| 探针台 |
2019-09-10 13:59 |
晶圆测试及芯片测试
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 /oL; YIoQX
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 Dl&GJ`&:p
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： M0'
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1、顶层设计 jhGlG-^
2、仿真 IhiGP
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3、热设计及功耗 +"ueq
4、资源利用、速率与工艺 vNW jH!'
5、覆盖率要求 Dw2 Q 'E
6、 ^#):c`
四、具体到测试有哪些需要关注： P0i V<T4^
1、可测试性设计 T%F0B`
2、常规测试：晶圆级、芯片级 >m'x8x B=
3、可靠性测试 G2 #d $
4、故障与测试关系 J R PSvP\
5、 $ >R(W=Q
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测试有效性保证； -/D|]qqHm
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ (9 gO tJ
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 )B!d,HKt;
+<.\5+
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 q+a.G2S
晶圆的工艺参数监测dice， kL S(w??T
芯片失效分析13488683602 XMRNuEU
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S :8OQI
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ]bgY6@M
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X8<2L 2:
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故障种类： R[1BfZ 6s
缺陷种类： oh#>
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针对性测试： nMoWOP'
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test CiL94Nkd9
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； fA^7^0![
仿真与误差， 2N~ E' 25
预研阶段 QfQ\a%cc
顶层设计阶段 GIv){[i
模块设计阶段 XNH4==4
模块实现阶段 DI&MC9j(
子系统仿真阶段 Sd:.KRTu.
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 c[0oh.
后端版面设计 d
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测试矢量准备 ^GYq#q9Q
后端仿真 :+ ,st&(E
生产 '5};M)w
硅片测试 >WM3|
顶层设计： T 4|jz<iK]
书写功能需求说明 }.:d#]g8
顶层结构必备项 i ~& c|
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ^ p_u. P
完成顶层结构设计说明
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确定关键的模块（尽早开始） (:Cc3
确定需要的第三方IP模块 FBsn;,3<W
选择开发组成员 Zj-BuE&@f
确定新的开发工具 [U_[</L7
确定开发流程/路线 cD{8|B*
讨论风险 1. SkIu%
预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 acOJ]]
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