| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： !5+9~/;
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 &\?{%xj
产片特点： b<fN,U< k
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 .WOF:Nu4
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 WV} pE~
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 w;VUP@Wm
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 ve#[LBOC8
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 )P1N X"A
6、几乎没有耗材，running cost很低。 Ahd{f!
7、体积较小，容易摆放。 Z[+Qf3j}o6
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Tool Description: -NG9?sI\U
1.Software: Windows XP -eSI"To L<
2.Good Solution for the Depcasulation Processing yyR@kOGga
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. YVHDk7s
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. (I `< ;
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. r~;.8qs
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[-[|4|CnOm
Applied Package Types: RAyR&p
QFP, QFN, SOT c NN_KA
TO, DIP 9 DXu*}
BGA ,U r~DXY
COB, Assembly types gp 'n'K ]
Short Processing Time in ASIC and Power Chip /` x|-9
MCM Sample Opening A&'HlI% J
Customized Area Opening ;`bJgSCfo
of<>M4/g4y
N~arxe (K
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. a -TsD}'X
The Copper Wire Bonding Decapsulation. $0iN43WSQ
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. ?yz}
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Q ^V`%+
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. [laX~(ND{
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. h$zPQ""8
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. $j}sxxTT
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The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section.
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The Specific Shape Opening Is Available. Hp > J,m(*
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 =Jl1D*B*
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国家应用软件产品质量监督检验中心 L@R%*- a
北京软件产品质量检测检验中心 ~KfjT
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智能产品检测部 "Lpt@g[HF
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