11亿美元中芯国际采购半导体装备

11亿美元中芯国际采购半导体装备

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。
公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。
其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年2月28日期间发出，内容有关应用材料集团向公司供应生产晶圆所用的机器。
根据应用材料购买单购买应用材料产品的定价按公平磋商基础厘定。应用材料购买单的总代价为5.43亿美元。
东京电子购买单曾自2019年3月26日至2020年2月28日期间发出，内容有关东京电子集团向公司供应生产晶圆所用的机器。
根据东京电子购买单购买东京电子产品的定价按公平磋商基础厘定。东京电子购买单的总代价为5.51亿美元。
中芯国际表示，公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。
不论是之前的6亿美元，还是现在的11亿美元，从中芯国际的表态来看，他们持续采购设备的目的就是“继续扩大产能”，目前中芯国际急迫的产能除了8英寸之外就是14nm这样的先进工艺。
根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm（包含改进型的12nm工艺）月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。
中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。
除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。
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