| 探针台 |
2020-04-26 15:00 |
FEI Scios 2 DualBeam应用介绍
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聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 l1bkhA b
一、技术指标 D @2L<!\
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； +7\d 78U
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 1rx, qfCq
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) z$gtGrU
4、大束流Sidewinder离子镜筒； /4*Y#IpZ
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； }u9#S
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 _01wRsm%2
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二、配置情况 5?MaKNm }
1、GIS气体注入：Pt沉积 Rk,'ujc
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 ]A ;.}1'
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 O8 OAXRt/Y
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 P_4E<"eK
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三、适用样品 )I#{ \^
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 PYBE?td
b)@D@K"5
四、检测内容 @R-11wP)M
1、IC芯片电路修改 AsD$M*It
2、Cross-Section 截面分析 U9ZuD40\
3、Probing Pad I8 a3: )
4、FIB微纳加工 S Rtw
5、材料鉴定 `Of D^Q=
6、EDX成分分析 lJ]]FuA-Q
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五、设备简介 q{&\ nCy
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。 Q 0G5<:wc
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