显微镜检测能发现的问题

寻找多余物和外来沾污物如残留金丝，芯片边缘碎裂留下的硅碴，焊料碴，口水星子（高温存放后常呈现棕黄色小圆点），水渍，残存光刻胶，灰尘。
判断金属化层表面有无钝化层。如果方形键合电极周围有方框则说明表面有钝化层，与键合点下的电极相比有明显的色差。同时有钝化层时的芯片各扩散区之间的颜色不如无钝化层时鲜艳，如果钝化层呈现浅黄色，说明钝化层是聚酰亚胺有机涂层。
根据颜色寻找工艺缺陷。芯片表面的二氧化硅钝化层不同的厚度有不同的干涉颜色，如灰0.01微米，黄褐色0.03微米，茶色0.05微米,蓝0.08微米，紫色0.1微米,绿色0.18微米,黄色0.21微米,橙色0.22微米,红色0.25微米(指一次干涉颜色)，故根据芯片表面的颜色可判断不同扩散区，或根据芯片表面上反常的颜色斑点来判断钝化层和光刻/扩散缺陷。

根据几何形状判断。可判断线路设计结构缺陷，金属化伤痕和裂断，金属化烧毁，键合点形状和位置，键合线与芯片的夹角，MOS管的沟道露出，接触孔的覆盖情况，芯片缺口或裂缝接近有源区，芯片安装方向和焊料多少。
通常可鉴别出的失效模式或机理如下：
①过电应力引起的键合线或金属化的开路或短路，以及较轻的电损伤痕迹如静电击穿点。
②键合线或金属化焊接区的开路及短路。
③金属电迁移。
④金属化缺损或剥皮。
⑤封装内部的金属腐蚀。
⑥氧化层污染，变色，缺陷，裂缝。
⑦芯片表面或芯片衬底的裂缝。
⑧掩模未套准。
⑨外来多余物，特别是导电的可动多余物。
⑩键合位置不良。
⑾管脚腐蚀或镀层脱落。
⑿经过介质层或氧化层的短路。

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