| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
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半导体公益课堂 BKm$H! u
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 Ga%]$4u
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简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 %6"b<
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2.主流点胶的优缺点 s%z'1KPS
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 3Fn26Ri j
4.压电点胶应用的优缺点 1h+!< c q
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时 长: 30分钟 q $`:/ ehw
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主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 %1]2+_6
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 O` dob&C
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时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 ~]/X,Cf
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