| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 &fifOF#[ e
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 4?~Ei[KgQn
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： :$oi P
1、顶层设计 B zr}+J
2、仿真 l78 :.
3、热设计及功耗 Ij s=4f
4、资源利用、速率与工艺 /S%!{;:
5、覆盖率要求 H t%O9v
6、 ^4>Icz^ F
四、具体到测试有哪些需要关注： )auuk<
1、可测试性设计 Bq b3[^;~
2、常规测试：晶圆级、芯片级 U,nQnD"!t&
3、可靠性测试 b]\V~ZaXG
4、故障与测试关系 ) "y]_}
5、 +,bgOq\aG
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测试有效性保证； axd9b,
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ K .\-
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 ,NQ>,}a0
bl;v^HR0)
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 \E EU G^T
晶圆的工艺参数监测dice， xqaw00,s
芯片失效分析13488683602 ?[
vC?P
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 `H\NJ ,
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故障种类： Jl,\^)DSw
缺陷种类： }@w X m
针对性测试： [{9&KjI0K
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test `z3"zso
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； N_>}UhZ
仿真与误差， ,=p.Cx'PR
预研阶段 -qRO}EF
顶层设计阶段 RlTVx :
模块设计阶段 f*~z|
模块实现阶段 BXo9s~ 5Q
子系统仿真阶段 &b&o];a
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 gb/M@ 6/j
后端版面设计 ,@*`2I>`
测试矢量准备 q CB9 z
后端仿真 f7QX"p&P
生产 ^7~w yAr
硅片测试 %epK-q9[
顶层设计： ._z[T@!9
书写功能需求说明 oJTsrc_ -
顶层结构必备项 4Vi&Y ')f
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 7 }sj &
完成顶层结构设计说明 !4G<&hvb
确定关键的模块（尽早开始） %;9 +`U
确定需要的第三方IP模块 \M`fkR,,'
选择开发组成员 ^@..\X 9
确定新的开发工具 D?"TcA
确定开发流程/路线 %S<( z5
讨论风险 wh;E\^',n
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 mD p|EXN
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