| 探针台 |
2020-03-09 15:08 |
芯片内部测试X光无损检测
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OSSqH 芯片内部测试X光无损检测 PM(M c]6 祝大家新年快乐,2020年注定是不平凡的一年,在艰难中开始,感恩奋战在抗疫一线的白衣天使,感恩提供保障的各级政府,感恩社会各界的爱心人士,目前我们对社会最好的回报就是做好本职工作,隔离好自己和身边的人,多做事,少走动。 ^/ "[jq3F 新新冠状病毒的到来,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 ^0x0 rY [attachment=98807] F\K&$5J{p X-ray是什么? 0`=>/Wr39 cN{(XmX5n X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
_klT pbXh}YJ& X-ray能做什么事? c3L)!]kB |(evDS5 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: ,\%qERk m|/q
o 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 vV( ?A ],?$& 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 F4b$ !0}SZ 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 MS>QU@z7c h<1pGQV 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 VGe OoS btG+Ak+K* 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 $'I-z.G V u`ezQvrcy X-ray(X光无损检测)招募范围: <3SO1@? -jPrf:3) 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 *)8!~Hs *vqr+jr9 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 w>TlM*3D/ gfPR3%EXs X-ray(X光无损检测)招募要求: i(9 5=t( t
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1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 ^U8^P]{R| -^f>=xa4J 样品小于30cm。 JNx;/6'd, zF7*T?3b" X-ray(X光无损检测)招募时间: l|Y?]LNr YD@n8?~$$ 2020年2月3日-2020年8月8日。 OMz_xm.UPi 4\pUA4 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 )J>-;EYb8 [attachment=98808] t/KH` X-ray(X光无损检测)注意事项: N,0&xg3 AEw~LF2w 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 !zR1CM ] v8 .ym 2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
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