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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 F$.M2*9  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 !9-dS=:Y  

[attachment=125215]
>[[< 5$,T  
Upf1*$p  
目录 r]TeR$NJ  
致谢 3=` UX  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 w$1.h'2  
第1章绪论 zZ kwfF  
1．1光学制造工艺／2 !5pp A  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 ]itvu:pl%  
1．3材料去除机制／8 v6]lH9c{,  
参考文献／10 H}A67J9x  
第2章面形 !r$/-8b  
2．1普雷斯顿方程／12 XMpPG~XdN  
2．2普雷斯顿系数／13 \;4RD$J  
2．3界面摩擦力／16 o4d>c{p  
2．4运动和相对速度／18 [mX\Q`)QP  
2．5压力分布／22 Fm:Ri$iT  
2．5．1施加的压力分布／22 )U5AnL  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 `CW=*uBH  
2．5．3流体动力／24 VEJ Tw  
2．5．4力矩／26 xHHG| u  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 m%akx@{WL  
2．5．6工件抛光盘失配／33 F&Q:1`y  
2．6确定性面形／54 azN<]u@.  
参考文献／57 ofsua?lSe  
第3章表面质量 t~e.LxN  
3．1亚表面机械损伤／63 ~zi&u46  
3．1．1压痕断裂力学／63 }6`#u :OZ  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 IU&n!5d$)|  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 1_ %3cN.  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 RxcX\:  
3．1．5最小化SSD的策略／107 l{6fR(d ?  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 PE-Vx RN)  
3．2．1颗粒／108 sOv:/'  
3．2．2残留物／110 [i\K#O +f  
3．2．3清洁策略和方法／112 x]w%?BlS  
3．3拜尔培层／114 [Qr#JJ  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 rcAx3AK.  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 {o AJL  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 z;D[7tT  
参考文献／124 uPt({H  
第4章表面粗糙度 dCN4aY[d  
4．1单颗粒去除功能／130 Ea 0 j}  
4．2拜尔培层特性／137 WUZusW5s  
4．3浆料粒度分布／138 <\Lii0hi!  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141  9/`T]s"  
4．5浆料界面相互作用／144 p v%`aQ]o{  
4．5．1浆料岛和 qo/`9%^E?  
粗糙度／144 rdSkGb  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 "cj6i{x,~w  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 U%_BgLwy%  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 F{v>   
4．6浆料再沉积／154 ZDMS:w.'T  
4．7预测粗糙度／157 lh{U@,/  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 yO.q{|kX  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 *7FtEk/l  
4．8降低粗糙度的策略／167 ch!/k  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 qYF150  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 ^,*!Qk<c  
参考文献／170 ,'Zs")Ydp  
第5章材料去除率 J4"?D9T3G  
5．1磨削材料去除率／173 S8 .1%sw  
5．2抛光材料去除率／178 E:(DidSE@  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 @vs+)aRa  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 B _k+Oa2!  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 C/_Z9LL?F  
参考文献／195 8Q4yllv4  
第Ⅱ部分应用——材料技术 b9X"p*'p  
b"k1N9  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 9#cPEbb~  
clyZD`*  
6．1断口分析101／200 %OE (?~dq  
Y?IvG&])  
6．2划痕辨识／204 lsq\CavbM  
Ku$:.  
6．2．1划痕宽度／205 }6b" JoC  
21_sg f?  
6．2．2划痕长度／206 V(wm?Cc]  
@|N{E I  
6．2．3划痕类型／207 YMXhzqj  
w]1Ltq*g/  
6．2．4划痕密度／208 pV[SY6/  
;iq H:wO  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 Bc&Y[u-n  
upi\pXv  
6．2．6划痕模式和曲率／208 jJbS{1z  
&65I 6  
6．2．7工件上的位置／209 JP{Y Q:NF  
#7v=#Jco  
6．2．8划痕辨识示例／209 cb82k[L6  
pd^"MG  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 SJ*qgI?}T  
GBSuTu8  
6．4断裂案例研究／213 @}\wec_   
@5}(Y( @  
6．4．1温度诱发断裂／213 b=+3/-d  
c'md)nD2M  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 L+ K,Y:D!W  
OJ?U."Lxm$  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 "* 8>` 6E  
ze"`5z26|  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 9KCeKT>v  
MMU>55+-  
6．4．5压差引起的工件失效／226 6v?tZ&, G  
:6TLT-B  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 4LXC;gZ  
`}.jH1Fx/m  
参考文献／233 bt'lT  
U2G[uDa;  
第7章新工艺及表征技术 9s4>hw@u  
xcE2hK/+  
7．1工艺技术／236 <I 0EjV  
6qR5A+|;  
'IQ;; [Q  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 _J&IL!S2  
yRy^'E~  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 \)M EM=U  
W#9A6ir>  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 4D)M_O  
p}]K0F!  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 `D $ "K1u  
7．1．5工程过滤系统／244 X"!tx  
7．1．6浆液化学稳定性／246 "N3!!3  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 E3V_qT8  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 w!r.MWE  
7．2工件表征技术／252 6GMwB@ b  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 Ug#EAV<m  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 e'X"uH Xt.  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 NqC}}N\,  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 B-p ].  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256  Il]p >B  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 9]gV#uF  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 &ox5eX(  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 .R^q$U~v3  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 a(_3271  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 |Hv8GT  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 k r5'E#  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 yRWZ/,9x   
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 jwp?eL!7  
参考文献／263 x-T7 tr&(  
第8章新型抛光方法 5Z>+NKQ  
8．1磁流变抛光／265 \7WZFh%:  
8．2浮法抛光／271 N)EJP ~0  
8．3离子束成形／273 Ssd7]G+n:  
8．4收敛抛光／275 UYH&x:WEd  
8．5滚磨抛光／279 {# N,&?[  
8．6其他子孔径抛光方法／285 Mk/ZEyq^  
参考文献／288 chu r(@Af  
第9章抗激光损伤光学元件 7I0K= 'D7  
9．1激光损伤前体／296 "y-/ 9C  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 i\zN1T_  
9．3高级缓解过程／301 P\3H<?@4  
参考文献／306 V 9;O1  
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