| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 q$1PG+-
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 %WqNiF0-
简介： {t};-q!v$j
1.目前市面上的主流点胶方式 A:(*y
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2.主流点胶的优缺点 ]9}HEu;1M
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 zF5uN:-s
4.压电点胶应用的优缺点 7 t,t`
时长：30分钟 e h,~^x5
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 0]D0{6x8
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 G: x*BH+
欢迎交流谈论 \!]Ua.e<
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 %| G"-%_E
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2020年4月18日（周六） s2j[ 'g5
题目： 芯片流片前的物理验证 PtqJ*Z
简介： 1.第一部分drc； pP(XIC
2.第二部分lvs； FU=w(< R;
时长： 10分钟 lL]y~u
主讲人：Allen 产品工程师 T~h 5B(J;
时间：11:00-11:10 p ?wI 9GY
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题目：芯片失效分析方法及流程 O;7)Hjw t
简介：失效分析方法； CK,
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失效分析流程； >
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失效分析案例； P{Q=mEQ
失效分析实验室介绍。 9&RFO$WH
时长：45分钟 F I"`DMb}
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 A(]H{>PMy
时间： 11:15-12:00 r\ nx=
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 ^5r9 5
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名称：半导体技术公益课讲师征集 h*u`X>!!
时间：不限 LJoGpr 8
时长：不限 e.c3nKXZ q
方式：直播分享 Zo>]rKeV
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 ?f/n0U4w
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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