| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
K<_H`k*x
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ^jhHaN ]G^
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ,9 M \`6
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： CblL1 q8
1、顶层设计
p|bpE F=U
2、仿真 CGg6n CB
3、热设计及功耗 eaiz
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4、资源利用、速率与工艺 z?YGE iR/}
5、覆盖率要求 #6m//0 u
6、 T@ H ozZ
四、具体到测试有哪些需要关注： h/w- &7t
1、可测试性设计 I~T?tm
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ,!py
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3、可靠性测试 O 1X
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4、故障与测试关系 p9sxA|O=y
5、 6<~y! \4;F
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测试有效性保证； EX 5kF
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ Tp6ysjao
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 F^~#D, \
j KQP0 t-
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 `4p9K
晶圆的工艺参数监测dice， LtvyWc`
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 q.X-2jjpx:
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故障种类： QBo^{],
缺陷种类： <z4!m/f [(
针对性测试： _0` O }
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 8ksDXf`.
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； u60l -
仿真与误差， 8vP)qy8
n 预研阶段 TP ^0`L
n 顶层设计阶段 vT~ a}
n 模块设计阶段 0&-sz =L
n 模块实现阶段 j)5Vv
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n 子系统仿真阶段 lqs_7HhvRS
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 S {H8}m|MW
n 后端版面设计 }bTMeCgI
n 测试矢量准备 C!P6Z10+j
n 后端仿真 DQ}]'*@?
n 生产 (TQXG^n$gY
n 硅片测试 y%y#Pb |
顶层设计： +L r0i_al
n 书写功能需求说明 kgu+ q\?
n 顶层结构必备项 $p@g #3X`
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 tpD?-`9o
n 完成顶层结构设计说明 s'^#[%EgB
n 确定关键的模块（尽早开始） 3WY W])
n 确定需要的第三方IP模块 WveFB%@`;
n 选择开发组成员 /_|1,x-Kx
n 确定新的开发工具 A!~ o?ej
n 确定开发流程/路线 xl^'U/
n 讨论风险 `xr%LsNn
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 fYi!Z/Ck2
n 国软检测 芯片失效分析中心
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