| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ,6X__Z#rGT
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 "UreV
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： I o"3wL)2
1、顶层设计 +_k A&Q(t
2、仿真 spTz}p^\O
3、热设计及功耗 Qv`: E
4、资源利用、速率与工艺 gKcBx6G
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5、覆盖率要求 -LT!LBnEkf
6、 *~YdL 7f)J
四、具体到测试有哪些需要关注： }30Sb &"
1、可测试性设计 x[$KZGK+GL
2、常规测试：晶圆级、芯片级 _BY+Tfol
3、可靠性测试 # S/n3
4、故障与测试关系 :? j=MV
5、 YXZP-=fB>i
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测试有效性保证； ^pH8 '^n
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ mQ<4(qd)
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 0g6sGz=
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 Dn@ZS _f
晶圆的工艺参数监测dice， n$XEazUb0N
芯片失效分析13488683602 G3`9'-2q@c
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 6Q\|8a
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故障种类： SD :D8"8
缺陷种类： d/jP2uu A
针对性测试： tc[z/
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test m< )`@6a/
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； +v
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仿真与误差， wggB^ }~
预研阶段 >qOG^{&x
顶层设计阶段 Axns
模块设计阶段 j`"!G*V h
模块实现阶段 M_Ag *?2I
子系统仿真阶段 m7y[Y
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 A.("jb@I
后端版面设计 J9!/C#Fm
测试矢量准备 ZLxa|R7
后端仿真 7 s{vou
生产 zG<<MR/<
硅片测试 yc~<h/}#
顶层设计： P{UV3ZA%
书写功能需求说明 $l"%o9ICG
顶层结构必备项 ?RS:I%bL
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 {& >rKCi
完成顶层结构设计说明 l *z% Jw
确定关键的模块（尽早开始） u >.a; BO
确定需要的第三方IP模块 &K60n6q{aQ
选择开发组成员 ,3 /o7 '
确定新的开发工具 \Z3K ~
确定开发流程/路线 ObEz 0Rj
讨论风险 [
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预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 5v)bs\x6
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