| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 y5eEEG6
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 +w]#26`d
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： h_ 4*?w
1、顶层设计 }BC%(ZH6
2、仿真 9o>D
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3、热设计及功耗 %mmV#vwp
4、资源利用、速率与工艺 VrRF2(Kn?
5、覆盖率要求 L/rf5||@
6、 4x)vy -y
四、具体到测试有哪些需要关注： A*DN/lG
1、可测试性设计 L-`V^{R]
2、常规测试：晶圆级、芯片级 sA? 8i:]O:
3、可靠性测试 j r) M],
4、故障与测试关系 5c::U=
5、 'EIe5O p
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测试有效性保证； q~> +x?30
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ]#G s6CsT|
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 qj~=qV0p
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 :8@)W<>%
晶圆的工艺参数监测dice， t)W=0iEd9
芯片失效分析13488683602 D@&xj_#\}
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 I^A>YJW
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故障种类： iHNQxLkk{:
缺陷种类：
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针对性测试： |1_$\k9Y&
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ZX&e,X~V
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； YT8q0BR]
仿真与误差， GY?u+|Q
预研阶段 O W.CU=XU
顶层设计阶段 8lx}0U
模块设计阶段 2+y wy^
模块实现阶段 }i^M<A O
子系统仿真阶段 =aB +|E
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 E pF9& )
后端版面设计 + #wVe
测试矢量准备 s~Ivq+ipr;
后端仿真 *e [*
生产 1f+A_k/@
硅片测试 yFk|8 d-|
顶层设计： T&[6
书写功能需求说明 .b_ppieNY
顶层结构必备项 ;N.dzH2yA
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 :2xGfy??
完成顶层结构设计说明 =SmU ;t>t/
确定关键的模块（尽早开始） S8AbLl9G@>
确定需要的第三方IP模块 g5+m]3#t
选择开发组成员 T +T)~!{%
确定新的开发工具 V/xXW=
确定开发流程/路线 ]* zG*.C
讨论风险 Vfzy BjQ
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 1p~O RQ
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