| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 s0kp(t!fiu
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ?GhyVXS y.
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： :FyF:=
1、顶层设计 }x8!{Y#cF
2、仿真 x 3@-E
3、热设计及功耗 P T"}2sR)
4、资源利用、速率与工艺 V5|ANt
5、覆盖率要求 I G-\&
6、 #;! &8iH
四、具体到测试有哪些需要关注： Fsx?(?tCMo
1、可测试性设计 u8 e_Lqx?
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ?b7\m":'
3、可靠性测试 rS8a/d~;0
4、故障与测试关系 /
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5、 So:X!ljN(e
t6+m` Kq
测试有效性保证； _IH" SVub
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ V"FQVtTx7
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 V+d_1]
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晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 _|HhT^\P
晶圆的工艺参数监测dice， q76POytV|
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ]@q%d sz
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故障种类： K^ - 1M?
缺陷种类： I[Ra0Q>([k
针对性测试： P
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test x)5}:b1B=
5/H,UL
$KHm5*;nd
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； xn8K OwX%
仿真与误差， M .# }
n 预研阶段
~zp 8%lEe
n 顶层设计阶段 3;nOm =I
n 模块设计阶段 _ 1"
ecaA
n 模块实现阶段 : =QX ^*
n 子系统仿真阶段 L"_X W no
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 _= v#"l
n 后端版面设计 H DVimoOq
n 测试矢量准备 XxqGsGx4
n 后端仿真 'r;mm^cS?
n 生产 :Mx
n 硅片测试 Q=~"xB8
顶层设计： p6M9uu
n 书写功能需求说明 Z9{~t
n 顶层结构必备项 6Z\ aJ
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 P8 X07IK
n 完成顶层结构设计说明 dj gk7
n 确定关键的模块（尽早开始）
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n 确定需要的第三方IP模块 +ikSa8)*i
n 选择开发组成员 8f@}-
n 确定新的开发工具 ~/O Y1~c
n 确定开发流程/路线 )XI[hV UA
n 讨论风险 sqkWQ`Ur
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 5Rqdo \vE
n 国软检测 芯片失效分析中心
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