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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 ~tn$AtK  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 Xk\IO0GF  

[attachment=125215]
7M8cF>o  
\Foo:jON  
目录 d"L(eI}G  
致谢 6\k~q.U@XI  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 uIBN !\j  
第1章绪论 [5tvdW6Z &  
1．1光学制造工艺／2 c\/-*OYr<  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 iiF`2  
1．3材料去除机制／8 g)=$zXWhP  
参考文献／10 Kj)sL0  
第2章面形 Uz~B`  
2．1普雷斯顿方程／12 -*Tf.c  
2．2普雷斯顿系数／13 RA?_j$  
2．3界面摩擦力／16 w 62m}5eA  
2．4运动和相对速度／18 Y=?{TX=6<[  
2．5压力分布／22 <v/aquLN  
2．5．1施加的压力分布／22 yEk|(6+^  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 (:F]@vT  
2．5．3流体动力／24 MV2$0  
2．5．4力矩／26 h?v8b+:0  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 oUO3,2bn  
2．5．6工件抛光盘失配／33 UBJYs{zz  
2．6确定性面形／54 +~ Hb}0ry  
参考文献／57 _>BYUPY  
第3章表面质量 HEAW](s  
3．1亚表面机械损伤／63 &n6L;y-  
3．1．1压痕断裂力学／63 ||fw!8E  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 ?zQW9e  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 mln4Vl(l2M  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 ZjY,k  
3．1．5最小化SSD的策略／107 (EvYrm4  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 5*+DN U@  
3．2．1颗粒／108 `Tf}h8*  
3．2．2残留物／110 QAt]sat  
3．2．3清洁策略和方法／112 _>n)HG  
3．3拜尔培层／114 X)6G :cD  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 ,|A6l?iV  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 o.w/ ?  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 .dVV# H  
参考文献／124 ZZZ`@pXm;  
第4章表面粗糙度 tQRbNY#}Z  
4．1单颗粒去除功能／130 )+|wrK:*v  
4．2拜尔培层特性／137 +nHr+7}  
4．3浆料粒度分布／138 F(zCvT   
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 pUS:HJk|  
4．5浆料界面相互作用／144 w\ 0vP  
4．5．1浆料岛和 q,<l3rIn  
粗糙度／144 d}tmZ*q  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 )">#bu$  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 he/rt#  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 $y,KDR7^  
4．6浆料再沉积／154 G6qZ>-GiL  
4．7预测粗糙度／157 D\+x/r?-I  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 f0Q! lMv  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 8t=O=l\  
4．8降低粗糙度的策略／167 7w" !"W#  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 (T$cw(!  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 ;dMr2y`6  
参考文献／170 O`1!&XT{x  
第5章材料去除率 kTfRm^  
5．1磨削材料去除率／173 DBHHJD/q  
5．2抛光材料去除率／178 ky]^N)  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 SP<Sv8Okj  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 rPBsr<k#5  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 rir,|y,  
参考文献／195 v;5-1  
第Ⅱ部分应用——材料技术 t#_6GL  
EtPB_! +  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 p>\[[Md  
<*z'sUh+}  
6．1断口分析101／200 BeQ'\#q,  
l3BN,HNv+  
6．2划痕辨识／204 ?lgE9I]  
4[gbRn'  
6．2．1划痕宽度／205 ^H2TSaJ;  
Sin)]zG~0  
6．2．2划痕长度／206 2]Cn<zJ  
FN/l/OSb  
6．2．3划痕类型／207 y7CXE6Y  
l{.PyU5)  
6．2．4划痕密度／208 ~,};FI  
1|-C(UW>  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 T"3LO[j+  
w5)KWeGa  
6．2．6划痕模式和曲率／208 sx;/xIU|  
ib 'l:GM  
6．2．7工件上的位置／209 ) ?kbHm  
S1)g\Lv  
6．2．8划痕辨识示例／209 p=eSJ*  
RrrlfFms  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 ;Ccp1a~+  
g#l!b%$  
6．4断裂案例研究／213 I]5){Q" S  
kSol%C  
6．4．1温度诱发断裂／213 6tP!(  
u81F^72U  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 y]obO|AH  
K%BFR,)g  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 Pq35w#`!  
q[vO mes  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 K iXD1Zpz  
n%;tVa  
6．4．5压差引起的工件失效／226 E=S_1  
 f>mEX='w  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 $^ir3f+  
A>F&b1  
参考文献／233 PIFZ '6gn  
H&F2[j$T  
第7章新工艺及表征技术 ho~WD'i  
X=6L-^ o)  
7．1工艺技术／236 jL5O{R[ x:  
I|Hcs.uW  
1 rbc}e  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 F$JA IL{W  
s/E9$*0  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 F/p1?1M  
F{7 BY~d  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 5HL>2 e[  
iK'A m.o+  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 p((.(fx  
7．1．5工程过滤系统／244 HP3%CB  
7．1．6浆液化学稳定性／246 kaEu\@%n  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 T?u*ey~Tv  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 hN1 [*cF  
7．2工件表征技术／252 e2;=OoBK  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 C`3fM05g  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 R~TG5^(  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 rvnm*e,  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 >2mY%  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 (lit^v,9  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 r`u 9MJ*  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 uSC I  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 {EU]\Mp0j  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 Z$YG'p{S  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 |?' gT" #  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 ND 8;1+3  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 GBd mT-7  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 &|zV Wl  
参考文献／263 l$!NEOK  
第8章新型抛光方法 (@\0P H0  
8．1磁流变抛光／265 Xa>c ]j  
8．2浮法抛光／271 ?f:\&+.&  
8．3离子束成形／273 W`wT0kP?*]  
8．4收敛抛光／275 &.0wPyw  
8．5滚磨抛光／279 kwt;pxp i  
8．6其他子孔径抛光方法／285 CFY4PuI"!  
参考文献／288 cetlr  
第9章抗激光损伤光学元件 J/vcP  
9．1激光损伤前体／296 j z&=8  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 63i&e/pv  
9．3高级缓解过程／301 SS,'mv  
参考文献／306 z5[Qh<M  
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