| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容： tC?=E#3 V
1.光机模型（含光源、探测器等）建立和核查 3f.b\4 U
2.光机表面特性设置 u7%D6W~m0
3.重要面分析 ~/pzxo$
4.重点采样设置 r|Z3$J{^"
5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 Qj{8?lew
6.光线数和阈值调试 !^#jwRpeN
7.直射杂光分析 & F:IIo7
8.散射杂光分析 p@!nYPr.
9.边缘衍射杂光分析 v4,h&JLt
10.鬼像计算 2,2Z`X
11.红外仪器特有的自身热辐射计算 Pt:e!qX)
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