最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

NlXHOUw)u 会议名称	Ar7vEa81 时间	0^nnR7 地点
!q=ej^(S 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	w]X~I/6g 11月(预计)	wG[X*/v 北京

中国半导体行业协会主办会议

; S7 % 会议名称	+:pjQ1LsJ 时间	rU`#3}s 地点
Q!(16 世界半导体大会(WSC2020)	G/>upnA{w 5月14-16日	Zy _A3m{ 江苏南京
RX}6H<5R 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	&dp<i[ec^ 6月16-18日	.vYU4g] 上海
}D/0&<1 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	.P+om<~B 7月(预计)	Cp=DdmR 辽宁大连
"- @{ ) 中国半导体封装测试技术与市场年会	\| YmQO#'' 8月(预计)	Jj4!O3\I 甘肃天水
{\9vW; ' 中国集成电路制造年会(CCID2020)	yM>:,TS 9月(预计)	URS6 LM 广东广州
Pd9qY 8CP 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	FB-?{78~ 11月(预计)	:5IbOpVM 重庆

国内相关会议推荐

'1{co/Y 会议名称	T#%r\f,l0 时间	\|n3fAN 地点
kbS+3#+ ASP-DAC2020	*-"DZ 1月13-16	C1_':-4 北京
k"X<gA 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	b$\3Y'": 3月15-16日	89ivyv;]U 上海
G6wBZ?)k 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	]pr(hk 3月18-20日	FJJ+*3( 中国上海
I:M]#aFD 中国显示大会(FPD China2020)	'oSs5lW 3月18-20日	uLXMEx<^ 中国上海
AX3iB1):K 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	%~Vgz(/ 3月18-20日	e<o{3*%p) 中国上海
:H($\|$\h IOTE 2020第十七届RFID世界大会	0Snl_@s 3月24日	X:Z4QqT 江苏苏州
j"o8]UT/ 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	x&>zD0\ :\ 4月9-11日	\| LdDL953 广东深圳
{`~uBz+dJq DVCON CHINA	<Vucr 4月15日	6$]@}O^V 上海
OSACH0h 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	fui;F"+1 5月7-9日	iV<4#aBg 上海
w5zrEk# 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	FVw;`{ 5月23-25日	06pEA.ro 四川成都
^W!w~g+ 松山湖中国IC创新高峰论坛	1N8gH&oF 5月(预计)	g=W1y 广东东莞
}!-BZIOlO 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	!Ab4'4f 6月(预计)	_Q&O#f 广东深圳
x[XN;W& 中国国际传感器技术与应用展览会	BPRhGG\|9j 7月8-10日	;Z:zL^rvn 上海
3i1e1Lj1 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	]6JI(( 7月15-17日	K(bid0Y 上海
F?"#1je 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	i$`OOV=/e 7月(预计)	rBNl%+ sB 广东深圳
`Hj{XIOx 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	C'5b)0km 7月(预计)	um.s:vj$ 待定
_19x`J3 青城山中国IC生态高峰论坛	dC&{zNG 7月(预计)	~+_\|J"\ 四川成都
2Cy">Exl 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	WGy3SV ) 8月12-15日	!l2=J/LJj 广东广州
Th"0Cc) 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	>v1E;-ZA 8月(预计)	%A 4F?/E 待定
#$/SM_X14C 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	m3o+iYkMD 9月14-16日	/m#!<t7 上海
@log=^ SOI论坛	$~ 6Y\O 9月(预计)	Um4$. BKD 上海
R^t )~\d 2020年中国半导体材料创新发展大会	AH?T}t2 9月(预计)	d:\|(l^]{r 浙江宁波
uLr9*nxd ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	aX`@WXK 10月18-22日	a+wc"RQ \| 北京
i;+]Y ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	t?bc$,S"\( 11月3-6日	^uG^XY&ItC 云南昆明
J})#43P 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	J2tD).G 11月(预计)	D)0pm?*5A 北京
funHznRR 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	ykq9]Xqhv 11月(预计)	L p(6K 成都
s]=bg+v?j 2020中国集成电路产业促进大会	MSef2\|"P# 11月(预计)	{3V% 待定

IEEE学术会议推荐

8Xo`S<8VS 会议名称	.)eJL 时间	fDq`.ZW)s 地点
[X9s\H ASP-DAC2020	'a&(r; 1月13-16	x{=@~c%eh 北京
u+U '\|6)E ISSCC2020(国际固态电路会议)	l~cT]Ep 2月16-20日	K@0gBgN 美国旧金山
y[L7=Td ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	Q#wl1P 5月17-21日	RA5*QW 奥地利维也纳
(C1@f!Z ECTC2020(电子元件和技术会议)	NTj:+z0 5月26-29日	fe,A\W&8 美国亚拉巴马州
CO+[iJ,4C+ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	47(/K2 6月14-19日	sE,Q:@H5 美国夏威夷
x37pj)i/ DAC2020	R78=im7 7月19-23日	oM')NIW@ 美国旧金山
O&ur\|&v ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	rSGt`#E-s. 10月18-22日	jsXj9:X I 北京
QH?}uX'x)G ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	OJ2O?Te8 11月3-6日	xr }jw 云南昆明
Jl,mYFEZ IEDM2020(国际电子元件会议)	)isJ^ *6y 12月14-16日	vai.w-}Z 美国旧金山

SEMI全球活动

X?RnP3t~ 会议名称	\\|OW`7Q)k 时间	^CZ)!3qd1 地点
)ifEgBT Semicon Korea2020	Oyfc! 2月5日7日	aP%&-W$D\| 韩国首尔
N[(ovr Semicon China2020	5>o<!0g 3月18-20日	!3E %u$-} 中国上海
{;iG}jK FPD2020	>9h@Dj[\|! 3月18-20日	_A8x{[$ 中国上海
319 &: Semicon Southeast Asia2020	3jH8pO^ 5月12-14日	R0 g- 马来西亚吉隆坡
"F,d}3} Semicon West2020	Q t!X<. 7月21-23日	P[l? 美国旧金山
s@WF[S7D Semicon Taiwan2020	ywPFL/@ 9月23-25日	rQW&$M 台湾台北
k8]uy2R6} Semicon Europe2020	jz\LI 11月10-13日	JZCRu_M>\| 德国慕尼黑
M.h)]S> Semicon Japan2020	xz@/^Cj 12月16-18日	r306`)kX 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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