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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 dH?pQ
MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 eC[g"Ef 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? ot_jG) 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) F
b`V. 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) 8y|(]5
'r 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) Q{>9Dg 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) Bw{@YDO{ 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) t:m
t9}$d 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) ~+CNED0z+ 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) pC5-,Z;8 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) 5wGyM10 1971年,发明微处理器 cv#H 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 <6v7_ 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) '\_ic=&u 1982年,LIGA进程(德国KfK) yv$MQ~] 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) $?*+P`` 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) yMo@ka=v 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。 zoUW}O 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) t{?_]2vl 1985年,发现"Buckyball" RL)'m 1986年,发明原子力显微镜 _r^&.'q 1986年,硅片键合(M.Shimbo) egr@:5QwZ{ 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) Ir0er~f+z 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) ORfA]I-u 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 r 9*{)" 1991年,发现碳纳米管 {qOSs,+=L 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) z,2m7C 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) k{@z87+& 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) d%]7: 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 R^PQ`$W 'R 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) b~#rUOXb8? 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 -09<; U 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 aQRZyE} 1999年,光网络交换机(朗讯) PN\2 ^@>_ 2000年代,光学MEMS热潮 g2iSc 2000年代,BioMEMS激增 1XHGW=n 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 t%FS 5 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# m m`:ci [attachment=106228] dFFB\|e;0
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