TsolidX 3D结构生成软件

!:!@dC%8_   1. 软件简介 {0m[:af&   jv?aB    TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 N5I W@?4   3GuMiht5   1.1 应用领域 S+bWD7   p-i]l.mT5   TSolidX能生成多种3D模型： 85d7IB{28    OLED像素结构； |Jx2"0:M    PCB衬底设计； mc[_ >[m    散热器结构； lhvZ* [[<)    生物医学传感器； e]L3=R;    太阳能电池； PrYWha=c-   p%YvP   1.2 主要功能 '~vSH9nx/   ct4)faM    内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； crOtQ    高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； 2>_LX!kyP]    可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； nR|u Aw    提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； -u Y:2    提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； QIxJFr;>    附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； =;-ju@d    有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； A`ertSlbhe    提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； 2K7:gd8Ru    通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； }5c'ui!3H    支持分布式和并行计算方法 J&0wl]w|O%   8"I5v(TV   1.3 应用举例 R~mMGz   pU)3*9?cIl    下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 o dQ&0d   sN \}Q#:8   sp]y!zb"5   ]NhWhJ:    执行变形分析 Nv$gKC6 ,G   YdL1(|EdM   22(]x}`

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