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2023-04-12 19:25 |
《光学光刻和极紫外光刻》
《光学光刻和极紫外光刻》是一本最新的光刻技术专著,内容涉及该领域的各个重要方面。在介绍光刻技术应用上,涵盖了全面又丰富的内容;在论述光刻技术的物理机制和数学模型时,采用了完整而不繁琐的方法,增加了可读性。本书在系统地阐述了光学光刻技术的基本内容后,还专门开辟章节,介绍了最先进的极紫外光刻技术的特点和难点,揭示了极紫外光刻的技术奥秘。本书具有全面、完整、翔实和新颖的特点,它凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学的精华。 G Uf[Dz \P;%fN
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\GxH+ k(oHmw 第1章光刻工艺概述 wW~y?A"{2 1.1微型化: 从微电子到纳米技术_1 GIt~"X 1.2光刻技术的发展史_3 ERO'{nT& 1.3投影光刻机的空间成像_5 :D>afC8, 1.4光刻胶工艺_10 4E`y*Hmzy+ 1.5光刻工艺特性_12 2Qqk?;^1 1.6小结_18 7|IOn5 参考文献_18 zoV4Gl >xU$)uE& 第2章投影光刻的成像原理 @?$x 2.1投影光刻机_20 Zz<k^ 2.2成像理论_21 cY|?iEVs) 2.2.1傅里叶光学描述_21 iyF~:[8 2.2.2倾斜照明与部分相干成像_26 5U&b")3IT! 2.2.3其他成像仿真方法_30 JC~L!)f 2.3阿贝瑞利准则及其影响_30 BitP?6KX 2.3.1分辨率极限和焦深_31 fb7Gy 2.3.2影响_36
G[}$s7@k 2.4小结_39 O\h*?, ) 参考文献_39 9Ij=~p]p .Vm!Ng )j 第3章光刻胶 d`he
Wv^/` 3.1光刻胶概述、常规反应原理和现象学描述_42 }Km+5'G'U 3.1.1光刻胶的分类_42 YRXXutm 3.1.2基于重氮萘醌的光刻胶_45 uT'}_2=: 3.1.3先进的正型化学放大光刻胶_46 jP?YV 3.1.4现象学模型_48 ^t&S?_DSZ 3.2光刻胶工艺步骤和建模方法_50 R36BvW0X 3.2.1技术方面_50 2D;,' 3.2.2曝光_51 PuvC
MD 3.2.3曝光后烘焙_54 UQ;ymTqdc 3.2.4化学显影_58 /;7\HZ$@/ 3.3建模方法和紧凑光刻胶模型概述_61 *f% u c 3.4负型与正型光刻胶材料和工艺_65 M ABrf`<b 3.5小结_68 *=Ko"v
} 参考文献_69 +FD"8 ^YC _g|zDi^ 第4章光学分辨率增强技术 &Kuo|=f 4.1离轴照明_74 !_Z\K$Ns 4.1.1线空图形的最佳离轴照明形态_76 D#ZzhHHP 4.1.2接触孔阵列的离轴照明_78 _MF:?p,l 4.1.3从传统/参数化的照明形态到自由照明形态_80 uhi(Gny. 4.2光学邻近效应校正_81 gnjh=anVX1 4.2.1孤立密集线宽偏差补偿_82 dWK;
h 4.2.2线端缩短补偿_84 'R&Y pR 4.2.3从基于规则到基于模型的OPC和反演光刻技术_85 kvWP[! j?) 4.2.4OPC模型和工艺流程_88 {MP8B'r-6 4.3相移掩模_89 {BkTJQ) 4.3.1强相移掩模: 交替型相移掩模_90 (twwDI 4.3.2衰减型或弱相移掩模_97 td*1 4.4光瞳滤波_100 0E*q-$P 4.5光源掩模协同优化_102 C|#GODA 4.6多重曝光技术_106 h<)YZ[;x 4.7小结_109 bC_qoI< 参考文献_110 K`7(*!HEb =Q\z*.5j. 第5章材料驱动的分辨率增强 dQX<X} 5.1分辨率极限的回顾_115 ZY_aE 5.2非线性双重曝光_119 c/:d$o- 5.2.1双光子吸收材料_119 ,8~qnLy9 5.2.2光阈值材料_120 +m|S7yr' 5.2.3可逆对比增强材料_121 0GEM3~~D.? 5.3双重和多重成形技术_124 EW$.,%b1 5.3.1光刻刻蚀光刻刻蚀_124 p:*)rE 5.3.2光刻固化光刻刻蚀_125 Z~&$s 5.3.3自对准双重成形_126 5)tDgm 5.3.4双色调显影_127 xF:}a:c@H 5.3.5双重和多重成形技术的选项_128 e70#"~gt[ 5.4定向自组装_129 Mnj\t3: 5.5薄膜成像技术_133 PxuE(n V[ 5.6小结_135 ?8ZOiY( 参考文献_135 \<cs:C\h7 1~J:hjKQ 第6章极紫外光刻 OvL@@SX | 6.1EUV光源_141 ,\YlDcl':0 6.2EUV和多层膜中的光学材料特性_143 Sz!mn
