| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ? -dX`n
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ,l:ORoND
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： = 's(|
1、顶层设计 <4g{ fT0
2、仿真 yEhTNBa*h{
3、热设计及功耗 8L:ji,"
4、资源利用、速率与工艺 fj;y}t1E]
5、覆盖率要求 W;!}#o|%s
6、 {^7 Hg g
四、具体到测试有哪些需要关注： 5?3Me59
1、可测试性设计 q #,f 4P
2、常规测试：晶圆级、芯片级 H?&Mbw
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3、可靠性测试 DkvF 5c&
4、故障与测试关系 8{^WY7.'
5、 jw^<IMAG\8
S/e2P|}
测试有效性保证； 06c>$1-?
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ j/f?"VEr
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 !`,Sfqij
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 p8h9Ng* &`
晶圆的工艺参数监测dice， ~,oMz<iMV
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 FrL]^ 59a
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故障种类： 7!EBH(,z
缺陷种类： #t: S.A@
针对性测试： N343qU
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test $_o-~F2i5
s/q7.y7n{
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； w35J.zn
仿真与误差， smRE!f *q
n 预研阶段 T" E6y"D
n 顶层设计阶段 =u2l. CX
n 模块设计阶段 J; { N72
n 模块实现阶段 Sjyoc<Uo
n 子系统仿真阶段 *n 6s.$p)%
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 S+atn]eU@
n 后端版面设计 :U3kW8;UMP
n 测试矢量准备 mpuq 9 )6
n 后端仿真 .<x&IJ /
n 生产 r&R B9S@*h
n 硅片测试 Y2ZT.l
顶层设计： T arIPp
n 书写功能需求说明 :(!` /#6H
n 顶层结构必备项 aI6$? wus
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 T>x&T9
n 完成顶层结构设计说明 Po__-xN>Q
n 确定关键的模块（尽早开始） :Q $K<)[
n 确定需要的第三方IP模块 )Ch2E|C?=8
n 选择开发组成员 vq^ f }id
n 确定新的开发工具 &,c``z
n 确定开发流程/路线 4'`{H@]tb
n 讨论风险 2jg-
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 O Wjk=u2Lz
n 国软检测 芯片失效分析中心
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