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2019-08-07 10:54 |
失效分析、可靠性与材料理化技术
失效分析、可靠性与材料理化技术服务： c,G[R k
原子发射光谱 ICP-OES Y31e1
气相色谱质谱 GC/MS o> 1+m
X荧光能谱 a?W<<9]
XRF ^p%3@)&
原子吸收 AAS l?^}n(_.
紫外分光 UV `'bu8JK
离子色谱 IC <hgfgk7<
等离子质谱 ICP-MS o6 :]Hvqjr
显微傅利叶红外 C,< FV+r=^
FTIR criNeKa
双晶X衍射分析仪 DCXRD /|v
b)J
以及其它各类分析检测仪器... o7v9xm+
温度冲击 Thermal Shock !(j<Y0xo:
高温高湿 4/2@^\?i)
TH N=!k2+
老化试验 Burn-in NZXCaciG
紫外辐射 UV Oven mJVru0
太阳氙灯 Solar/Xenon ZJjm r,1
盐雾试验 Salt Mist s|:j~>53
振动试验 eF Qz G+/
Vibration wu} Zu
跌落 Shock AC?a:{ ./
回流敏感度 j#H&~f
MSL M=5hp&=
耐磨试验、弯折试验... .&KC2#4
声学扫描 SAM 7U&<{U<
X-射线透射 X-Ray NV 2$ >D
俄歇电子成份分析 AES R:44Gv7
光辐射电子显微镜 VY!A]S"
EMMI `4qt mbj
有限元模拟与分析 FEA "@jYZm8
透射电镜 TEM ? y[i6yN9
聚焦离子束 FIB ng[LSB*57Y
原子力显微镜 AFM RAxp2uif
热力学分析 i pRH.1=
TMA/DMA *Oh]I|?
集成电路分析仪... !F$o$iq
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS <M,=( p{
金相切片制样 Cross section +3R/g @n
染色分析 Dye and [ofZ1hB4
pry yV) 9KGV+:
开封制样 Decapsulation lygv#s-T
激光开封仪 Laser Decap !WD^To
光学显微镜 Optical #b;TjnC5{$
Microscope 'W p~8}i@
拉力剪切力 Pull/Shear tester 5^{).fig
可焊性试验机 Solderbility tester a#/~rN RY
静电/过电分析仪 &?APY9\.
ESD/EOS $
3.Y2&$T
tester >#5jO9
绝缘/开路电阻... |Tk'H&
认证、检测与工艺分析范围： 7) x 788Z6
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 +,4u1 `c|$
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； fvV5G,lD3h
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； s)kr=zdyo
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 #sf1,k5 '
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； KzZRFEA_
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