| 探针台 |
2020-04-26 15:00 |
FEI Scios 2 DualBeam应用介绍
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聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 = gF035
一、技术指标 ` wa;@p+j8
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； w x-\@{E
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 Z?P^ Y%ls
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) j_C"O,WS
4、大束流Sidewinder离子镜筒； V 7,dx@J-
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； ^%!{qAp}Z
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 *+v*VH
;R= n<=Axa
二、配置情况 zk<V0NJIL*
1、GIS气体注入：Pt沉积 cB &_':F
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 |!FQQ(1b
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 k A=5Kc
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 [I Ho
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v4e4, N t
三、适用样品 aiPm.h>
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 E6 oC^,ZRy
a!R*O3
四、检测内容 eipg ,EI
1、IC芯片电路修改 %N Q
mV_1
2、Cross-Section 截面分析 8S pG/gl"
3、Probing Pad !h1:AW_iz
4、FIB微纳加工 H!*ypJ
5、材料鉴定 #^$_/Q#C
6、EDX成分分析 et5 lfj
[attachment=100144] ;6 @sC[
五、设备简介 I^EZ s6~
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。 YM`T"`f
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