| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 2yN!y IPR
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 -&/?&{Q0
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ]kj^T?&n.
1、顶层设计 +){^HC\7h
2、仿真 8Km&3nCv$Q
3、热设计及功耗 !(d] f0
4、资源利用、速率与工艺 G]lGoa}]`u
5、覆盖率要求 \u[x<-\/6
6、 t{k:H4
四、具体到测试有哪些需要关注： }">r0v!3
1、可测试性设计 F `D$bE;|
2、常规测试：晶圆级、芯片级 Az t rq
3、可靠性测试 m xlh\'b
4、故障与测试关系 DB}Uzw|
5、 XYcZ;Z 9:
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测试有效性保证； $QJ3~mG2
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ @-@Coy 4Tt
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 -P]O t>%S
r)<A YX]J
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 tP'v;$)9F
晶圆的工艺参数监测dice， |rx5O5p
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ne#dEUD
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故障种类： HUK rp*Hv
缺陷种类： =!TUf/O-
针对性测试： "P !
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 8h]
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； d1~#@6CIz
仿真与误差， K V5
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n 预研阶段 f 3UCELJ
n 顶层设计阶段 / -M:6
n 模块设计阶段 EjP;P}_iK
n 模块实现阶段 TQR5V\{&%
n 子系统仿真阶段 'm<Lx _i
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 XYU5.
n 后端版面设计 +wi=IrRr
n 测试矢量准备 a`wjZ"}'[
n 后端仿真 QE] 'Dc%
n 生产 @a8lF$<
n 硅片测试 l7QxngWw
顶层设计： juEPUsE
n 书写功能需求说明 '_v~ +
n 顶层结构必备项 h&4s%:_ 4
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 tLzLO#/n
n 完成顶层结构设计说明 {!Q u(%
n 确定关键的模块（尽早开始） yY VR]H H
n 确定需要的第三方IP模块 VMah3T!
n 选择开发组成员 )^:H{1'
n 确定新的开发工具 0U=wGI O
n 确定开发流程/路线 V.Hv6
n 讨论风险 D0 7M!U
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 zt VTXI%Kz
n 国软检测 芯片失效分析中心
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