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2021-03-16 08:35 |
MEMS技术发展史
MEMS技术发展史 NjrF":'Y MEMS技术发展的时间轴,从从1947年制造的第一个点接触晶体管开始,到1999年的光网络交换机结束,50多年间,MEMS通过诸多创新,促进了当前MEMS技术和纳米技术的发展。 k Pi%RvuQ 下面关于MEMS历史上主要的35项里程碑,看看你知道多少? p.A_,iE 1948年,贝尔实验室发明锗晶体管(William Shockley) MxQhkY-= 1954年,锗和硅的压阻效应(C.S.Smith) ;4>YPH 1958年,第一块集成电路(IC)(J.S.Kilby 1958年/Robert Noyce 1959年) #>iBu:\J 1959年,"底部有很多空间"(R.Feynman) @.0>gmY;: 1959年,展示了第一个硅压力传感器(Kulite) _~/F- 1967年,各向异性深硅蚀刻(H.A.Waggener等) aMe]6cWHV> 1968年,谐振门晶体管获得专利(表面微加工工艺)(H.Nathanson等) [ uU"=H| 1970年,批量蚀刻硅片用作压力传感器(批量微加工工艺) }E0~' 1971年,发明微处理器 `<2k.aW4e8 1979年,惠普微加工喷墨喷嘴 lqe|1vN 1982年,"作为结构材料的硅"(K.Petersen) (0dy,GRN 1982年,LIGA进程(德国KfK) [
R 1982年,一次性血压传感器(霍尼韦尔) e=Ko4Ao2y 1983年,一体化压力传感器(霍尼韦尔) R/ix,GC 1983年,"Infinitesimal Machinery",R.Feynman。
kw{dvE\K 1985年,传感器或碰撞传感器(安全气囊) b+Sq[ 1985年,发现"Buckyball" ;)$bhNFHx 1986年,发明原子力显微镜 js;p7wi 1986年,硅片键合(M.Shimbo) -FpZZ8=,M2 1988年,通过晶圆键合批量制造压力传感器(Nova传感器) E6JfSH# 1988年,旋转式静电侧驱动电机(Fan、Tai、Muller) @+Yql 1991,年多晶硅铰链(Pister、Judy、Burgett、Fearing)。 !xk`oW 1991年,发现碳纳米管 FnxPM`Zx 1992年,光栅光调制器(Solgaard、Sandejas、Bloom) '2Q[g0VR 1992年,批量微机械加工(SCREAM工艺,康奈尔) <` [o|>A Z 1993年,数字镜像显示器(德州仪器) !ij
R 1993年,MCNC创建MUMPS代工服务 -w' 1993年,首个大批量生产的表面微加工加速度计(Analog Devices) 0,~||H{ 1994年,博世深层反应离子蚀刻工艺获得专利 %hDx UZ#0 1996年,Richard Smalley开发了一种生产直径均匀的碳纳米管的技术 uDD{O~wF, 1999年,光网络交换机(朗讯) A.tXAOM(VW 2000年代,光学MEMS热潮 $~7uDq 2000年代,BioMEMS激增 bpP-wA^Hd 2000年代,MEMS设备和应用的数量不断增加。 E{s p 2000年代,NEMS应用和技术发展#半导体# #芯片# #mems# =r|e]4 [attachment=106228] wN
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