| 探针台 |
2020-07-06 13:05 |
X-ray检测应用
X-ray检测 cm +P]8o%{
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1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 1{.9uw"2S
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 gnHbb-<i,
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 ksm~<;td
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