| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用：
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半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 lTC0kh
产片特点： (
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1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 ,8r?C !m]
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 r R6}
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 sJ L Oz>
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 @)d_zWE
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 x$q} lJv_
6、几乎没有耗材，running cost很低。 k9%o{Uz y
7、体积较小，容易摆放。 +&S 7l%-
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Tool Description: DKf(igw
1.Software: Windows XP #@oB2%&X?
2.Good Solution for the Depcasulation Processing rfk{$g
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. t*hy"e{*a
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. !=eNr<:V.
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. G QYR`;>
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Applied Package Types: D% j GK
QFP, QFN, SOT IL|Q-e}Ol
TO, DIP @ eJ8wf]
BGA %T]$kF++&
COB, Assembly types %tP*_d:
Short Processing Time in ASIC and Power Chip OjhX:{"5 9
MCM Sample Opening ^i|R6oO_5
Customized Area Opening g
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. -gvfz&Lz
The Copper Wire Bonding Decapsulation. 5QiQDQT}5
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. K T0t4XPM
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. w W\[#Ku
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. y@!M<#SEzG
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. jRjeL'"G
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k\[(;9sf.
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. 6C2~0b
The Specific Shape Opening Is Available. kBZ1)?
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 }`gOfj)?i
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国家应用软件产品质量监督检验中心 ?=9'?K/~a
北京软件产品质量检测检验中心 qt}M&=}8Q
智能产品检测部 Wu
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