xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: %<Te&6NU' 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 6o^sQ(] 2.光机表面特性设置 =}Xw}X+[WY 3.重要面分析 TNK~ETE4 4.重点采样设置 8lcB.M 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ?q+^U>wy& 6.光线数和阈值调试 5Bog\m S 7.直射杂光分析 (DrDWD4_ 8.散射杂光分析 3tIno!| 9.边缘衍射杂光分析 +
c"$-Jr 10.鬼像计算 (L7@ez 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 ums*EKjs97
|
|