| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播,为半导体从业者提供免费的学习,交流,半导体技术分享平台,工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 S#[j )U- G 9vpt M 题目:半导体封装点胶工艺的改进 ]jRfH(i 简介: ?b5^ 1.目前市面上的主流点胶方式 c_l"I9M#r 2.主流点胶的优缺点 {cw /!B 3.新兴点胶方式(压电技术)应用 @$K"o7+] 4.压电点胶应用的优缺点 f'3$9x 时长:30分钟 {2"zVt#h 主讲人:江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 `pZm?}K 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ##4HYQ%E 欢迎交流谈论 ROZF)|l 时间:2020年4月11日(周日)下午3点 7i1q wRv t@+}8^M 2020年4月18日(周六) $]2vvr 题目: 芯片流片前的物理验证 O!bOp= 简介: 1.第一部分drc; W'u># 2.第二部分lvs; F^fdIZx 时长: 10分钟 63x?MY6 主讲人:Allen 产品工程师 wo5
时间:11:00-11:10 &XUiKnNW njA#@fU 题目:芯片失效分析方法及流程 Ef13Q]9| 简介:失效分析方法; K)k<Rh[< 失效分析流程; TrR8?- 失效分析案例; *bpD`s
@ 失效分析实验室介绍。 U_c *6CK 时长:45分钟 QoH6 主讲人:赵俊红就职于科委检测中心,集成电路产业促进部,擅长领域集成电路失效分析Decap,X-RAY,IV,FIB,EMMI,SEM,EDX,Probe,OM,Rie,高低温测试等,欢迎各集成电路企事业单位,团体,个人交流探讨。 42ivT_H 时间: 11:15-12:00 6Sn .I1Wy 3|Xyl`i4o 半导体技术公益课:有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题 时长不限 DrK{}uM R0 名称:半导体技术公益课讲师征集 hqkz^!rp 时间:不限 4#hSJ(~7S 时长:不限 @>H75 方式:直播分享 t}tEvh 演讲者可以准备ppt,发来题目,框架,时长,个人简介,协调好时间后即可安排。 xWQ`tWA:J 想做线上分享的,可以聊您擅长的领域,半导体相关的都欢迎,话题,时长不限
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