| 探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
=Co[pt vXP+*5d/ K 转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 (aQNe{D# 3gcDc~~= %Uz
5Ve w$2Z7S 一、X-ray是什么? [G=+f6 a )^^Eh=Kbj X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 NUvHY: :w+2L4lGs {|Pg]#Wi& )A6 eD 二、X-ray能做什么事? \ O#6H5F ff3HR+%M 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: ;vDjd2@ !9/1_Bjv 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 $0OWPC1 },;ymk|g[ 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 `c)//o 0M=U>g) 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 AzmISm A3#^R%2)W 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 k m(Mv G+$A|'<`z 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 :nPLQqXGQ 6*({ZE 三、X-ray(X光无损检测)招募范围: }0 BKKU + \>%.ktG 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 OK6c"*<z WN+D}z] 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 :4(.S<fH)- Gd]!D~[1 X-ray(X光无损检测)招募要求: zxV,v*L) !|1GraiS 1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。
@o g&l; @/w($w" 样品小于30cm。 " 0&+`7 ]0+5@c 四、X-ray(X光无损检测)招募时间: *u|bmt &QoV(%:] 2020年2月3日-2020年8月8日。 )0Lno|l k$u/6lw]IB 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 O$2'$44HX ^F*G 五、X-ray(X光无损检测)注意事项: ZE!dg^-L T/A[C 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 POl[]ni=> FBR]) h'Z 2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。 8l, R|$RKP "8'aZ.P }qa8o RO]Vn]qb
|
|