xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: T<! `~#kM 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 dHOz;4_ 2.光机表面特性设置 eh)J'G]G 3.重要面分析 T6phD8# 4.重点采样设置 9=JU&/! 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 sV[|op 6.光线数和阈值调试 c+4SGWmO 7.直射杂光分析 7g&_`( 8.散射杂光分析 iZ_R
oJ 9.边缘衍射杂光分析 4r5,kOFWb 10.鬼像计算 p1Lx\ 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 162qx R[.
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