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infotek 2021-07-16 09:42

TSolidX软件

1. 软件简介 J bima>  
zBrIhL]95  
TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 T5@t_D>8  
823y;  
1.1 应用领域 Q0 PqyobD  
Z(E .F,k  
TSolidX能生成多种3D模型: _ru<1n[4~  
 OLED像素结构; L7II>^"B  
 PCB衬底设计; I%?M9y.u6  
 散热器结构; d6W&u~  
 生物医学传感器; 4pDZ +}p  
 太阳能电池; U:/_T>f%  
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1.2 主要功能 G4F~V't  
$~EY:  
 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; I tn?''~;  
 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; xoSBMf  
 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; BZQJ@lk5  
 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; OOsd*nX/  
 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; yC }x6xG  
 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; XF4NRs  
 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; < Lrd(b;  
 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; [o'}R`5)  
 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离;  GwD"j]  
 支持分布式和并行计算方法 !OH'pC5  
IetV]Ff6  
1.3 应用举例 'bef3P9`  
m<9W#  
 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 [s!cc:JR  
$L"-JNS  
RML'C:1  
i];@e]   
 执行变形分析 /3vj`#jD  
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b~G|Bhxa  
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QQ:2987619807 ; UjP0z  
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