探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂:半导体封装点胶工艺的改进
2~4:rEPJ: 半导体公益课堂 ,;k+n) 题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 9/ <3mF@E |Y9>kXM l 简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 .wfydu)3 2.主流点胶的优缺点 |xO*!NR 3.新兴点胶方式(压电技术)应用 vsY?q8+P 4.压电点胶应用的优缺点 ++cS^ Lo '7iz5wC# 时 长: 30分钟 @DN/]P "+HJ/8Dd1 主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 0SQ!lr 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 h4Crq Yxa_ YpZB-9Krf 时 间 : 2020年4月12日(周日)下午3点 6(n0{A [attachment=99765] k<gH*=uXY'
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