| 探针台 |
2020-01-17 11:25 |
芯片焊接的失效机理
目的：芯片与管座牢固粘结 .U%"oD
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 {jf~?/<
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 ~]M"
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对于银浆烧结： d]`,}vi#E9
1，银浆问题 LL
[>Uu?Y
2，杂质问题 #wiP{+%b
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 ;# j 82
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 qQvb;jO
EPRs %(w`
对于合金粘结： <DS6-y
1，金-铅系统 dR :iUw:V
2，锡-铅系统 D0i30p`
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引线键合的失效机理： |hoZ :
[+z:^a1?V
引线键合的主要方法： ]H2aYi $
热压焊，超声焊，面键合。 mO.U )tL[
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） ] '/]j
jRAL(r|
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。
*xP:7K
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 2,0F8=L
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 T@.D5[q0:
外引线的失效。 MNC!3d(D\R
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开短路的可能原因： ]E^f8s0#V
[^~9wFNtd
封装工艺方面 |vzWSm
表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 AAgA]OD,
NhX.yLb$
芯片表面水汽吸附。 Sw'?$j^3
钝化层不良。 7gcG|kKT
芯片氧化层不良。 l.l~K%P'h
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 t@M] ec
电迁移。 uD5yw #`
f4}6 $>)
铝硅共溶。 =U2n"du
金属间化合物。 k5(yf~!c
芯片焊接疲劳。 ':4pH#E
热不匹配。 @un
}&URp
外来异物。 &Sa~Wtm |*
氧化层台阶处金属膜断路。
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