| xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: n2hV}t9O 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 1/2cb-V 2.光机表面特性设置 jWv'`c 3.重要面分析 _Uq' N0U 4.重点采样设置 nGkSS_X 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 =4a:)g' 6.光线数和阈值调试 \'4~@ 7.直射杂光分析 q*3keB;X 8.散射杂光分析 f$ xp74hw3 9.边缘衍射杂光分析 $?G@ijk, 10.鬼像计算 |#kY_d)10 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 "8{A4N1B5
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