| 探针台 |
2020-04-12 09:28 |
半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进
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半导体公益课堂 %WR"85
题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 MGDv4cFE.
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简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 vy2aNUmt
2.主流点胶的优缺点 3=7 h+ZgB
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 ifZNl,
4.压电点胶应用的优缺点 ?Nql7F4
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时 长: 30分钟 \}NWR{=
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主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 Un{ ln*AR\
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 x`i`] 6q
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时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 z-gG(
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