| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 7_\F$bp`
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 Hk*1Wrs*
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： d1/WUKmbZ
1、顶层设计 ~yJ 2 @2I
2、仿真 fk ,Vry
3、热设计及功耗 WnG 2\(U
4、资源利用、速率与工艺 ~1+6gG
5、覆盖率要求 }gQ2\6o2g
6、 nsI+04[F
四、具体到测试有哪些需要关注： vS\ 2zwb}
1、可测试性设计 Nbr$G=U
2、常规测试：晶圆级、芯片级 -
]wT
3、可靠性测试 SO6)FiPy!n
4、故障与测试关系 XSC=qg$
5、 Y5tyFi#w[
f(pq`v^-n
测试有效性保证； _;03R {e*
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ J-
S.m(
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 1<G+KC[F
YTa
g|If
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 '{AB{)1
晶圆的工艺参数监测dice， U1r]e%df)
芯片失效分析13488683602 5csh8i'V
14 & KE3`
uj6'T Sl
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ?zBu` 7j
CIIjZ)T
esJ7#Gxt
wNHn.
tQ{/9bN?P
故障种类： d AcSG
缺陷种类： r+ bGZ
针对性测试： D[yyFo,z
5z_d$.CIc
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 8)0]cX
@N4~|`?U
cR3d& /_,U
N;
}$!sNIm
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； \o!3TK"N
仿真与误差， ~Y x_ 3
预研阶段 fF)Q;~_VA
顶层设计阶段 6&x\!+]F8
模块设计阶段 tkctwjD
模块实现阶段 2Xl+}M.:Y
子系统仿真阶段 `xzKRId0
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 wGti |7Tu*
后端版面设计 ZK]qQrIwy
测试矢量准备 `r}_92Tt
后端仿真 Y$L `
G
生产 -LiGO #U
硅片测试 jUm-!SK}q
顶层设计： 8b?nr;@
书写功能需求说明 -{0Pq.v
顶层结构必备项 #tR :W?!
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Rv&"h_"t
完成顶层结构设计说明 i pn-HUrE@
确定关键的模块（尽早开始） `9r{z;UQ
确定需要的第三方IP模块 WRD
z*Zf
选择开发组成员 eaFkDl
确定新的开发工具 kD#n/R Bgf
确定开发流程/路线 T! H(Y4A
讨论风险 |<c9ZS+
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 ]pvHs iI:
|
|