| 探针台 |
2020-04-13 11:53 |
聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX技术指标
聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 S ?h M
一、技术指标 ICq;jf ML
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； ?xK 9
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 *KxV;H8/
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) <6p{eGAQV
4、大束流Sidewinder离子镜筒； 1ErH \!
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； sdS<-!
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6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 =h&DW5QC
pl fz)x3
二、配置情况 &xH>U*c
1、GIS气体注入：Pt沉积 zCO5 `%14
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 DKIDL f
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 B HZGQm
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 p4{?Rhb6
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三、适用样品 An]*J|nFIY
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 XFK$p^qu
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四、检测内容 Dvd.Q/f
1、IC芯片电路修改 ,vg8i R a
2、Cross-Section 截面分析 )}G
HG# D{
3、Probing Pad ?/dz!{JC
4、FIB微纳加工 vGm;en
5、材料鉴定 _?q\tyf3
6、EDX成分分析 u#J 5M&#
n=rPFp RLF
五、设备简介 0C3Yina9
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FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。
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