首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 芯片Decapsulation (开封技术) [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2019-08-07 10:44

芯片Decapsulation (开封技术)

@<$m`^H  
Decapsulation (开封技术) nM &a2Z,T  
开封技术用来去除覆盖在元器件上的封装材料，往往是开始芯片物性分析的第一步。我们可以为各种形式的芯片封装提供开封服务，包括： (D?4*9 =  
  • Plastic, Ceramic
  • BGA, uBGA, DIP, LCC, QFP, FC
  • SiP, MCM
r*mSnPz\q  
#W/Ch"Kv  
查看本帖完整版本: [-- 芯片Decapsulation (开封技术) --] [-- top --]

Copyright © 2005-2026 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计