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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。  0HZ{Y9]  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 'lH|eU&-  

[attachment=125215]
-M\<nx  
0- B5`=yU  
目录 d9k0F OR1  
致谢 R|'ybW'Y  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 lqy Qf$t  
第1章绪论 N"Z{5A  
1．1光学制造工艺／2 m&d|t>3<  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 49eD1h3'X[  
1．3材料去除机制／8  \__i  
参考文献／10 {4l8}w  
第2章面形 ~$c\JKH-  
2．1普雷斯顿方程／12 A@`}c,G  
2．2普雷斯顿系数／13 VMZMG$C  
2．3界面摩擦力／16 B.=FSow  
2．4运动和相对速度／18 oe^I  
2．5压力分布／22 &< z1k-&!  
2．5．1施加的压力分布／22 &s(^@OayE  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 rm7ANMB:  
2．5．3流体动力／24 EAUEQk?9  
2．5．4力矩／26 X;$+,&M"  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 #`^}PuQ  
2．5．6工件抛光盘失配／33 a,,exi  
2．6确定性面形／54 u*eV@KK!  
参考文献／57 "MeVE#O  
第3章表面质量 `>o{P/HN  
3．1亚表面机械损伤／63 -E[Kml~U  
3．1．1压痕断裂力学／63 :@Pl pF K  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 U4'#T%*  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 poE0{HOU  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 & l<.X  
3．1．5最小化SSD的策略／107 =nHUs1rKn  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 i$Ul(?  
3．2．1颗粒／108 ,~U>'&M;  
3．2．2残留物／110 ./Xz}<($8  
3．2．3清洁策略和方法／112 yxPazz  
3．3拜尔培层／114 KYm0@O>;  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 2DA]i5  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 t 9lPb_70  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 }RF(CwZr(  
参考文献／124 \  #F  
第4章表面粗糙度 hgG9m[?K  
4．1单颗粒去除功能／130 ic:zsuEm  
4．2拜尔培层特性／137 ,)cM3nu  
4．3浆料粒度分布／138 sI=xl  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 'ms-*c&  
4．5浆料界面相互作用／144 C[cbbp  
4．5．1浆料岛和 CO/]wS  
粗糙度／144 (MM]N=Tw4  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 WCZjXDiwJ  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 ]h`&&Bqt  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 6q\bB  
4．6浆料再沉积／154 (TtkFo'!U  
4．7预测粗糙度／157 l:~/<`o  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 k=$TGqQY?  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 !/b>sN}  
4．8降低粗糙度的策略／167 d0!5j  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 s[>,X#7 y  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 Qp5VP@t  
参考文献／170 -m zIT4  
第5章材料去除率 XX TL..  
5．1磨削材料去除率／173 ,Fl)^Gl8?  
5．2抛光材料去除率／178 ?>:g?.+  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 Y1\}5k{>  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 &J]K3w1p  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 { 'eC`04E  
参考文献／195 )u&|_&g{}J  
第Ⅱ部分应用——材料技术 z|J_b"u4  
*8A  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 yPBZc h%-  
L[fiU0^o  
6．1断口分析101／200 !?jrf] A@  
Dj?> <@  
6．2划痕辨识／204 }-{H  Y  
3*XNV  
6．2．1划痕宽度／205 D/gw .XYL  
C==hox7b  
6．2．2划痕长度／206 hh%-(HaLX3  
Qy<P463A(l  
6．2．3划痕类型／207 ?zMHP#i  
7aRi5  
6．2．4划痕密度／208 O:R*rJ  
ys^oG$lq  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 +)om^e@.  
m 9WDT  
6．2．6划痕模式和曲率／208 &t@jl\ND  
RLXL&  
6．2．7工件上的位置／209 4Z=_,#h4.  
Rok7n1gW  
6．2．8划痕辨识示例／209 [S%_In   
?3,:-"(@p  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 | j`@eF/"  
HWrO"b*tO  
6．4断裂案例研究／213 ZU4nc3__  
8 >EWKI9  
6．4．1温度诱发断裂／213 M)+H{5bt  
9&2O 9Nz6  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 wssRA?9<  
VcYrK4  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 d L 1tl  
HZB>{O  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 2;`1h[,-^  
dq6m>;`  
6．4．5压差引起的工件失效／226 $9#H04.x  
{\"x3;3!6  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 sf qL|8  
(Z q/  
参考文献／233 ZY={8T@  
ZY55|eE  
第7章新工艺及表征技术 Gr'  CtO  
jXx<`I+]  
7．1工艺技术／236 6:5I26  
8I?Wt W  
6r0krbN  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 K(rWNO  
VBGuC c/  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 tjGn|+|k  
CS5?Ti6  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 BwGfTua  
z&)A,ryW0  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 %#:{UR)E  
7．1．5工程过滤系统／244 qp }Cqi  
7．1．6浆液化学稳定性／246 %QGC8Tz  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 ;O6;.5q&  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 gQg"j)  
7．2工件表征技术／252 K~{$oD7!  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 ~d4 )/y  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 5"@*?X K^  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 Ad8n<zt|  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 $E~`\o%Ev  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 &*,#5.  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 )3}9K ^jS  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 HY*Kb+[  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 u#$]?($}d  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259  a=9:[  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 ay ;S4c/_  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 gMmaK0uhS  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 !4RWYMV "  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 L:j<c5  
参考文献／263 5h-SCB>P  
第8章新型抛光方法 O)*+="Rg  
8．1磁流变抛光／265 HGs $*  
8．2浮法抛光／271 85:=4N%  
8．3离子束成形／273 DDP/DD;n}r  
8．4收敛抛光／275 TH&U j1  
8．5滚磨抛光／279 u(>^3PJ+  
8．6其他子孔径抛光方法／285 z6=Z\P+  
参考文献／288 nbD*x|  
第9章抗激光损伤光学元件 ^R7lom.  
9．1激光损伤前体／296 fI}to&qk  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 iDp)FQ$  
9．3高级缓解过程／301 x7&B$.>3  
参考文献／306 t7Iv?5]N  
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