| 探针台 |
2020-01-17 11:23 |
内涂料的去除钝化层的去除方法
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内涂料的去除： qSlo)aP
开帽后目检时要去除芯片表面的钝化层或内涂料（我们所说的点胶），内涂料去除：⑴聚脂涂料6235，1730，1152等可用甘油热裂解的方法（甘油加热到沸腾保持一定时间） 2< 9K}Of
⑵GN521，6235，1152用低分子的溶剂如二甲基甲酰胺浸泡12-24小时（1152），6235用环已酮或三氯甲烷，甲酚和石蜡混合液浸泡6-12小时，GN521用甲苯或环已酮，香蕉水，醋酸乙酯的混合液浸泡8-20小时而溶解。 L*dGo,oN
⑶A006等内涂料用等离子去除胶。 SHs [te[
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钝化层的去除： iZ> P>x\
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塑料（塑封树脂） 125－160度在发烟硝酸中腐蚀3-5分钟，再用丙酮超声清洗。 DLP@?]BBOA
SiO2 在HF酸中腐蚀约1分钟去除0.5μm. 1X2|jj
Si3N4 用磷酸腐蚀，或用氟化铵与冰醋酸各一份的混合液腐蚀。 Vpp$yM& ?
金属化铝层 用硝酸5%，磷酸80%，醋酸5%，在110-170度腐蚀1分钟，不影响氧化层或用85%磷酸加热到70-80度。 o2B |r`R
铝-硅合金 6：1的HNO3：HF或10-20%的NaOH溶液加热煮沸。 `k>C%6FG$#
镍-铬合金 用1.5克硫酸高铈，12ml HNO3, 10 ml H2O腐蚀. T u%XhXl:j
玻璃钝化层/铝 低温等离子刻蚀. 6\u. [2lE^
铝或镍-铬/硅 低温等离子刻蚀. 0<:rp]<,
芯片上涂有黑胶 将芯片泡在冷浓硫酸中(<25 OC)。 Y[vP] 7-
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