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2023-08-19 08:40 |
天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技团队”基于标准商用硅工艺,成功研制高性能5.5G/6G全频段毫米波芯片套片。该芯片套片突破多项关键技术:2倍/3倍频率可重构注入锁定倍频器技术,在相同注入功率情况下,该倍频器的锁定带宽、输出功率、面积以及谐波抑制等指标均处于国际领先水平;团队基于变压器的并联-串联混合型负载调制的功率放大器技术,相比主流的毫米波CMOS(互补金属氧化物半导体)功率放大器芯片,该设计在更加紧凑的尺寸下,获得了更高的线性输出功率和更高的功率回退效率。 hw;0t,1
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