疫情期间在家学习系列之光弹法在半导体晶圆应力测试中的应用

光弹法半导体晶圆应力测试中的应用：
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讲师介绍：北京航空航天大学苏飞老师

教育背景：
1999.12 – 2003.6
在新加坡南洋理工大学机械与产品工程学院学习，获博士学位。
1991. 9－1994. 6
在天津大学力学系学习，获工学硕士学位。
1986. 9－1991. 7
在中国科学技技术大学近代力学系爆炸力学专业学习，获理学学士学位。

工作背景：
2006．2- 至今
北航航空科学与工程学院固体力学研究所（飞机强度系）
2003. 8 –2006.1
在新加坡制造工艺研究所 (Singapore Institute of Manufacturing Technology - SimTech)，电子封装与微连接技术组工作 (高级研究工程师)。
1994. 7－1999. 11
北京航空材料研究院无损检测室工作。参与过多项型号任务的无损检测研究。

研究方向和成果
研究方向：
（1）研制、开发新型实验力学设备用于电子封装件的可靠性评价和失效分析；
（2）采用电镜原位实验和有限元分析等手段研究电子封装中的力学前沿问题：如界面力学问题，力-热-电多场耦合问题等。

主要研究项目与成果：
主持国家自然科学基金面上项目三项、航空科学基金两项、国防973子课题两项，以及十余项半导体企业的项目研究。共发表60余篇相关科研论文，其中SCI论文25篇。获得国家发明专利3项（其中两项排名第一）。
代表性的研究成果简介：
（1）开发了用于电子封装件的可靠性评价和失效分析的三维热变形的光学测试系统，并用该系统首次发现塑料封装件会因吸湿而造成翘曲方向的翻转，然后结合有限元法分析了塑封件内部应力场的变化。该研究揭示了电子封装评价中容易忽视的一个问题，引起业界同行的关注和兴趣。
（2）开发了显微红外光弹系统，并在国际上率先应用于硅通孔结构在制作工艺过程中应力的全场及实时监测，解决了以往测试手段的局限，为TSV工艺的优化和可靠性提高提供了保障。这一成果获得业界的高度评价，相关论文在最近的ICEPT2015上获得最佳论文奖。

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