6.3EUV掩模_146 Sn6cwf9.s 6.4EUV曝光设备和图像形成_151 Pu|PIdu!08 6.5EUV光刻胶_156 9%{V?r]k 6.6EUV掩模缺陷_157 I&2)@Zw 6.7EUV光刻的光学分辨率极限_161 yf >
rG 6.7.16.xnm波长的超极紫外光刻_162 (d9G` 6.7.2高数值孔径EUV光刻_162 EC`!&Yp+ 6.7.3低k1技术: EUV光刻的光学分辨率增强技术_166 Z2Q'9C},m 6.8小结_167 h/'b(9fS 参考文献_168 ((& y:{?G Ijg//= 第7章投影成像以外的光刻技术 , %8keGhl 7.1非投影式光学光刻: 接触式和接近式光刻_176 8i
epG 7.1.1图像形成和分辨率限制_176 8iv0&91Z 7.1.2技术实现_179 eo#2n8I>=1 7.1.3先进的掩模对准光刻_182 I_?+;<n 7.2无掩模光刻_186 pr;n~E 'kq 7.2.1干涉光刻_186 D8OW|wVE 7.2.2激光直写光刻_189 ,.<[iHC}9 7.3无衍射限制的光刻_194 &ikPa ,A 7.3.1近场光刻_195 ~__r-z 7.3.2利用光学非线性_198 9Dat
oi 7.4三维光刻_203 `_MRf[Z} 7.4.1灰度光刻_203 ";kwh8wB 7.4.2三维干涉光刻_205 teQ<v[W. 7.4.3立体光刻和三维微刻印_206 1
N{unS 7.5浅谈无光刻印_209 ^ gy"$F3{` 7.6小结_210 TnuaP'xZ 参考文献_211 QPD[uJ(I ]'.D@vFGO 第8章光刻投影系统: 高级技术内容 ",v!geMvu 8.1实际投影系统中的波像差_220 K2Z]MpLD 8.1.1波像差的泽尼克多项式表示_221 .RazjXAY 8.1.2波前倾斜_226 a^#\"c 8.1.3离焦像差_226 o4.?m6d 8.1.4像散_228 !#NGGIp; 8.1.5彗差_229 E;o
"^[we 8.1.6球差_231 zfsGf'U 8.1.7三叶像差_233 w\K(kNd( 8.1.8泽尼克像差小结_233 M~?2g.o'D 8.2杂散光_234 b41f7t= 8.2.1恒定杂散光模型_235 pu"m(9 8.2.2功率谱密度(PSD)杂散光模型_236 d`w3I`P1 8.3高数值孔径投影光刻中的偏振效应_239 ,J@A5/B,AA 8.3.1掩模偏振效应_240 ?hFG+`"W 8.3.2成像过程中的偏振效应_241 o8RVmOXe 8.3.3光刻胶和晶圆堆栈界面的偏振效应_243 uo TTHj7cq 8.3.4投影物镜中的偏振效应和矢量成像模型_246 >;sz(F3) 8.3.5偏振照明_248 /bSAVSKR 8.4投影光刻机中的其他成像效应_250 'NAC4to;; 8.5小结_250 6f'THU$ 参考文献_251 =Hd+KvA yq=rv$.s 第9章光刻中的掩模和晶圆形貌效应 O0Pb"ou_h. 9.1严格电磁场仿真的方法_256 S^c;i 9.1.1时域有限差分法_257 VF bso3q<j 9.1.2波导法_260 ev4f9Fhu 9.2掩模形貌效应_262 8[B0[2O 9.2.1掩模衍射分析_263 g7l?/p[n 9.2.2斜入射效应_266 >zS<1 9.2.3掩模引起的成像效应_268 :z^,>So : 9.2.4EUV光刻中的掩模形貌效应及缓解策略_272 %wQE
lkB 9.2.5各种三维掩模模型_277 F*4zC@; 9.3晶圆形貌效应_279 j /)A<j$ 9.3.1底部抗反射涂层的沉积策略_279 2:jWO_V@ 9.3.2靠近栅极的光刻胶底部残余_281 L;
o$vI~U, 9.3.3双重成形技术中的线宽变化_282 PR2;+i3 9.4小结_283 bSkr:|A7 参考文献_283 s#p\ r 5OM*NT t 第10章先进光刻中的随机效应 t%fcp 10.1随机变量和过程_288 (7 O?NS 10.2现象_291 eia>Y$ 10.3建模方法_294 0%
zy 6{ 10.4依存性及其影响_297 {3qlx1w 10.5小结_299 <- (n48 参考文献_299 &C | |