| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 .C nZMw{'
^utOVi
题目：半导体封装点胶工艺的改进 QmjE\TcK/
简介： A"A Ttid
1.目前市面上的主流点胶方式 v@|<.
2.主流点胶的优缺点 F{;#\Ob
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 R;!@
xy
4.压电点胶应用的优缺点 YT FU# F
时长：30分钟 &:5*^1oP
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 vRH^en
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 r&m49N,d
欢迎交流谈论 sWo}Xq#
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 Mib .,J~
^7wqb 'xg
2020年4月18日（周六）
Nd RcA
题目： 芯片流片前的物理验证 i_Hm?Bi!F
简介： 1.第一部分drc； zwZvK V/g
2.第二部分lvs； +HBizJ9K
时长： 10分钟 ~ 1D^C |%
主讲人：Allen 产品工程师 SFRP
?s
时间：11:00-11:10 7bk77`qWr
>U,&V%y
题目：芯片失效分析方法及流程 ed`"xm
简介：失效分析方法； BW7AjtxQ&
失效分析流程； $/s"It
失效分析案例； ;. Bz' Q
失效分析实验室介绍。 mP &\?
时长：45分钟 {o5|(^l
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 *0xL(
时间： 11:15-12:00 &Gh0f"?
_i {Y0d+
半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 -$W1wb9z
# 0r~/gW
名称：半导体技术公益课讲师征集 V. &F%(L
时间：不限 mF F4qbe
时长：不限 U}5fjY
方式：直播分享 f-en F)z
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 Q__CW5&'u
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
|
|