最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

,V^$Meh 会议名称	%Pj} 时间	F%af05L[ 地点
Y>ATL 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	[N}QCy 11月(预计)	12_7UWZ" 北京

中国半导体行业协会主办会议

{MTtj4$ 会议名称	jW-;Y/S 时间	+P,icKq 地点
M)AvcZNs 世界半导体大会(WSC2020)	G007[\| 5月14-16日	='_3qn. 江苏南京
Q<ia 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	vts" 6月16-18日	Q&_#R(3j; 上海
DUH_LnHw) 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	n%iL+I 7月(预计)	kBk2mMZ 辽宁大连
$#3[Z;\ 中国半导体封装测试技术与市场年会	VB T66kV 8月(预计)	g)D@4RM 甘肃天水
{?EmO+![} 中国集成电路制造年会(CCID2020)	D%c^j9' 1 9月(预计)	rOO10g 广东广州
Q)qJ6-R\|HD 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	]#rV]As 11月(预计)	8*&73cp 重庆

国内相关会议推荐

PxvxZJf$@ 会议名称	0Js5 ' 9}H 时间	E<0Mluk 地点
qe(C>qjMbG ASP-DAC2020	!W0JT#0 1月13-16	b&1hj[`) 北京
m(kv:5<> 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	_%B,^0;C 3月15-16日	TL7qOA7^X 上海
,1JQjsR 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	'"rm66 3月18-20日	B>\q!dX3 中国上海
qt"6~r! 中国显示大会(FPD China2020)	_D8 zKp 3月18-20日	5INw#1~ 中国上海
D;+Y0B 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	lb=fS% 3月18-20日	Dvl\o; 中国上海
:6EX-Xyj IOTE 2020第十七届RFID世界大会	?6x&A t 3月24日	TM_bu 江苏苏州
aM,g@'.= 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	,+gtr. 4月9-11日	nKtRJ,> 广东深圳
^(7l! DVCON CHINA	O<Ay`p5 4月15日	X9^q-3&60 上海
"e>9R'y 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	)fS6H<* 5月7-9日	?hIDyM 上海
q$}J/w(, 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	}20tdD ~ 5月23-25日	+G7[(Wz(z 四川成都
[kgCB7.V 松山湖中国IC创新高峰论坛	d+ $:u 5月(预计)	w&]$!g4 广东东莞
Jiru~Vo+ 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	b0se-#+ 6月(预计)	'C:i5?zh(q 广东深圳
^hT2ed + 中国国际传感器技术与应用展览会	jr-9KxE 7月8-10日	k<N5*k8M 上海
nI+.De~ 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	X~\O] 7月15-17日	B LZ<"npn 上海
~Q]:: 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	!)}z{,Jx 7月(预计)	X1V~.kvt) 广东深圳
Q!7mN?l 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	Ru);wzky 7月(预计)	6_tl_O7 待定
\y7Gi}nI 青城山中国IC生态高峰论坛	$!\L6;: 7月(预计)	Mdu\ci)lr 四川成都
aan(69=jz 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	vP%:\u:{ 8月12-15日	plNw>rFa 广东广州
Pt6d5EIG 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	rQPO+ 8月(预计)	yK_$d0ZGE~ 待定
Z 2$S'}F 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	%8P6l D 9月14-16日	kpQN>XV# 上海
*WWDwY@!u SOI论坛	%GMCyT 9月(预计)	%PK(Z*> 上海
f\Q_]%^W 2020年中国半导体材料创新发展大会	B!)Tytm9u 9月(预计)	`vf]C' 浙江宁波
HisH\z/i5) ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	4'N 4,3d$ 10月18-22日	=>GGeEL 北京
=%b1EYk ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	8N4E~*>C 11月3-6日	SxX 云南昆明
vOtILL6 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	81)i>] 11月(预计)	JDOn`7!w 北京
W/%9=g$m 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	U.N&~S 11月(预计)	KJt6d`ZN 成都
2=naPTP( 2020中国集成电路产业促进大会	,lb}&uZo 11月(预计)	WkPT6d 待定

IEEE学术会议推荐

'GLpSWL+* 会议名称	LeNSjxB 时间	9)4_@rf% 地点
Z!l]v.S ASP-DAC2020	]y"=/Nu-Ja 1月13-16	n ON]YDg 北京
bb-u'"5^] ISSCC2020(国际固态电路会议)	fC$@m_-KD 2月16-20日	r,P`$- 美国旧金山
FRayB VHL ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	hOuHTo^ 5月17-21日	^RYq !l$ 奥地利维也纳
&{ZUY3 ECTC2020(电子元件和技术会议)	?R4%z2rcW 5月26-29日	@H}Hjg_>m 美国亚拉巴马州
rshUF VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	4Ujy_E?^ 6月14-19日	XaMsIyhI 美国夏威夷
x_wWe>0 DAC2020	\|ZOdfr4uW 7月19-23日	v <OZ # L$ 美国旧金山
kX+98?h-C ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	\(r$f!` 10月18-22日	\[ 4y 北京
%pf9Yd0t ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	.=9d3uWJ/ 11月3-6日	er3`ITp:dp 云南昆明
[c v!YE IEDM2020(国际电子元件会议)	buhbUmQ2 12月14-16日	K'f2S 美国旧金山

SEMI全球活动

xT!<x({ 会议名称	#G=AD/z 时间	8O[l[5u& 地点
> iYdr/^a Semicon Korea2020	~Bi%8G 2月5日7日	p+y"r4 韩国首尔
Rgl cd Semicon China2020	FW{K[km^P 3月18-20日	FOjX,@x& 中国上海
lR]FQnZ FPD2020	M0`1o p1 3月18-20日	$xjfW/k?M 中国上海
Np/vPaAk Semicon Southeast Asia2020	zV(aw~CbZ 5月12-14日	Ty7)j]b"zl 马来西亚吉隆坡
VCvf'$4(X Semicon West2020	c:<a"$ 7月21-23日	w(K\|0\|t 美国旧金山
08! _B\ Semicon Taiwan2020	D]N) 9月23-25日	ab]Q1kD 台湾台北
\C4wWh-A Semicon Europe2020	O2"V'( 11月10-13日	ekqS=KfWl; 德国慕尼黑
eBY/Y6R Semicon Japan2020	^66OzT8A 12月16-18日	)g}G{9M^ 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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