首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 光学制造中的材料科学与技术 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

cyqdesign 2024-01-17 14:38

光学制造中的材料科学与技术

本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分：第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学，从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发，系统分析了从宏观到微观的材料去除过程，定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术，详细叙述了工程应用的光学制造，汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法，剖析了多方面工艺优化的可行性，说明了各类新的抛光技术；针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件，书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。 QB9A-U <J  
本书既是光学制造理论的梳理，也是现代光学制造技术与应用的汇总，涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践，是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。 xx6S`R6:  

[attachment=125215]
0w+5'lOg  
N=<=dp(  
目录 *sAOpf@M  
致谢 t}c v2S  
第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学 BUV/twU)  
第1章绪论 {)uU6z {'  
1．1光学制造工艺／2 /6smVz@O  
1．2光学制造工艺的主要特点／5 L3g9b53\  
1．3材料去除机制／8 ^Bn1;  
参考文献／10 ac3_L$X[  
第2章面形 PMsC*U,oe  
2．1普雷斯顿方程／12 <YSg~T  
2．2普雷斯顿系数／13 `+Xe'ey  
2．3界面摩擦力／16 LAos0bc)w\  
2．4运动和相对速度／18 cPm~` Zd  
2．5压力分布／22 `TkbF9N+  
2．5．1施加的压力分布／22 CY5w$E  
2．5．2弹性抛光盘响应／23 $oc9 |Q 7  
2．5．3流体动力／24 BZ}`4W'  
2．5．4力矩／26 .2/,XwIr  
2．5．5黏弹性和黏塑性抛光盘特性／29 ?|)rv  
2．5．6工件抛光盘失配／33 |C|:i@c H  
2．6确定性面形／54 `{%-*f^  
参考文献／57 &6Ns7w6*z  
第3章表面质量 srhFEmgN7)  
3．1亚表面机械损伤／63 qZ233pc  
3．1．1压痕断裂力学／63 22PGWSQ  
3．1．2研磨过程中的亚表面机械损伤／76 we }#Ru*  
3．1．3抛光过程中的SSD／91 # UjEY9"M  
3．1．4蚀刻对SSD的影响／99 VmMh+)UZ  
3．1．5最小化SSD的策略／107 SC]6F*  
3．2碎屑、颗粒和残留物／108 eC.w?(RB  
3．2．1颗粒／108 /^~p~HKtx  
3．2．2残留物／110 pAMo XJ`  
3．2．3清洁策略和方法／112 +&(J n  
3．3拜尔培层／114 BU'Ki \  
3．3．1通过两步扩散的钾渗透／116 q$3HvZP  
3．3．2化学反应性引起的铈渗透／118 oO8]lHS?@  
3．3．3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型／122 *1i?6$[ "  
参考文献／124 Q})t<l+L  
第4章表面粗糙度  .fbYB,0w  
4．1单颗粒去除功能／130 ]}_p3W "Y9  
4．2拜尔培层特性／137 w<btv]X1  
4．3浆料粒度分布／138 LPb]mC6#  
4．4抛光盘机械性能和形貌／141 ,!jR:nApE  
4．5浆料界面相互作用／144 ;B*L1'FF%t  
4．5．1浆料岛和 8TUF w@H%  
粗糙度／144 sw[<VsxjR  
4．5．2浆料中颗粒的胶体稳定性／148 5 Xk~,%-C  
4．5．3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积／150 LH bZjZ2  
4．5．4抛光界面处的三种力／152 d$4WK)U  
4．6浆料再沉积／154 O.]_Ry\OXA  
4．7预测粗糙度／157 )iT.A  
4．7．1集成赫兹多间隙(EHMG)模型／157 P>.Y)$`r  
4．7．2岛分布间隙(IDG)模型／164 vM5k4%D  
4．8降低粗糙度的策略／167 XSD"/_xD  
4．8．1策略1： 减少或缩小每粒子负载的分布／167 GU2]/\W*a  
4．8．2策略2： 修改给定浆料的去除函数／168 >3<&V{<K  
参考文献／170 "vv$%^  
第5章材料去除率 |}l@w +N3  
5．1磨削材料去除率／173 t)YFTO"Jj  
5．2抛光材料去除率／178 22l|!B%o  
