| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 uvDOTRf
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 b#709VHm
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： T&dc)t `o
1、顶层设计 6\h*SBI?(
2、仿真 #E4oq9{0*W
3、热设计及功耗 ,*$Y[U T
4、资源利用、速率与工艺 a;i} <n7
5、覆盖率要求 :hHKm|1FE
6、 0>,i]
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四、具体到测试有哪些需要关注： $y)tcVc
1、可测试性设计 SOD3MsAK
2、常规测试：晶圆级、芯片级 jxK
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3、可靠性测试 0Dd8c \J
4、故障与测试关系 RaiYq#X/
5、 Ow 0~sFz
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测试有效性保证； lf oPFJ
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设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 0l( G7Ju
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 j1JdG<n
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 NR^Z#BU
晶圆的工艺参数监测dice， gYL#} ) g
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 S{cK~sZj
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故障种类： wh]v{Fi'
缺陷种类： 5Shc$Awc!
针对性测试： ]{-ib:f~
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test t-FrF </ 0
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En +`ZcA\z
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； uCFpH5>
仿真与误差， O sIvW'$\
n 预研阶段 P; = ,Q$e8
n 顶层设计阶段 :JxuaM8
n 模块设计阶段 yV@~B;eW0
n 模块实现阶段 $+
\JT/eG9
n 子系统仿真阶段 *fDhNmQ `
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ~:A=o?V2
n 后端版面设计 X{5(i3?S
n 测试矢量准备 F-?s8RD
n 后端仿真 uY ) |
n 生产 jivGkIj!8
n 硅片测试 y#{> tC
顶层设计： Ut"F b
n 书写功能需求说明 ~ EhM"go
n 顶层结构必备项 'k$j^ |r>
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ^^*dHWHn<
n 完成顶层结构设计说明 *Q3q(rdrp
n 确定关键的模块（尽早开始） Gy[m4n~Z5
n 确定需要的第三方IP模块 d>Np; "
n 选择开发组成员 c (S66lp
n 确定新的开发工具 gM#]o QOGE
n 确定开发流程/路线 XgZ.U T
n 讨论风险 pL' +sW
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 x_K JCU
n 国软检测 芯片失效分析中心
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