最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

/{wJEuE 会议名称	[A}rbD K 时间	ju}fL<<e 地点
1(\|D'y# 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	o,U9}_\|A 11月(预计)	FX9F"42@ 北京

中国半导体行业协会主办会议

k(zsm"<q 会议名称	2*(Z==XC7 时间	NCxqh< 地点
`:P 世界半导体大会(WSC2020)	d(g^M1m 5月14-16日	V"p!Bf 江苏南京
KD/V aN 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	[V4{c@ 6月16-18日	d,8mY/S>w 上海
USFDy 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	Z%I 7月(预计)	gp$Ucfu' 辽宁大连
vG \a1H 中国半导体封装测试技术与市场年会	Hm+ODv9 8月(预计)	!"e5~7 甘肃天水
.{;Y'Zc14S 中国集成电路制造年会(CCID2020)	8q1wHZ 9月(预计)	mv5n4mav 广东广州
MxyN\Mq' 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	*3T\|M@Y 11月(预计)	K}6dg< 重庆

国内相关会议推荐

0IQ'3_ 会议名称	odg<q$34 时间	O?<&+(uMTT 地点
^z,_+},a3T ASP-DAC2020	*^([ ~[ 1月13-16	nFe%vu8a 北京
WM)-J^)BJ 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	zG e'*Qei 3月15-16日	[`]4P& 上海
$T :un.TM 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	ICAH G7, 3月18-20日	q~o,WZG 中国上海
}du XC[6 中国显示大会(FPD China2020)	'ejvH;V3i 3月18-20日	_ Ro!"YVX 中国上海
V/LQ<Yke 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	~4?9a(>3 3月18-20日	!"+'A)Nve 中国上海
&-5_f*{ IOTE 2020第十七届RFID世界大会	\,J/ r! 3月24日	8ssJ<LP 江苏苏州
PQ@L+],C 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	Jvun?J m 4月9-11日	v\`9;QV5 广东深圳
y>*xVK{D DVCON CHINA	`# sTmC) 4月15日	zD3mX<sw 上海
mrV!teP 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	#z1H8CFL" 5月7-9日	U35AX9/ 上海
V21njRS 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	m^x6>9, 5月23-25日	3_q3Bk 四川成都
vP+@z-O 松山湖中国IC创新高峰论坛	@y31NH( 5月(预计)	^Q&u0;OJ 广东东莞
P,sjo u^ 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	Bo5ZZY 6月(预计)	~Y.tz`2D 广东深圳
-R{V- 中国国际传感器技术与应用展览会	udeoW-_ 7月8-10日	Dde]I_f} 上海
`Y?87f:SP 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	w1;hy"zPsj 7月15-17日	:UJa&$) 上海
~{}#)gGU 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	':R,53tjl 7月(预计)	v`1,4,;,qs 广东深圳
N?X~w < 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	C;(t/zh 7月(预计)	0\|; .6\ 待定
~n}k\s~\|4 青城山中国IC生态高峰论坛	vf4{$Oag 7月(预计)	2S' {!A 四川成都
a6kV!,.U 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	d,$d~alY 8月12-15日	ITy/eZ"&: 广东广州
wb Iq&>p 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	h~wi6^{&Y 8月(预计)	R>`}e+-D 待定
jjM{] 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	e*j. 9月14-16日	$4MrP$4TI 上海
16SOIT SOI论坛	0kDK~iT 9月(预计)	MQ)L:R`L 上海
w{k)XY40sW 2020年中国半导体材料创新发展大会	Q?AmOo-a 9月(预计)	Y wkyq>Rv 浙江宁波
N N\|u_ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	OCy0#aPRS 10月18-22日	:iR \% 北京
X0*QV- RN ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	hm<}p&!J 11月3-6日	L#)(H^[ 云南昆明
*-s,. F+c 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	>R/$1e1Y 11月(预计)	b3YO!cJ 北京
n&MG7`]N 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	,#W 11月(预计)	m?HZ; 成都
wv^rS^~ 2020中国集成电路产业促进大会	%zU`XVNN+ 11月(预计)	G\|8%qd 待定

IEEE学术会议推荐

&_5tqh 会议名称	%<8nF5 时间	6WoAs)ZF 地点
L !4t[hhe= ASP-DAC2020	i ZL2p> 1月13-16	E2L(wt}^ 北京
PCnQ_A-Q ISSCC2020(国际固态电路会议)	wB>r(xQ' 2月16-20日	Il.Ed-&62 美国旧金山
{K#NB_*To ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	\Ep0J $ #o 5月17-21日	!6&W,0< 奥地利维也纳
)EyI0R]5 ECTC2020(电子元件和技术会议)	^w~23g. 5月26-29日	l<(Y_PE: 美国亚拉巴马州
%7`f{\|. VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	drwgjLC+ 6月14-19日	>\ST-7[^L 美国夏威夷
midsnG+jnf DAC2020	g/UaYCjM 7月19-23日	9{j66 美国旧金山
}B7K@Wu# ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	x( mE<UQN 10月18-22日	M\b")Tu{0 北京
:T3/yd62N ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	e$c?}3E!z 11月3-6日	>Q,zNs 云南昆明
S'~o,`xy IEDM2020(国际电子元件会议)	uR6w\|e` 12月14-16日	5W =(+Q>C 美国旧金山

SEMI全球活动

mmw^{MK! 会议名称	<b+[<@wS 时间	/RLq>#:h** 地点
o A*G Semicon Korea2020	Vv$HR 2月5日7日	3>z[PPw 韩国首尔
{+zJI-XN/ Semicon China2020	nA>sHy 3月18-20日	*p ? e.%nd 中国上海
iV.p5FD FPD2020	O gmO&cE 3月18-20日	A{o'z_zC 中国上海
)_zlrX Semicon Southeast Asia2020	PU9`<3z5 5月12-14日	XC15K@K 马来西亚吉隆坡
O\;=V`z- Semicon West2020	~#:e*:ro 7月21-23日	k6IG+:s 美国旧金山
F)$K Semicon Taiwan2020	;@ WV-bLe 9月23-25日	Jeqxspn T 台湾台北
!a1i Un9 Semicon Europe2020	MQ][mMM;w 11月10-13日	s_jBu 德国慕尼黑
BX;5wKfA Semicon Japan2020	zvv:dC/p< 12月16-18日	d_}a`H 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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