| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 i Us_)1
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 Mkr
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简介： dptfIBY c+
1.目前市面上的主流点胶方式 #J t1AV
2.主流点胶的优缺点 sFHqLG{/
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 F L b
4.压电点胶应用的优缺点 <
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时长：30分钟 E{}J-_oS45
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 O$N;a9g
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 P 9 y+rF.
欢迎交流谈论 J:OP*/@='
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 dH'02[;
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2020年4月18日（周六） 6Hfv'X5E`Z
题目： 芯片流片前的物理验证 [("2=Uz;
简介： 1.第一部分drc； p fw`<*e'
2.第二部分lvs； Yj'"Wg
时长： 10分钟 wd3OuDrU
主讲人：Allen 产品工程师 J p|eKZ
时间：11:00-11:10 F6}YM|
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题目：芯片失效分析方法及流程 ) I(9qt>Y
简介：失效分析方法； g yegdky3
失效分析流程； ;- _ZWk]
失效分析案例； ?H>^X)Ph
失效分析实验室介绍。 h50]%tp\
时长：45分钟 P4.)kK.3q|
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 gk;hpO
时间： 11:15-12:00 CugZ!>;^
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 @pH6FXVGzt
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名称：半导体技术公益课讲师征集
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时间：不限 Xk1uCVUe5
时长：不限 ya[f? 0b0
方式：直播分享 ";7/8(LBZ
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 r4<As` &
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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