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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 hiA\~}sl n
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 MuP>#Vk
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? .QwB7+V4
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) (c^ { T)
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) Fu5Y<*x
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) g0}jE%)
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) [{[m)Z^
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) M6^
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1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) ]FIIs58IM
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) 1EC;t1.7
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) gH\>", [
1971年，发明微处理器 B, H9EX
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 ud BIEW,`
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) vD?D]8.F~Q
1982年，LIGA进程(德国KfK) 1TR+p? "
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) M" /Jn[
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) |O oczYf
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 "e8EA!Ipte
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) o9]32l
1985年，发现"Buckyball" dJJq]^|
1986年，发明原子力显微镜 _;Xlw{FN^
1986年，硅片键合(M.Shimbo) H>;,r ,
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) Q@>1z*'I
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) Pc< "qy
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 wQjYH!u,YZ
1991年，发现碳纳米管 C7* YZe
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) \=im{(0h
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) {f)aFGp
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) V&vG.HAT
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 \ERxr
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) bn8maYUZ
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 k} &wy
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 jl(D ;JnF
1999年，光网络交换机(朗讯) UI U:^g0
2000年代，光学MEMS热潮 *ls6k`ymL
2000年代，BioMEMS激增 }5(_gYr
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 ,IqE<i!U
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# ,pdzi9@=t
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