| 探针台 |
2021-12-13 10:19 |
PCB设计中，死铜是否应该去除？
在PCB设计中，是否应该去除死铜（孤岛）呢？ u/gm10<OWa
{ H=oxa
有人说应该除去，原因大概是： &GdL 9!hH
1mJbQ#5
- 会造成EMI问题
- 9W1;Kb|Z<
增强搞干扰能力 2Vp>"
- 死铜没什么用
i>Z|6 5
L!;^ #g
但也有人说应该保留，原因大概是： \npz .g^c_
]u rK$
- 去了有时大片空白不好看
r=fE8[,
- 增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象
n$.1Wk"
mi7sBA9L8
那么，到底谁对谁错呢？ ^Sy^+=wK3
C( -[ Y!
第一，我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。 3<c*v/L{C\
=
:Po%Z%{
第二，我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。 T>#TDMU#Fm
第三，在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。 a(8>n
Z,V
因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 C
_8j:Z&
第四，通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。 }*iAE>;
;"1/#CY773
（来源：21ic电子网）
|
|