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探针台 2020-03-09 15:15

中国微电子企业十强

中国微电子企业十强
Cbm\h/PXl  
一、10大集成电路设计企业
K/=|8+IDL  
排名
YW/QC'_iC  
企业名称
zfA GtT <  
销售额(亿元)
X;oa[!k  
1
nkfZiyx  
炬力集成电路设计有限公司
_)T5lEFl=  
13.46
kM8{C w  
2
aj^wRzJ}zA  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)
sEJC-$   
12.00
jho**TQ P  
3
6!'3oN{  
北京中星微电子有限公司
W2FD+ wt  
10.13
\%]I{  
4
"ZM4F?x  
大唐微电子技术有限公司
G+UMBn  
9.19
G3G#ep~)vC  
5
j)C,%Ol  
深圳海思半导体有限公司
%w7u]-tR  
9.04
R\@/U=iqR  
6
!$-\;<bZw  
无锡华润矽科微电子有限公司
{8)zg<rL+M  
8.43
U4aU}1RKz  
7
[Zei0O  
杭州士兰微电子股份有限公司
[I!6PGx  
8.20
jB{4\)  
8
3b'QLfU&#  
上海华虹集成电路有限公司
n!p<A.O7@  
6.57
'u4<BQVV[  
9
<Ln1pV~k  
北京清华同方微电子有限公司
u/cg|]x&T  
5.06
P9g en6  
10
),G=s Oo  
展讯通信(上海)有限公司
&wD;SMr<  
3.32
T}V!`0vKw  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
=R*qP;#  
1
TT =b79k  
中芯国际集成电路制造有限公司
t2,A@2DU 2  
113.50
T!Hb{Cg*  
2
8!Vl   
上海华虹(集团)有限公司
Vn*tp bz  
39.62
Ecd;<$tk  
3
Y. ,Kl~  
华润微电子(控股)有限公司
JSW^dw&  
38.46
sZx/Ee   
4
)+:EJH~  
无锡海力士意法半导体有限公司
'nXl>  
23.86
0T Q$C-%  
5
b0lq\9  
和舰科技(苏州)有限公司
U}[I   
23.50
:x tXQza"-  
6
ZosP(Tdq  
首钢日电电子有限公司
?OkWe<:4  
18.54
-$\+' \  
7
 ,%uo6%  
上海先进半导体制造有限公司
^J$2?!~  
13.52
i_j[?.?X}  
8
rg^'S1x|  
台积电(上海)有限公司
"rx-_uK*  
12.87
3AU;>D^5  
9
O8h%3&  
上海宏力半导体制造有限公司
xai*CY@cQ  
12.22
ogyTO|V=  
10
d3D] k,  
吉林华微电子股份有限公司
+j< p \Kn>  
6.92
FoN|i"*l  
三、10大封装测试企业
u6AA4(  
1
$<}$DH_Y  
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
IZpP[hov  
108.46
&J+CSv,39  
2
e 9;~P}  
奇梦达科技(苏州)有限公司
"N`[r iq{  
68.95
59h)-^!  
3
&5yV xL:  
威讯联合半导体(北京)有限公司
 # 1OOU  
43.83
%5(I/zB  
4
!2ZF(@C /  
深圳赛意法半导体有限公司
{ \81i8b]  
35.00
aDU<wxnSvO  
5
E|iQc8gr&  
江苏新潮科技集团有限公司
'uBu6G  
31.54
h2G$@8t}I  
6
aAD^^l#  
上海松下半导体有限公司
4K\G16'$v  
31.35
I>W=x'PkLn  
7
nLXlU*ES  
英特尔产品(上海)有限公司
p{T*k'  
26.07
4h|c<-`>t  
8
;r<^a6B  
南通富士通微电子有限公司
Ayxkv)%:@)  
21.79
dYJ(!V&  
9
EJMM9(DQ7  
星科金朋(上海)有限公司
F3On?x)  
17.18
MTuV^0%jD  
10
h9}+l  
乐山无线电股份有限公司
8\+uec]k  
16.10
-t!~%_WCv  
m| n  
芯片失效分析实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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