xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: K"4m)B~@Y 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 P`r@<cgb= 2.光机表面特性设置 r+%:rFeX 3.重要面分析 SNqw2f5 4.重点采样设置 K;kaWV 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 mU0j K@^&M 6.光线数和阈值调试 &/QdG= r + 7.直射杂光分析 XgRrJ. 8.散射杂光分析 !qGER. 9.边缘衍射杂光分析 \AFoxi2h 10.鬼像计算 >K:| +XbH 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 d&[Ct0!++u
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