xinyaoli |
2023-11-02 14:09 |
一般有以下几部分内容: ,@,LD u 1.光机模型(含光源、探测器等)建立和核查 KY8^BjY@ 2.光机表面特性设置 Z#@6#S` 3.重要面分析 Bx%=EN5. 4.重点采样设置 Cd9t{pQD4 5.光线追迹和杂散光入侵途径分析 _AAx
) 6.光线数和阈值调试 )PHl>0i! 7.直射杂光分析 !~tnti6 8.散射杂光分析 ] :GfOgo 9.边缘衍射杂光分析 {z-NlH
10.鬼像计算 TVj1C 11.红外仪器特有的自身热辐射计算 hX %s]"
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