| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: 3^F1 hCB 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 d 4; 2.光机表面特性设置 p"NuR4 3.重要面分析 R)GDsgXy 4.重点采样设置 /<IXCM. 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 ,Q8h#0z r 6.光线数和阈值调试 RgVg~?A@ 7.直射杂光分析 v/G^yZa 8.散射杂光分析 1h?:gOig 9.边缘衍射杂光分析 MPJ0>Ly 10.鬼像计算 S%w67sGl4n 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 I8:G:s:
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