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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 m|<j9.iJ K8y/U(@|D
[attachment=117279] 7bioLE
* iW>i^ +:4J~Cuf 第1章光刻工艺概述 mA:NAV$!s 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 [m7jZOEu 1.2光刻技术的发展史_3 g_Wf3o857J 1.3投影光刻机的空间成像_5 /g3U,?qP 1.4光刻胶工艺_10 o0Qy?14T- 1.5光刻工艺特性_12 Pb$ep|`u 1.6小结_18 vS%r_gf( 参考文献_18 JFVal# 1_uq46 第2章投影光刻的成像原理 iJ_FJ[ U 2.1投影光刻机_20 SS@F:5), 2.2成像理论_21 uGl+"/uDu 2.2.1傅里叶光学描述_21 CMa ~BOt # 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 ,mH2S/<}S 2.2.3其他成像仿真方法_30 tE/s|v#O 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 }YHoWYR 2.3.1分辨率极限和焦深_31 }?xu/C 2.3.2影响_36 zm rQ7(y 2.4小结_39 ot P7;l 参考文献_39 ou6|;*>d GkjTE2I3 第3章光刻胶 z8+3/jLN0B 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 qy6zHw 3.1.1光刻胶的分类_42 NZ`W`#{ 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 UX=JWb_uGm 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 \3w=')({ 3.1.4现象学模型_48 X"<t3l(+ 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 a?%X9 +1A 3.2.1技术方面_50 H"f%\' 3.2.2曝光_51 rJK3;d? E 3.2.3曝光后烘焙_54 weC$\st:D 3.2.4化学显影_58 :M(%sv</ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 31-%IkX+k 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 T%K"^4k 3.5小结_68 DPIiGRw 参考文献_69 O$+J{@ jI0gQ [ 第4章光学分辨率增强技术 L}CjC>R! 4.1离轴照明_74 3B95t- 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 X.V7od> 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 TGu`r>N51 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 -#=v~vE 4.2光学邻近效应校正_81 U}(*}Ut 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 Zuod1;qIh 4.2.2线端缩短补偿_84 D]resk 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 qazM@ 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 9r%O 4.3相移掩模_89 Yd:8iJA 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 e>1z1Q;_uv 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 7u-o7#,X2 4.4光瞳滤波_100 };!S2+ 4.5光源掩模协同优化_102 MDa 4U@Q 4.6多重曝光技术_106 .0;Z:x_3 4.7小结_109 '"Q;54S** 参考文献_110 S!cc% ;_),?( 第5章材料驱动的分辨率增强 <)+9PV<w 5.1分辨率极限的回顾_115 n8#i L 5.2非线性双重曝光_119 `~QS3zq 5.2.1双光子吸收材料_119 o7E?A 5.2.2光阈值材料_120 `qp[x%7^ 5.2.3可逆对比增强材料_121 4M'y9 ( 5.3双重和多重成形技术_124 OF*m9 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 ?n9gqwO 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 !_)*L+7f_ 5.3.3自对准双重成形_126 ,Hn{nVU1R= 5.3.4双色调显影_127 Z?Y14L~% 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 x\!Q[ 5.4定向自组装_129 <[Ae0UK 5.5薄膜成像技术_133 F?xbVN 5.6小结_135 fEF1&&8^ 参考文献_135 s,O:l0 \&|)?'8rS 第6章极紫外光刻 ntE;*FyH 6.1EUV光源_141 X*6bsYbK- 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 s0
hD;`cm 6.3EUV掩模_146 8R}CvzI 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 9mfqr$3 6.5EUV光刻胶_156 >.N?y@ 6.6EUV掩模缺陷_157 =b2/g[ 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 >QV=q`I 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162
+T02AS 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 #x!h
BS! 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 {[QCuR 6.8小结_167 S*<+vIo 参考文献_168 ={y Mk 6Pc3 ;X~ 第7章投影成像以外的光刻技术 fvgjqiT 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 vfPL;__{Y] 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 uuW._$.A> 7.1.2技术实现_179 ^%tmHDNL. 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 ,,vl+Z<& 7.2无掩模光刻_186 f]N2(eM
7.2.1干涉光刻_186 NrPs :` 7.2.2激光直写光刻_189
P 0v&*y3Y 7.3无衍射限制的光刻_194 v {E~R 7.3.1近场光刻_195 2.6%?E] 7.3.2利用光学非线性_198 qg6283'? 7.4三维光刻_203 ib8@U}Vn1 7.4.1灰度光刻_203 5> M6lwS 7.4.2三维干涉光刻_205 ibo{!>m 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 *^+8_%;1 7.5浅谈无光刻印_209 v8Gm;~ 7.6小结_210 N9 yL(2 参考文献_211 `) s]T.- 0w[#` 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 rkOLTi[$ 8.1实际投影系统中的波像差_220 YD1
:m3l! 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 W,'30:#Fr7 8.1.2波前倾斜_226 ea!_/Y 8.1.3离焦像差_226 seO7/h_a 8.1.4像散_228 cC@B\Q 8.1.5彗差_229 CPGiKE 8.1.6球差_231 H0tjBnu
8.1.7三叶像差_233 jt9fcw 8.1.8泽尼克像差小结_233 e7rD,`NiV 8.2杂散光_234 F"o
K*s 8.2.1恒定杂散光模型_235 ha_&U@w 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 T;jy2|mLo 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 %!Z9: +;B 8.3.1掩模偏振效应_240 TV#X@jQ 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 {T EF#iF 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 ^p3"_;p)h 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 }cUq1r-bW 8.3.5偏振照明_248 RQ}0f5~t 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 #qqIOjS^w 8.5小结_250 BVAxeXO 参考文献_251 >p"ytRu^ l!z)gto 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 tB-0wD=PR 9.1严格电磁场仿真的方法_256 i#c1ZC 9.1.1时域有限差分法_257 A#/O~-O^ 9.1.2波导法_260 4H@:| 9.2掩模形貌效应_262 n1D,0+N= 9.2.1掩模衍射分析_263 "_!D
b&AH 9.2.2斜入射效应_266 {*!L[) 9.2.3掩模引起的成像效应_268 a B(_ZX'L 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 h+ixl#: 9.2.5各种三维掩模模型_277 ,ru2C_LQ 9.3晶圆形貌效应_279 OEMYS I% 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 ECq(i( 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 S3Q^K.e? 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 z u53mZ 9.4小结_283 -2Bkun4Pt 参考文献_283 j0^%1 prJ]uH, 第10章先进光刻中的随机效应 vRp#bScc 10.1随机变量和过程_288 OUo N 10.2现象_291 f,S,35`qa 10.3建模方法_294 IY$v%%2WZ 10.4依存性及其影响_297 T["(wPrt 10.5小结_299 L-J 7z+{ 参考文献_299 %ae|4u#b 专业词汇中英文对照表 tb#9TF O{YT6&.S0
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