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jimmy_ 2020-12-23 14:04

PC基材上镀ITO和AR膜，出现ITO和AR膜裂

PC基底硬化后进行冷镀ITO和AR膜，905nm增透，后工序100℃烘烤2h后ITO和AR（SiO2和TiO2）膜均出现了开裂。 o"A)t=  
请教下各位大佬，如何进行工艺改善？
jimmy_ 2020-12-26 11:47
路过的大佬请指导一下，谢谢
ouyuu 2021-01-16 01:03
你设备有卤素灯加热吗？PC镀膜最好用卤素灯加热
ouyuu 2021-01-16 17:25
膜裂原因有很多。 #&L7FBJ"*v  
有些是温度的影响，有些是吸水的影响。 3kF+wifsz  
e0Gs|c+6  
PC上镀膜最好镀一个打底层，如SIO2或者AL2O3打底，对膜裂会有很大的改善。 :!?Fq/!  
另外如果可以的话用离子源辅助镀膜，也会对吸水造成的膜裂会有改善。 n^5Q f\o  
但是离子源会造成温度升高，所以要注意条件。 Gui[/iY,F  
G^dzE/ :  
实验要多做，各种条件都做一下。 ),j6tq[  
具体情况具体分析，有时候设备不好也会造成问题的。 X*5N&AJ  
并不是所有问题都可以用工艺解决的。
jimmy_ 2021-01-26 17:38
ouyuu:膜裂原因有很多。 &%qDi_UD  
有些是温度的影响，有些是吸水的影响。 {Ja(+NQ  
PC上镀膜最好镀一个打底层，如SIO2或者AL2O3打底，对膜裂会有很大的改善。 ]IeLKcn  
另外如果可以的话用离子源辅助镀膜，也会对吸水造成的膜裂会有改善。 Ck"db30.  
....... (2021-01-16 17:25)  D<<q5gG  
{9x>@p/  
多谢专家的指导，我们再验证一下！ vX}w_Jj>  
另外请问专家有没有硬化液推荐的，PC硬化后再镀膜的方案我们也想验证一下。 l+hOD{F4pS  
谢谢！
zhongjiagang 2021-02-08 09:19
PC镀膜的要注意以下几点： a) P r&9I  
1. 打底层最好用TiO2，厚度要＞10nm，不要用SiO2和Al2O3打底，效果不好，百格易NG； t+]1D@hv  
2. 机器不要加热，离子源的能量要设计成一个渐变的过程，一般我的经验是：前2层的离子源能量是后面层的80%； _9p79S<+  
3. 如果机器有2次电子捕捉器一定要装上，并且每炉清洁； ki/Cpfq40*  
4. 整个镀膜后的温度控制在70~80℃。
chenenlin 2021-03-15 22:48
zhongjiagang:PC镀膜的要注意以下几点： )cZHBG.0H  
1. 打底层最好用TiO2，厚度要＞10nm，不要用SiO2和Al2O3打底，效果不好，百格易NG； H)"]I3  
2. 机器不要加热，离子源的能量要设计成一个渐变的过程，一般我的经验是：前2层的离子源能量是后面层的80%； >P\eHR,{-  
3. 如果机器有2次电子捕捉器一定要装上，并且每炉清洁； vf+z0df  
4 .. (2021-02-08 09:19)  #)twk `!^  
&NoA, `|7  
经典回复 w\eC{,00:  
o$+R  
补充一个，就是材料本身，我验证了很多PC材料，和材料也是有关系的！
sosjinyan 2021-03-26 16:21
ITO 膜  能用电子枪镀膜吗？  看资料是 磁控溅射镀膜
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