| 探针台 |
2019-08-16 10:26 |
芯片测试及晶圆测试
GfAt-huL(
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ^|6%~jkD5
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 8@) /a
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： ()}B] ?
1、顶层设计 l-yQ 3/:
2、仿真 Ve, _;<F]S
3、热设计及功耗 # E'g{.N
4、资源利用、速率与工艺 A# W%ud4
5、覆盖率要求 8k$iz@e
6、 TqNEU<S/t
四、具体到测试有哪些需要关注： _/"m0 /,
1、可测试性设计 \ A\a=A[
2、常规测试：晶圆级、芯片级 [=Wn7cr
3、可靠性测试 "
}@QL`
4、故障与测试关系 ex8mA6g
5、 pa&*n=&cL
C#X0Cn0ln
测试有效性保证； 0px@3/
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ ?aInn:FE
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 +[9~ta|j
uG\ +`[-{0
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。 H#8]Lb@@:
晶圆的工艺参数监测dice， /xjHzva^ w
yV :DR
22L#\qVkl
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ;m}lmq,
N}wi<P:*)
J<:qzwh
故障种类： wO!k|7:Z
缺陷种类： aWVJx@f
针对性测试： " *xQN "F
A%n
l@`s,
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test -OZRSjmY
rr2'bf<]
'$~9~90?Z
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； x~ xaE*r
仿真与误差，
SX|b0S,
n 预研阶段 MpM-xz~
n 顶层设计阶段 {4&G\2<^^
n 模块设计阶段 -p`hevR r
n 模块实现阶段 b L+Hw6;
n 子系统仿真阶段 b/oJ[Vf
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 m~\BkE/[l
n 后端版面设计 3|%Q {U
n 测试矢量准备 mFOuE 5
n 后端仿真 .eW}@1+[;
n 生产 |_a E~_
n 硅片测试 .O' S@ %]
顶层设计： o[^% 0uVF
n 书写功能需求说明 02&m M % #
n 顶层结构必备项 _ Onsfv
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 -MoI {3a
n 完成顶层结构设计说明 {m F:m5e
n 确定关键的模块（尽早开始） "8VCXD
n 确定需要的第三方IP模块 ?<,9X06dP
n 选择开发组成员
yowvq4e
n 确定新的开发工具 =35^k-V S
n 确定开发流程/路线 }4Lv-9s,
n 讨论风险 TPp%II'*
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗 !1!;}uz t
n 国软检测 芯片失效分析中心
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