| 探针台 |
2020-04-21 11:38 |
半导体技术公益课
本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 l `R KqT+
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 {m[Wyb(
简介： 8k H< $9
1.目前市面上的主流点胶方式 ~b6GrY"vB
2.主流点胶的优缺点 V^sc1ak1Q
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 i ?-Y
4.压电点胶应用的优缺点 n"Z |e tZ4
时长：30分钟 Mq'I kSt'
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 ]]PE#DD g
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 9yL6 W'B!
欢迎交流谈论 >
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时间：2020年4月11日（周日）下午3点 RG}}Oh="v
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2020年4月18日（周六） ,v7Q *3
题目： 芯片流片前的物理验证 bLlH//ZRH
简介： 1.第一部分drc； :,~K]G
2.第二部分lvs； f3#X0.':
时长： 10分钟 v 2>Z ^
主讲人：Allen 产品工程师 M*`hD d S
时间：11:00-11:10 D r+ Ps
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题目：芯片失效分析方法及流程 &d,Wy"WPi
简介：失效分析方法； $3\,h; y
失效分析流程； z_n \ 5.
失效分析案例；
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失效分析实验室介绍。 W;TJenv
时长：45分钟 P=gJAE5
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 tvpN/p
时间： 11:15-12:00 FN\G E\H
[K:2 9N9~4
半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 C:j]43`
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名称：半导体技术公益课讲师征集 m\-PU z&C
时间：不限 /b%Q[
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时长：不限 r?3Aqi"
方式：直播分享 YgimJsm
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 wOg,SMiq
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限
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