最新版2020年半导体会议汇总

特别推荐会议

P(BV J_n 会议名称	mh8~w~/[ 时间	0Ku%9wh- 地点
n/]$k4h 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	13T0"} 11月(预计)	wUz)9n 6j 北京

中国半导体行业协会主办会议

f@a@R$y 会议名称	Li;(~_62a] 时间	\|+MV%QG; 地点
]xIfgSq 世界半导体大会(WSC2020)	\|.Pl[y 5月14-16日	2<@27C5 江苏南京
ihJC)m`Hbl 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	O/=i'0Xv 6月16-18日	UMJ>6Ko8 上海
\|cBpX+D 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	Uwqm?] 7月(预计)	8HLcDS# 辽宁大连
^L<*ggw 中国半导体封装测试技术与市场年会	#}A >B 8月(预计)	sm>Hkci% 甘肃天水
:K6(`J3Y"^ 中国集成电路制造年会(CCID2020)	k&1~yW 9月(预计)	1=t\\|Th- 广东广州
)ccdfSe 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	[T.BK: 11月(预计)	h?:lO3)TL= 重庆

国内相关会议推荐

ZK[S'(6q 会议名称	9R"bo*RIS 时间	^E7>!Lbvx 地点
Tdr^~dcQ ASP-DAC2020	M9@#W" 1月13-16	I/s?]v 北京
6#k Ap+g7 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	%L./U$ 3月15-16日	1lNg} !)[K 上海
URW'*\Xjb 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	PaEsz$mgy 3月18-20日	9zkR)C 中国上海
<&o `T4 中国显示大会(FPD China2020)	%&"_=Lc 3月18-20日	h<9h2 中国上海
E$FXs~a 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	qb ^4G 3月18-20日	5CkM0G` 中国上海
H3.WAg[` IOTE 2020第十七届RFID世界大会	9b !+kJD 3月24日	4.3Bz1p&# 江苏苏州
'B"kUh%3$5 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	C<6IiF[>% 4月9-11日	jK&kQ 广东深圳
,h1r6&MEY DVCON CHINA	eN%Ks 4月15日	?\|:!PF*L~z 上海
XQk9 U 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	'MM#nQ\( 5月7-9日	4kA/W0 VG 上海
"$#x+\|PyC 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	z1LATy 5月23-25日	E<a~ `e 四川成都
];1z%. 松山湖中国IC创新高峰论坛	COj50t/ 5月(预计)	yi7-[W} 广东东莞
U$pHfNTH 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	5-w6(uu 6月(预计)	%.b)%= 广东深圳
$<]y.nr\|CX 中国国际传感器技术与应用展览会	;=6++Oq 7月8-10日	v^[Ny0cM 上海
DnaG$a< 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	9\Mesf1$o 7月15-17日	m7e$Z 上海
q[b-vTzI 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	qrNW\ME 7月(预计)	i[^?24~ c 广东深圳
_q=$L eO5 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	A A<9XC 7月(预计)	9GkG' 待定
}<&g1x'pa 青城山中国IC生态高峰论坛	788q<7E 7月(预计)	d Z"bc]z{ 四川成都
iAT&C`,(& 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	_>A])B ^ 8月12-15日	*s?&)][ 广东广州
XT= #+ 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	t22BO@gt74 8月(预计)	*D,+v!wG9 待定
bR*T}w$< 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	%o#D" 9月14-16日	"a`0s_F,^ 上海
ss,t[`AV{ SOI论坛	C3bZ3vcW$ 9月(预计)	KL.{)bi 上海
xwT"Q=\|kW 2020年中国半导体材料创新发展大会	',6QL4qV/ 9月(预计)	[4Glt>Nj> 浙江宁波
HC4ad0Gs+{ ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	{)ZbOq2 10月18-22日	\E?1bc{\f 北京
'iMI&?8u ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	2{XQDOyA 11月3-6日	+5?hkQCX1^ 云南昆明
52l\| 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	P!B\:B%4~] 11月(预计)	dm.?-u;C 北京
>\|@ /GpD 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	wXXv0OzK 11月(预计)	qg:1 成都
in#qV 2020中国集成电路产业促进大会	$./JA)` 11月(预计)	:XBeGNI*# 待定

IEEE学术会议推荐

3'u%[bx E 会议名称	0NpxqeIDY 时间	f>ED 地点
HQ@X"y n ASP-DAC2020	TDtk'=; 1月13-16	)5d&K8@ 北京
'$1-A%e$1 ISSCC2020(国际固态电路会议)	CL9p/PJ%e 2月16-20日	f:"es: Fb 美国旧金山
i]hFiX ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	}#EiL !Pv 5月17-21日	fgn*3 pg 奥地利维也纳
l+R-lsj ECTC2020(电子元件和技术会议)	9N=Dls 5月26-29日	JZu7Fb]L9 美国亚拉巴马州
b%,5B VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	=kZPd>&L 6月14-19日	R*Pfc91} 美国夏威夷
6n%^ U2H/- DAC2020	dldM hT$ 7月19-23日	Ha)w*1&w" 美国旧金山
@U5+1Hjc ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	HEjV7g0E 10月18-22日	H0tjN&O_ 北京
wGnjuIR ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Ik;~u8j1e 11月3-6日	QE<63\| 云南昆明
f} }Bb8 IEDM2020(国际电子元件会议)	]Z<{ ~ 12月14-16日	Z9=Cw0( w? 美国旧金山

SEMI全球活动

Om>6<3n 会议名称	~+3f8% 时间	.t"s>jq 1 地点
Cd\|V<BB9 Semicon Korea2020	gA~Ih 2月5日7日	w4(DR?[nC 韩国首尔
bhe\|q`1,E Semicon China2020	v8 6ls[lzu 3月18-20日	']Y:f)i# 中国上海
lmr{Ib2a FPD2020	{v;Y}o-p 3月18-20日	86IAAO`# 中国上海
bB)EJCPq> Semicon Southeast Asia2020	PcUi+[s;x 5月12-14日	wF@qBDxg 马来西亚吉隆坡
=B<g_9d4 Semicon West2020	LsV!Sd 7月21-23日	0p Lb<& 美国旧金山
q3scz Semicon Taiwan2020	y3;G<9K2c] 9月23-25日	[2)Y0; [" 台湾台北
)vuxy Semicon Europe2020	3.R?=npA 11月10-13日	T=b5th} 德国慕尼黑
@zd)]O]xH? Semicon Japan2020	5'l+'ox@J 12月16-18日	?1OS%RBF 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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