| 探针台 |
2020-04-13 11:53 |
聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX技术指标
聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 [S%J*sz~
一、技术指标 e "_&z#
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1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； E`~i-k f
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 ;.\g-`jb
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) #sL/y
4、大束流Sidewinder离子镜筒； #uB[&GG}W
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； {d8^@UL
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 S=4R5igrC
{K+.A 9!
二、配置情况 Q< dba12
1、GIS气体注入：Pt沉积 )ukF3;Gt
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 hX&-/fF+f
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 [@g ~
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 4AJ9`1d4
av)? >J~ ;
三、适用样品 hU BF/4s\
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 )q^(T1
STw oYn
四、检测内容 %,XI]+d
1、IC芯片电路修改 1p~5h(jI
2、Cross-Section 截面分析 bZu$0IG
3、Probing Pad -7&?@M,u
4、FIB微纳加工 h: _NA
5、材料鉴定 D6Dn&/>Zp
6、EDX成分分析 ekrBNDs9
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五、设备简介 O6/xPeak
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。
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