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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 FbdC3G|oA Bd>ATc+580
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v >6_i $WE_aNfja 第1章光刻工艺概述 V~.SgbLc 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 (Ze\<Y#cv 1.2光刻技术的发展史_3 (7~vOWs:[ 1.3投影光刻机的空间成像_5 REX/:sB< 1.4光刻胶工艺_10 Sxy3cv53 1.5光刻工艺特性_12 geM`O|Np 1.6小结_18 x )q$.u+ 参考文献_18 ! "08TCc< Pqvj0zU o$ 第2章投影光刻的成像原理 f4X}F|!h 2.1投影光刻机_20 sdewz(xskj 2.2成像理论_21 f .h$jyp( 2.2.1傅里叶光学描述_21 zZ<~yi3A9 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 *:l$ud 2.2.3其他成像仿真方法_30 `Sj8IxO 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 @X/-p3729 2.3.1分辨率极限和焦深_31 &t@ $]m( 2.3.2影响_36 N7s9"i 2.4小结_39 "VsS-b^ P 参考文献_39 ri9n.-xs aO<H!hK 第3章光刻胶 t!ZFpMv]n 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 ,b+Hy`t 3.1.1光刻胶的分类_42 `AdHyE 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 ,*p(q/kJh~ 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 zzKU s "u 3.1.4现象学模型_48 }u5J<*:bZ 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 YWq{?'AaR 3.2.1技术方面_50 P}PMRAek 3.2.2曝光_51 H/G;hk 3.2.3曝光后烘焙_54 r7)iNTQ1 3.2.4化学显影_58 A_6Dol=J@ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 O_SM! !, 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 8,m: 3.5小结_68 ?H!X
p 参考文献_69 }4>#s$.2 C|ou7g4'p 第4章光学分辨率增强技术 Lr>4~1:` 4.1离轴照明_74 KkHlMwv 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 L\<J|87p? 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 0ENqK2 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 YGq-AB 4.2光学邻近效应校正_81 AWmJm) 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 TF,a`?c` 4.2.2线端缩短补偿_84 k.F(*kh 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 495(V(+5 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 lU3Xd_v
O 4.3相移掩模_89 VqB9^qJ]! 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 gE!`9 #.. 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 K;f=l5 4.4光瞳滤波_100 k1WyV_3 4.5光源掩模协同优化_102 RKz _GEH) 4.6多重曝光技术_106 C_hIPMU= 4.7小结_109 Z~7} 参考文献_110 xm<sH!,j h1?.x 第5章材料驱动的分辨率增强 '8Lc}-M4 5.1分辨率极限的回顾_115 pvd9wKz 5.2非线性双重曝光_119 q/YO5>s15 5.2.1双光子吸收材料_119 nHF 5.2.2光阈值材料_120 AzBpQb* 5.2.3可逆对比增强材料_121 e-o$bf% 5.3双重和多重成形技术_124 o&:n>:im 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 +Sdki:: 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 ["?WVXCF8| 5.3.3自对准双重成形_126 a<V* ) 5.3.4双色调显影_127 $S!WW|9j. 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 `_+m3vHG 5.4定向自组装_129 X`n*M] 5.5薄膜成像技术_133 qfEB VS( 5.6小结_135
PYYO-Twg 参考文献_135 @sb00ad2q ;%aWA 第6章极紫外光刻 m-!z(vcn 6.1EUV光源_141 !' @ 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 4?&CK 6.3EUV掩模_146 ,_t}\7 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 SjOIln 6.5EUV光刻胶_156 zn{[]J 6.6EUV掩模缺陷_157 g7W\
& 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 EC|b7 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 mkmVDRK 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 j2|!h%{nI 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 kOuQR$9s 6.8小结_167
cYEe`?* 参考文献_168 6<A3H$3b 6Bm2_B 第7章投影成像以外的光刻技术 OKq={l 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 KbV%8nx!! 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 6ypqnOTr 7.1.2技术实现_179 ui6B 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 V/-~L]G 7.2无掩模光刻_186 }tT*Ch?u 7.2.1干涉光刻_186 P1l@K2r 7.2.2激光直写光刻_189 ETVT.R8 7.3无衍射限制的光刻_194 "ae55ft// 7.3.1近场光刻_195 /C}fE]n{X 7.3.2利用光学非线性_198 9w FQ<r 7.4三维光刻_203 rJm%qSZz 7.4.1灰度光刻_203 jNNl5. 7.4.2三维干涉光刻_205 &^YY>]1Py 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 JZ=a 3)x" 7.5浅谈无光刻印_209 #0 WO~wL 7.6小结_210 N6<23kYM 参考文献_211 0IM#T=V "]`QQT-{0 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 bqg\V8h 8.1实际投影系统中的波像差_220 g)iSC?H 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 .tb~f@xL 8.1.2波前倾斜_226 |Y1<P^ 8.1.3离焦像差_226 3?uP$(l 8.1.4像散_228 wB(
igPi 8.1.5彗差_229 6l $o^R^D 8.1.6球差_231 Q$9`QY*6"p 8.1.7三叶像差_233 g%<7Px[W 8.1.8泽尼克像差小结_233 *lG$B@;rc| 8.2杂散光_234 !<2*B^
8.2.1恒定杂散光模型_235 Z@8amT;Y 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 qO9_e 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 F<w/@.&m 8.3.1掩模偏振效应_240 i9M6%R1m}E 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 uS|Zkuk[! 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 E|Grk 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 d*,|?Ar*b 8.3.5偏振照明_248 &/, BFx" 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 (|5g`JDG 8.5小结_250 sEvJ!$Tt?I 参考文献_251 u-k?ef xI~\15PhG 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 }wkBa] 9.1严格电磁场仿真的方法_256 Qg
_?..% 9.1.1时域有限差分法_257 <ZrZSt+< 9.1.2波导法_260 Z9aDE@A 9.2掩模形貌效应_262 ;|/7o@$n 9.2.1掩模衍射分析_263 sinG $= 9.2.2斜入射效应_266 oaBfq8,; 9.2.3掩模引起的成像效应_268 +uwjZN'9a 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 ]@?3,N 9.2.5各种三维掩模模型_277 ($W9
? 9.3晶圆形貌效应_279 km<~Hw>Z 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 xHr 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281
3nK'yC 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 >uJrq""+ 9.4小结_283 KQ9:lJKr 参考文献_283 up2%QbN( iKS9Xss8 第10章先进光刻中的随机效应 d)o<R;F 10.1随机变量和过程_288 %r!# 10.2现象_291 a*IJ)'S 10.3建模方法_294 ?n@PZL= ] 10.4依存性及其影响_297 E>6zwp 10.5小结_299 v*BA\& 参考文献_299 nC&rQQFF 专业词汇中英文对照表 W'0wT ZG Z *ZG5e
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