| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： Sw^-@w=!U5
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 D>).^>| q
产片特点： Imm|5-qJ
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 g{%2*{;i
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 ?~#{3 b
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 Mh;rhQ
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 hDc)\vzr
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 Yvbk[Rb
6、几乎没有耗材，running cost很低。 .?CumaU
7、体积较小，容易摆放。 .vJ t&@NO
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Tool Description: Pu7cL
1.Software: Windows XP .e8S^lSl
2.Good Solution for the Depcasulation Processing Y\1XKAfB
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. ~A =?_ 5kJ
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. 0&k!=gj:>Z
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. `.8#q^
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~PAbtY9}U
Applied Package Types: "=r"c$ xou
QFP, QFN, SOT ":upo/xN
TO, DIP ]p sx\ZMa
BGA mbm|~UwD
COB, Assembly types *)H&n>"e
Short Processing Time in ASIC and Power Chip )ls<"WTC.
MCM Sample Opening ^S'tM T_
Customized Area Opening 6
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bu|e cv
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L_4Z x sIv
The Total Solution of Stacked Chip Opening. +m8gS;'R4
The Copper Wire Bonding Decapsulation. ;4 rTm@6
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. '5n67 Hl 1
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Q]]5\C.
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. u/8urxp y
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. x3>PM]r(V
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. zz+p6`
/ NlT[@T
0{GpO 6!
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. A+Xk=k5<
The Specific Shape Opening Is Available. bkgJz+u
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 P95A _(T=[
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国家应用软件产品质量监督检验中心 mtO N
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北京软件产品质量检测检验中心 ~<, QxFG5
智能产品检测部 &4Sc wK:
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