5．2．1与宏观普雷斯顿方程的偏差／178 E=$7ieW  
5．2．2宏观材料去除的微观／分子描述／179 =ltbSf7  
5．2．3影响单颗粒去除函数的因素／185 ]}jgB 2x7  
参考文献／195 Iz 1*4@  
第Ⅱ部分应用——材料技术 J,CJPUf&  
r!"CH5dT  
第6章提高产量： 划痕鉴定和断口分析 jI@bTS o  
%Y#[% ~|(  
6．1断口分析101／200 >^M!@=/?J  
MBnK&GS  
6．2划痕辨识／204 Fcu Eeca  
,ivWVsN*]  
6．2．1划痕宽度／205 ]9bh+  
~ nLkn#Z  
6．2．2划痕长度／206 s^{{@O.  
gt].rwo"  
6．2．3划痕类型／207 : OS mr  
; |E! |w  
6．2．4划痕密度／208 :< KSf#O  
w*|=k~z  
6．2．5划痕方向和滑动压痕曲率／208 Requ.?!fG;  
%!N2!IiVs  
6．2．6划痕模式和曲率／208 ' lQ  
?yK%]1O  
6．2．7工件上的位置／209 RPa?Nv?e  
\i&vOH'  
6．2．8划痕辨识示例／209 3G:NZ)p  
A8A:@-e8A  
6．3缓慢裂纹扩展和寿命预测／210 ogkz(wZ  
6KBzlj0T+  
6．4断裂案例研究／213 .:#_5K  
s[vPH8qb  
6．4．1温度诱发断裂／213 //`cwnjp  
EU?&  
6．4．2带摩擦的钝性载荷／221 "(HA9:  
qr<-eJf  
6．4．3玻璃与金属接触和边缘剥落／223 (50[,:#  
8Izn'>"  
6．4．4胶合导致碎片断裂／225 RGx]DP$5G  
O>tC]sm%  
6．4．5压差引起的工件失效／226 B6Wq/fl/  
#w%a m`+  
6．4．6化学相互作用和表面裂纹／229 E)rOlh7  
W>t&N  
参考文献／233 S4aHce5PXA  
Bsih<`KF^  
第7章新工艺及表征技术 3<~2"@J  
5;sQ@  
7．1工艺技术／236 jx5[bUp4u  
{8*d;[X50  
!?us[f=g%  
7．1．1刚性与柔性固定块／236 o\=i0HR9  
.5#tB*H  
7．1．2浅层蚀刻和深蚀刻／240 Jfixm=.6  
8f6;y1!;  
7．1．3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理／241 @FnI?Rx  
:DJ7d  
7．1．4密封、高湿度抛光腔室／244 6Mf3)o2  
7．1．5工程过滤系统／244 yjM@/b  
7．1．6浆液化学稳定性／246 S$kuhK>W!  
7．1．7浆料寿命和浆料回收／250  i?i7T`  
7．1．8超声波抛光垫清洗／250 #<PA- y  
7．2工件表征技术／252 c|!A?>O?i  
7．2．1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数／252 w$U/;C  
7．2．2使用锥形楔片测量亚表面损伤／253 Ql6ai  
7．2．3使用特怀曼效应进行应力测量／255 &xiDG=I#  
7．2．4使用SIMS对拜尔培层进行表征／255 :+%h  
7．2．5使用压痕和退火进行表面致密化分析／256 l:5CM[mZ  
7．2．6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数／258 /i~^LITH  
7．3抛光或研磨系统表征技术／258 /qz "I-a  
7．3．1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构／258 BJ.8OU*9]S  
7．3．2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌／259 5[j!\d}U  
7．3．3使用zeta电位测量浆料稳定性／259 rO?x/{;ai  
7．3．4红外成像测量抛光过程中的温度分布／261 2dd:5L,  
7．3．5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应／261 R{OE{8;  
7．3．6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离／262 Y +_5"LV  
参考文献／263 @BHS5^|  
第8章新型抛光方法 QSs$   
8．1磁流变抛光／265 gt t$O  
8．2浮法抛光／271 N;`[R>Z~  
8．3离子束成形／273 (HrkUkw  
8．4收敛抛光／275 T m@1q!G  
8．5滚磨抛光／279 gHh.|PysW  
8．6其他子孔径抛光方法／285 &6^W% r  
参考文献／288 PVkN3J  
第9章抗激光损伤光学元件 -C'X4C+  
9．1激光损伤前体／296 64 \5v?C  
9．2减少激光光学元件中的SSD／300 QY\wQjwuW  
9．3高级缓解过程／301 L..X)-D2 n  
参考文献／306 ?"8A^ ^  
查看本帖完整版本: [-- 光学制造中的材料科学与技术 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2026 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计