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cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 {s{+MbD  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 e/x6{~ju^N  

[attachment=125215]
na@Go@q  
^].U?t.n)  
目录 u/V&1In  
致谢 *y', eB  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 IY|`$sHb  
第1章绪论 ;]k\F  
1．1光学制造工艺／2 _ jH./ @G  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 *JAC+<~d  
1．3材料去除机制／8 ]|u7P{Z"R  
参考文献／10 &?5me:aU  
第2章面形 #Z,@yJ2wl  
2．1普雷斯顿方程／12 ^$]iUb{\  
2．2普雷斯顿系数／13 'F3@Xh  
2．3界面摩擦力／16 sRZ?Ilua6  
2．4运动和相对速度／18 WJ,?5#  
2．5压力分布／22 = ?BhtW  
2．5．1施加的压力分布／22 v`S ;.iD  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 *P|~v Cnr  
2．5．3流体动力／24 Zu 4au<  
2．5．4力矩／26 @$nh6l>i  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 ;@ G^eQ  
2．5．6工件抛光盘失配／33 lMcO2006L  
2．6确定性面形／54 <$ qT(3w<y  
参考文献／57 N`4XlD  
第3章表面质量 TpI8mDO\W  
3．1亚表面机械损伤／63 O8Z+g{  
3．1．1压痕断裂力学／63 f:6F5G  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 -2'+GO7G  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 F6}YM|  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 ,5j3(Lk  
3．1．5最小化SSD的策略／107 (" +clb`  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 K_k'#j~*?  
3．2．1颗粒／108 F'CJN$6Mw/  
3．2．2残留物／110 hj{)6dBX%  
3．2．3清洁策略和方法／112 }^VikT]>1  
3．3拜尔培层／114 gk;hpO  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 ,v`03?8l(  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 ` TH\0/eE  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 X&i;WI  
参考文献／124 PF#<CF$=  
第4章表面粗糙度 w`fbUh6/  
4．1单颗粒去除功能／130 d[  _@l  
4．2拜尔培层特性／137 :*^aSPlV  
4．3浆料粒度分布／138 Jfo'iNOu  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 X|D-[|P  
4．5浆料界面相互作用／144 ;-BN~1Jg  
4．5．1浆料岛和 H@9QEj!Y  
粗糙度／144 Bsha)<  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 KP 6vb@(6  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 Vbe@S?u-  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 dp&G([  
4．6浆料再沉积／154 F1BXu@~e(  
4．7预测粗糙度／157 Z>3m-:-e  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 Y[_|sIy*  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 ,In%r`{i  
4．8降低粗糙度的策略／167 jatlv/,  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 Vw.)T/B_D  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 ZJm$7T)V  
参考文献／170 1Kr$JIcd  
第5章材料去除率 =qpGAv_#  
5．1磨削材料去除率／173 (h= ]Ox  
5．2抛光材料去除率／178 <Q"G aqZ  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 2.=u '  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 Zu~w:uNmU  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 H=w):kL|  
参考文献／195 7U?#Xi5  
第Ⅱ部分应用——材料技术 cP\z*\dS  
)=`DEbT  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 X6_ RlV]Sk  
w w[|| =  
6．1断口分析101／200 <mj/P|P@  
~j(vGO3JB  
6．2划痕辨识／204 LI&E.(:  
^fH)E"qq5  
6．2．1划痕宽度／205 W7gY$\1<&  
/xcXd+k]  
6．2．2划痕长度／206 ,zr,>^ v  
ZJc{P5a1J  
6．2．3划痕类型／207 #:P$a%V  
5j$&Zgx51  
6．2．4划痕密度／208 5k9 vYW5k  
>d&0a:  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 mEu2@3^E }  
>;R`Q9s7  
6．2．6划痕模式和曲率／208 <2L,+  
fR~0Fy Gp  
6．2．7工件上的位置／209 ^suQ7#g  
43-Bx`6\  
6．2．8划痕辨识示例／209 JM?__b7g2  
GQk/ G0*&  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 ARt{ 2|  
1]5k l J  
6．4断裂案例研究／213 f~PS'I_r  
NZ&ZK@h}.  
6．4．1温度诱发断裂／213  8y  
WT")tjVKA  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 2+DK:T[  
>)='.aR<  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 m. p'LF  
CTKw2`5u  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 0Zp5y@ V8  
/; /:>c  
6．4．5压差引起的工件失效／226 .-![ ra  
y N9~/g  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 (n~fe-?}8  
qV idtSb  
参考文献／233 /W-ges  
rQGInzYp  
第7章新工艺及表征技术 M!mw6';k  
r&B0 -7r  
7．1工艺技术／236 4c{j9mh  
Bq HqS  
+boL?Ix+  
7．1．1刚性与柔性固定块／236  f+ !J1  
X>Q44FV!  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 iAk.pH]a  
l0URJRK{*  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 rc<Ix  
J$5 G8<d>  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 OIpT9  
7．1．5工程过滤系统／244 3**t'iWQ  
7．1．6浆液化学稳定性／246 y!}XlllV  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250 dlCiqY: }  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 RSbq<f>BFo  
7．2工件表征技术／252 >B~? }@^Gk  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 )g^qgxnnV  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 9QB,%K_:4  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 F=w:!tqA  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 42tZBz&  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 ^'M^0'_"v  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 O CIoY?a  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 =[!(s/+>L  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 u/S>*E  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 U{Oo@ztT  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 /5"T46jD  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 m a@V>*u  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 &Wb"/Hn2  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 }2e s"  
参考文献／263 iymN|KdpaZ  
第8章新型抛光方法 Gos# =H  
8．1磁流变抛光／265 %xG<hNw/  
8．2浮法抛光／271 yvzH}$!]  
8．3离子束成形／273 <fDT/  
8．4收敛抛光／275 dR< d7  
8．5滚磨抛光／279 EirZ}fDJzB  
8．6其他子孔径抛光方法／285 hgW1g#  
参考文献／288 [xrsa!$   
第9章抗激光损伤光学元件 &g5PPQ18  
9．1激光损伤前体／296 "M-';;  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 Dt(D5A  
9．3高级缓解过程／301 Ug546Bz  
参考文献／306 +^esL9RG:  
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