| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： EeuYR yK
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 4 PK } lc
2.光机表面特性设置 }3(!kW
3.重要面分析 -k'<6op
4.重点采样设置 $dL..QH^K
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 '}. Y f_
6.光线数和阈值调试 s0SzO,Vi
7.直射杂光分析 DR# " 3
8.散射杂光分析 <Ky-3:pxeM
9.边缘衍射杂光分析 Pe,>ny^J1
10.鬼像计算 TKDG+`TyZ
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 *6Wiq5M>.
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