2．4划痕密度／208 j;tT SNF  
+P7A`{Ae  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 3sk$B%a>Z  
&AMW?vO  
6．2．6划痕模式和曲率／208 ]y'/7U+  
brkR,(#L3  
6．2．7工件上的位置／209 LiyEF&_u  
>+[uV ^2[  
6．2．8划痕辨识示例／209 VWlOMqL995  
EBY=ccGE{  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 IX7|_ci  
C*}TY)8  
6．4断裂案例研究／213 mGjxc}  
zFjG20w%3g  
6．4．1温度诱发断裂／213 kF9T 9  
C^@.GA  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 }LH>0v_<Y  
JD^&d~n_  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 JTw'ecFev  
8t$a8 PE  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 }}3*tn<6  
!A"`jc~x:  
6．4．5压差引起的工件失效／226 ZDZPJp,  
+w-UK[p  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 g1Q^x/  
v hUn3|  
参考文献／233 um@RaU  
x@F"ZiYD@O  
第7章新工艺及表征技术 }b+tD3+  
K?_4|  
7．1工艺技术／236 )* @Oz  
XelY?Ph,,  
V8>%$O sw  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 ,.` ";='o  
%Ke:%##Y  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 :\Z;FA@g(g  
X6mY#T'fQ  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 D-.XSIEMu  
B.&ly/d  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 30Nya$$A=  
7．1．5工程过滤系统／244 o y! W$ ?6  
7．1．6浆液化学稳定性／246 4 uv'l3  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 x.r~e)x=  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 ,jyNV<dI  
7．2工件表征技术／252 ,TD@s$2x  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 +MKr.k2  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 0X\,!FL  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 93%U;0w[Nw  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 x`^~|Q  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 *-bR~  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 Cw]Q)rX{  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 WKZ9i2hcdf  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 raGov`  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 M'D;2qo  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 @`U78)]  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 "4LYqDe  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 6hSj)  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 *k'oP~:fT  
参考文献／263  OvU]|4h  
第8章新型抛光方法 ([s}bD.9  
8．1磁流变抛光／265 GmN} +(  
8．2浮法抛光／271 KcVCA    
8．3离子束成形／273 \>w[#4`m  
8．4收敛抛光／275 h2+vl@X  
8．5滚磨抛光／279 8^;[c  
8．6其他子孔径抛光方法／285 3|RfX  
参考文献／288 6q?C"\_  
第9章抗激光损伤光学元件 ):eX*  
9．1激光损伤前体／296 &|xN=U/  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 /ocdAW`0  
9．3高级缓解过程／301 E/:<9xl  
参考文献／306 bT>% *  
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