| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: @4i DN 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 LsXYvX 2.光机表面特性设置 5h1j.t! 3.重要面分析 G u=Rf`o 4.重点采样设置 mI# BQE`p6 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ~#@EjQCq 6.光线数和阈值调试 |1D`v9 7.直射杂光分析 vF,l?cU~ 8.散射杂光分析 [H6>] & 9.边缘衍射杂光分析 #d~"bn q;c 10.鬼像计算 S%@$J~\rx 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 .<.qRq-
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