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探针台 2020-04-13 11:53

聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX技术指标

聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 CM~x1f*v  
一、技术指标 AIP0PJI3  
1、电子束电流范围:1 pA - 400 nA; C,ldi"|  
2、电子束电压:200eV-30 keV,具有减速模式 k6 OO\=  
3、电子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) )E",)}Nh  
4、大束流Sidewinder离子镜筒; ~I")-2"B  
5、离子束加速电压500V-30kV(分辨率:3.0 nm); bv7)[,i  
6、离子束束流1.5pA-65nA,15孔光阑。 k7JC~D E#  
<DMm [V{  
二、配置情况 Cno[:iom  
1、GIS气体注入:Pt沉积 `_DA!  
2、ETD SE、T1(筒内低位)、T(高位)探头 <OiH%:G/1  
3、Nav-camTM:样品室内光学导航相机 &#C|  
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 M\ wCZG  
\`8$bpW[nS  
三、适用样品 di;~$rI!?  
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析,成分分析 N/C$8D34  
9a:(ab'  
四、检测内容 f3;[ZS  
1、IC芯片电路修改 =m|<~t  
2、Cross-Section 截面分析 pl}W|kW}  
3、Probing Pad e9\_H=t+  
4、FIB微纳加工 DW,Z})9  
5、材料鉴定 shLMj)7!  
6、EDX成分分析 0 Swu]OE  
{DVMs|5;^  
五、设备简介 V%*91t_  
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级,更加适用于金属、复合材料和涂层,特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度,大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式,可以设定程序,降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台,XY轴具有110mm移动范围,Z方向具有85mm升降空间。
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