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探针台 2020-04-12 09:28

半导体公益课堂:半导体封装点胶工艺的改进

2~4:rEPJ:  
半导体公益课堂 ,;k+n)  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 9/ <3mF@E  
|Y9>kXMl  
简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 .wfydu)3  
              2.主流点胶的优缺点 |xO*!NR  
              3.新兴点胶方式(压电技术)应用 vsY?q8+P  
              4.压电点胶应用的优缺点 ++cS^ Lo  
'7iz5wC#  
时   长:   30分钟 @DN/]P  
"+HJ/8Dd1  
主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 0SQ!lr  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 h4Crq Yxa_  
YpZB-9Krf  
时   间 :  2020年4月12日(周日)下午3点 6(n0{A  
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