| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： UEEBWz H
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 Z\|u9DO
产片特点： 4 FIV
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 [Y2 2Wi
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 N4a`8dS|
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 \m=-8KpU
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 ` y^zM/Ib
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 >,>;)B@J
6、几乎没有耗材，running cost很低。 q}<.x8\
7、体积较小，容易摆放。 Bn~\HW\Lh
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Tool Description: ,pyQP^u-
1.Software: Windows XP }z%OnP
2.Good Solution for the Depcasulation Processing I%}L@fZ
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. %XJQ0CE<(
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. aJ :A%+1
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. "[jhaUAK
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Applied Package Types: t1e4H=d>
QFP, QFN, SOT &GdL 9!hH
TO, DIP 1mJbQ#5
BGA jDlA <1
COB, Assembly types 2Vp>"
Short Processing Time in ASIC and Power Chip [3j$ 4rP
MCM Sample Opening D q/3E- y5
Customized Area Opening VLcyPM@"Q!
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F2IC$: e
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AH&9Nye8
The Total Solution of Stacked Chip Opening. &sm
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The Copper Wire Bonding Decapsulation. d?:`n 9`
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. |x &Z~y
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. O6y @G
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paW'R +Rck
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. 9v~1We;{$
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. pO"m~ mpA
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. bt;lq!g
The Specific Shape Opening Is Available. p1Q/g Il
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 W|;nJs:e
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国家应用软件产品质量监督检验中心 3PfiQ|/b
北京软件产品质量检测检验中心 "
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