| 探针台 |
2020-03-09 15:08 |
芯片内部测试X光无损检测
-L-#-dK' 芯片内部测试X光无损检测 1Kjqs)p^ 祝大家新年快乐,2020年注定是不平凡的一年,在艰难中开始,感恩奋战在抗疫一线的白衣天使,感恩提供保障的各级政府,感恩社会各界的爱心人士,目前我们对社会最好的回报就是做好本职工作,隔离好自己和身边的人,多做事,少走动。 ` ~w|Xz 新新冠状病毒的到来,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 ^C=dq(i=[ [attachment=98807] 18^#:=Z X-ray是什么? Hs:0j$ SFu]*II;{ X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 !dQmg'_V L<XAvg X-ray能做什么事? noNJ+0S Ln'y 3~@ 高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: /0Jf/-}ovn g6
H}a 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 &\>=4)HB; nND;
lVQSO 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 dhX$b!DA f+cN'jH
E 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 !>:SPt l c;?J 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 >D
jJ*vM hv 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 y
Nc@K| F?z:[1(: X-ray(X光无损检测)招募范围: yk0tA &SG5f[ 1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 uTdx`>M,O s=e`}4 产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 sYq:2Wn>8Q hgj ]Jr X-ray(X光无损检测)招募要求: >\!G43Q= Z%Pv,h'Q 1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 \0W0 o5c$ s
TVX/Q 样品小于30cm。 bUsX~R- /1v:eoF; X-ray(X光无损检测)招募时间: eZoAy[ 86pA+c+U 2020年2月3日-2020年8月8日。 LOgFi%!6: J(G-c5&= 样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 R XCjYzt [attachment=98808] =H`yzGt X-ray(X光无损检测)注意事项: !}5f{,.RO BbM/Rd1tAm 1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 D^QL.Du, NQGa=kXeJ 2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
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