| 探针台 |
2020-05-18 11:03 |
X-ray能做什么事？
X-ray能做什么事？ C>* 1f|<
l3Wh&*0
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： vduh5.
9zNMv-
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 xxZO{ _q
dk_ ! ~Z
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 ;XI=Y"h{%
ZRP[N)Ld$
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 }PX8#C_P
e8U6 D+jY
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 G7YBo4v
We@wN:
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 5n1T7-QCL
.F]"%RK[
X-ray(X光无损检测)招募范围： qpX`Z Y^
vxk~( 3]<)
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 b" kL)DL1L
2!nz>K
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 [u;>b?[{
X8 A$&
X-ray(X光无损检测)招募要求： _m#P\f'p
| !xqkmX
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 Io4Ss1="
9)S,c =z83
样品小于30cm。 )rbcY0q
,F?O} ijk
X-ray(X光无损检测)招募时间： 3z!^UA>q
rd s0EZ4 W
2020年2月3日-2020年8月8日。 4E p6vm X
7xfN}iHG
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 ?Vc/mO2X
J8@7
5p 9
X-ray(X光无损检测)注意事项： Eikt,
DxzNg_E]
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 xeKfc}:&z
$c];&)7q
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 nz l3<Ar
4=ZN4=(_[
[attachment=100703]
|
|