最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

}#m9Q[ 会议名称	naR< 时间	HR-'8?)R.A 地点
vm! y2 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	We y\@ 11月(预计)*	v-#,@&Uwq 北京

中国半导体行业协会主办会议

#zP-,2!r 会议名称	obvE m[x!Z 时间	BvP\c_ 地点
5'set? 世界半导体大会(WSC2020)	myj/93p}`b 5月14-16日	+mrLMbBiD 江苏南京
j/aJDE(+ 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	neU=1socJ 6月16-18日	b\|_e):V\| 上海
k@7#8(3 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	}F]Z1(' 7月(预计)	&MH8~LSb 辽宁大连
S]@;`_?m{ 中国半导体封装测试技术与市场年会	TyV~2pcN 8月(预计)	x{;{fMN1 甘肃天水
qIJc\,' 中国集成电路制造年会(CCID2020)	f(y+1 9月(预计)	P7w RX F{ 广东广州
]0> 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	uBts?02 11月(预计)	N'y<<tTA 重庆

国内相关会议推荐

-;gQy[U 会议名称	JLm3qIC 时间	Sqi9'-%m 地点
/rpr_Xw} ASP-DAC2020	N~]qQoj, 1月13-16	d*\|RFU 北京
fuj9x;8X0 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	] !*K\|?VL 3月15-16日	$*eYiz3Ue 上海
-,/7u3 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	x=H{Rv 3月18-20日	h 8$.mQr 中国上海
z9 0JZA 中国显示大会(FPD China2020)	3PkZXeH/ 3月18-20日	2D%2k 中国上海
V(Pw\|u" e 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	~ox}e(xy 3月18-20日	; s(bd#Q 中国上海
N?m)u,6-l IOTE 2020第十七届RFID世界大会	mW]dhY 3X 3月24日	KAZ<w~55c 江苏苏州
GDCp@%xW 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	>h%>s4W 4月9-11日	n=j)M 广东深圳
zx<t{e7 DVCON CHINA	KK 7}q<&i 4月15日	@MibKj>o 上海
dm/3{\ 4 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	\ C:Gx4K 5月7-9日	D'[:35z 上海
D?y-Y 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	dlvU=^G#G 5月23-25日	3]1 !g6 四川成都
F~=kMQO 松山湖中国IC创新高峰论坛	Otu?J_d3 5月(预计)	1VYH:uGuAU 广东东莞
$G <r2lPy 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	kj2qX9Ms 6月(预计)	"{@[06\|1 广东深圳
*[cCY!+Qy 中国国际传感器技术与应用展览会	;m] nl_vg 7月8-10日	+h-% { 上海
t$qIJt$ 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	Uy=yA 7月15-17日	b,:^\HKC 上海
#<Y3*^~5d 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	;4-$C=& 7月(预计)	hTO5*5]0zP 广东深圳
q;R&valn 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	w)J-e gc 7月(预计)	U$DZht4>u 待定
V%[t'uh 青城山中国IC生态高峰论坛	M%54FsV 7月(预计)	5f_x.~ymA 四川成都
_LgP 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	OE[7fDe' 8月12-15日	A%EhRAy 广东广州
a(IE8:yU` 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	A]Hz?i 8月(预计)	P;(@"gD8z5 待定
7Z+Fjy-B 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	6VQQI9 9月14-16日	S7j(4@ 上海
dR i6 SOI论坛	29 !QE>Q 9月(预计)	Ax\|'uvVAPT 上海
lNc0znY 2020年中国半导体材料创新发展大会	1LFad>` 9月(预计)	Jo qhmn$j 浙江宁波
,c&t#mu*0 ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	>&>EjK4? 10月18-22日	P$Yw'3v/ 北京
\+Qd=,!i( ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	2OI 0B\ 11月3-6日	QgH{J80 云南昆明
(MqQ3ys 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	i\Yd_ 11月(预计)	7H6Ge-u 北京
k5%) 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	bCTN^ 11月(预计)	LdOqV'&r 成都
H!FaI(YZl 2020中国集成电路产业促进大会	N?S;v&q+ 11月(预计)	,;MUXCC' 待定

IEEE学术会议推荐

~U7Bo(EJp 会议名称	,d!@5d&Zi 时间	b'FTyi 地点
DHjfd+E=s ASP-DAC2020	C:AV? 1月13-16	:SwA) (1 北京
B(FM~TVZ ISSCC2020(国际固态电路会议)	Y1AZ%{^0a 2月16-20日	tpzh 美国旧金山
i,;a( Sy4 ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	r4K_Wp 5月17-21日	2>.b~q@ 奥地利维也纳
>sAaLR4 ECTC2020(电子元件和技术会议)	3KeY4b!h 5月26-29日	55`p~:&VQ 美国亚拉巴马州
zSMM?g^T VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	Nv0a]Am 6月14-19日	2ER_?y 美国夏威夷
st.{AEv@ DAC2020	A3HNMz 7月19-23日	6o]{< T/' 美国旧金山
O\oRM2^u} ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	7F2:'3SQ 10月18-22日	XdzC/{G 北京
%WP[V{,F ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	f]sR4mhO 11月3-6日	fMHw=wJQ 云南昆明
oFt_ yU- IEDM2020(国际电子元件会议)	B4zuWCE@ 12月14-16日	UH7?JF-D 美国旧金山

SEMI全球活动

PxWH)4 会议名称	@qWClr{` 时间	7^@ 1cA=S 地点
Zy)iNNtn Semicon Korea2020	!Dc;R+Ir0! 2月5日7日	zLxuxf~4@ 韩国首尔
C>-}BeY! Semicon China2020	a>6M{C@pd 3月18-20日	]f`UflMO8 中国上海
V'za,.d- FPD2020	"-5FUKI- 3月18-20日	/r&4< @ 中国上海
.'l3NV^{ Semicon Southeast Asia2020	wsR\qq 5月12-14日	-IDhK}C&T 马来西亚吉隆坡
ZOppec1D Semicon West2020	A;^{%S 7月21-23日	p Zxx 美国旧金山
6/'X$}X Semicon Taiwan2020	7bVKH[ 9月23-25日	juu"V]Q1 台湾台北
Du-Q~I6 Semicon Europe2020	;<cCT!A 11月10-13日	,Cy&tRjR B 德国慕尼黑
kA2)T,s74 Semicon Japan2020	3+C;zDKa 12月16-18日	`USze0"t0: 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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