| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 I~T?tm
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 `RzM)ILl
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： $1@{Zz!S
1、顶层设计 Ia"bP` L
2、仿真 yq,5M1 vR
3、热设计及功耗 %yrP: fg/
4、资源利用、速率与工艺 ?%0i,p@<
5、覆盖率要求 },L[bDOV07
6、 E|Lh$9XONA
四、具体到测试有哪些需要关注： :{ 6[U =O
1、可测试性设计 BzUx@ ,
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ) D`_V.,W
3、可靠性测试 ?3 , *
4、故障与测试关系 4'8.f5
5、 Y\x
Xo?
^ ~ I
测试有效性保证； Fu> <lN7
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ t r} $82Po
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 V) Xcn'h
?{dno =
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 \5l}5<|
晶圆的工艺参数监测dice， %?$"oWmenS
芯片失效分析13488683602 *Ee # x!O
ixkg,
d$Xvax,C
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 S9BJjo
u@3w$"Pv1
>y@w-,1he
#,;k>2j0
i
xyjl[G
故障种类： /4 f;Niem
缺陷种类： m
;vNA
针对性测试： J{ Vl2P?@
_ 8>"&1n
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 1WKDG~
&_6:TqJ
'huLv(Uu
3N21[i2/m
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； .PxM
#;i2
仿真与误差， v]!7=>/2
预研阶段 >JMKEHl.q
顶层设计阶段 L$Q +R'
模块设计阶段 3WY W])
模块实现阶段 @mazwr {B
子系统仿真阶段 T_dd7Ym'8
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 Ww~0k!8,t
后端版面设计 $} Myj'`r
测试矢量准备 7$;$4.'
后端仿真 hd B[H8Q
生产 F*=RP$sj
硅片测试 2 ^aTW`>L
顶层设计： one>vi`=
书写功能需求说明 jj2UUQ|
顶层结构必备项 >vU
Hf`4T
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 IY&a!
完成顶层结构设计说明 ,d+mT^jN
确定关键的模块（尽早开始） %ab79RS]C
确定需要的第三方IP模块 _<7FR:oBZ
选择开发组成员 ihVQ,Ct h
确定新的开发工具 v=>Gvl3&U
确定开发流程/路线 As`^Ku&
讨论风险 = )8Ct
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 #`$7$Y~]
|
|