| 探针台 |
2020-03-28 12:04 |
半导体领域x-ray检测
| gA@WV-%
Y
{^*y
转眼到了2020年的初夏，新新冠状病毒的影响，让很多原本的计划被打乱被改动，目前北方市场急需完善的第三方实验室，专业的技术，成套的检测设备，为满足用户检测多样化，就近服务的要求，我中心专门安装了高精度x-ray检测设备，目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务，机时充足。 +Yc^w5 !(
AP=h*1udk
n.&7lg^X
A$=n y6
一、X-ray是什么？ 0&UG=q
&{V |%u}v
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 hBjU(}\3
t,?, T~#9
LUbj^iQ9
#4JMb#q0E
二、X-ray能做什么事？ AH#mL
5rows]EJJl
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： u%~'+=
A?H#bRAs
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 Vr
EGR$
ENuL!H>;*
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 ^eh.Iml'@
`NN P<z+\
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 uu.X>agg
rLsY_7!
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 9wYm(7M6
|9jK-F6
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 pUHgjwT'U
NPK;
三、X-ray(X光无损检测)招募范围： uge r:cD
9;+& }:IVS
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 l+9RPJD/:
ubM1Q r
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 Kk8wlC
k24I1DlR8
X-ray(X光无损检测)招募要求： 9^XZ|`
,^([aK
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 f'oTN!5WF
MJ JC6:
样品小于30cm。 Cw,a )XB
I _KHQ&Z*
四、X-ray(X光无损检测)招募时间： l zFiZx
g>VtPS5 y
2020年2月3日-2020年8月8日。 m^QoB
6{I7)@>N
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 ,/?J!W@m
JTKS5 r7?
五、X-ray(X光无损检测)注意事项： uOv<*Jld*
%unn{92)
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 jlBsm'M<m
}k VC ]+
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 T \/^4N`
FEk9a^Xyx
g=\(%zfsxr
`j{3| C=
|
|