| 探针台 |
2020-02-19 14:46 |
激光开封机在芯片开封中的应用
激光开封机在芯片开封中的应用： C@a I*+@-"
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 (BY 0b%^
产片特点： 4b<|jVl\
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 W3~u J(
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 WN]k+0#
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 ?)9L($VVD
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 xoVd[c!
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 l~$)>?ZD
6、几乎没有耗材，running cost很低。 |&K;*g|a
7、体积较小，容易摆放。 SY
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Tool Description: DOyO`TJi
1.Software: Windows XP > %KEMlKZ
2.Good Solution for the Depcasulation Processing '`^~Zy?c
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. hTa X@=Ra
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. ?=lb@U
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. =|J*9z;
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Applied Package Types: A \?t^T
QFP, QFN, SOT h GA2.{
TO, DIP 'jO2pH /%
BGA @7}XBg[pI
COB, Assembly types !,ODczWvh
Short Processing Time in ASIC and Power Chip z uNm !$
MCM Sample Opening YC;@ ^
Customized Area Opening t D`^qMua
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aNry> 2:
E 14DZ
The Total Solution of Stacked Chip Opening. L:C/PnIV
The Copper Wire Bonding Decapsulation. od#Lad@p
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. ItLR|LO9
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R:n|1]*f3X
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. ,R=!ts[qi
2MB>NM<xO
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. hqeknTGsIn
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. i ;pg9Vw
F4~ OsgZ'N
3B;Gm<fJ9N
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. kKRu]0J~[
The Specific Shape Opening Is Available. Pg.JI:>2Ku
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 B Hp>(7,
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国家应用软件产品质量监督检验中心 ?1g`'q@T%
北京软件产品质量检测检验中心 *CGHp8
智能产品检测部 UxMy8} w!y
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座机010-82825511-728 !^A y !
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[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]
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