| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: &~$^a1D6 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 :Q?xNY% 2.光机表面特性设置 5f}63as 3.重要面分析 jew?cnRmd 4.重点采样设置 @*%5"~F 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 x:sTE u@ 6.光线数和阈值调试 'ky'GzX, 7.直射杂光分析 lpSM p 8.散射杂光分析 UnW,|n8 9.边缘衍射杂光分析 h"wXmAf4% 10.鬼像计算 \P{VJ^)0 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 6wnfAli.
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