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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 59Lc-JJ
MEMS技术发展的时间轴，从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始，到1999年的光网络交换机结束，50多年间，MEMS通过诸多创新，促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 ]QC9y:3
下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑，看看你知道多少? 4j|IG/m
1948年，贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) g'cLc5\
1954年，锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) fo fYe0z
1958年，第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) cY mgJBG
1959年，"底部有很多空间"(R.Feynman) aAKwC01?
1959年，展示了第一个硅压力传感器(Kulite) }fO+b5U
1967年，各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) ibH!b S{
1968年，谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) KE[!{O^(a
1970年，批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) CiW z>HWH
1971年，发明微处理器 9*Q6/?v
1979年，惠普微加工喷墨喷嘴 ~ Y/:]&wF
1982年，"作为结构材料的硅"(K.Petersen) uM)#T*(
1982年，LIGA进程(德国KfK) %lq[,6?>5
1982年，一次性血压传感器(霍尼韦尔) 3 C{A
1983年，一体化压力传感器(霍尼韦尔) unKPqc%q=n
1983年，"Infinitesimal Machinery"，R.Feynman。 )Cu2xRr^`
1985年，传感器或碰撞传感器(安全气囊) j+9;Rv t 2
1985年，发现"Buckyball" &&% oazR=
1986年，发明原子力显微镜 5o6X.sC8e
1986年，硅片键合(M.Shimbo) PctXh, =
1988年，通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) - w"$[XP
1988年，旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) tm&,u*6$W?
1991，年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 .8wf {y
1991年，发现碳纳米管 qCkC 2Fy(
1992年，光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) }7*|s+F(f
1992年，批量微机械加工(SCREAM工艺，康奈尔) /q,v Q[ R/
1993年，数字镜像显示器(德州仪器) A!cY!aQ
1993年，MCNC创建MUMPS代工服务 =kTHfdin&
1993年，首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) 6l' J!4*qY
1994年，博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 NX4G;+6
1996年，Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 2##; [
1999年，光网络交换机(朗讯) !\VzX
2000年代，光学MEMS热潮 {p. ^E5&
2000年代，BioMEMS激增 3n,jrX75u
2000年代，MEMS设备和应用的数量不断增加。 qv ^P
2000年代，NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# 9(3]t}J5
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