| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 NbD"O8dL~E
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 " iCR68e
简介： Qo4+=^(
1.目前市面上的主流点胶方式 F^ m`j6
2.主流点胶的优缺点 , C#Mf@b
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 j4au
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4.压电点胶应用的优缺点 yAu-BObD
时长：30分钟 JY\8^}'9
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 a:PS }_.
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 Z=ayVsJ3
欢迎交流谈论 n\nC.|_G@
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 o8:K6y
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2020年4月18日（周六） 6AZJ,Q\E@
题目： 芯片流片前的物理验证 ZWC-<QO"<
简介： 1.第一部分drc； +TzF*Np
2.第二部分lvs； )\:cL GM
时长： 10分钟 [TZl vX(E
主讲人：Allen 产品工程师 cT8`l!RD<
时间：11:00-11:10 _)J;PbK~
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题目：芯片失效分析方法及流程 nt ,tM/
简介：失效分析方法； Q0K4_iN)&
失效分析流程； Lx-ofN\
失效分析案例； avR4 #bfc
失效分析实验室介绍。 D t~Jx\\
时长：45分钟 G`9\v=0
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 kIAWI;H{
时间： 11:15-12:00 |~mi6 lJ6
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 Bi"7FF(z
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名称：半导体技术公益课讲师征集 w_po5[]R
时间：不限 ,3G8afo
时长：不限 G?LPj*=$?
方式：直播分享 G<kslTPyq
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 z6)SaSYE
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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