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2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
'?k' 6R$'\ X-光检测(X-ray) &<{}8/x8( 技术原理 5ZUy: 基本上,X-ray成像的方式,是利用穿透过被照射物体的X-ray,经过映像装置而形成可见影像,主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常,举凡打线,银胶,花架等。 `t9.xB#Z 机台种类 {e6KJ@H6 X-光检测(X-ray)分析应用 )8]3kQffJ= 此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 dqwWfn1lt 主动及被动元件的焊/锡接着状况 [iXi\Ex 孔洞数目及比例的计算
3se$,QmN 混合系统元件 ~bFdJj 1* 同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 i0i`k^bA 继电器 O'Am
RJ 保险丝,熔线 %xh?!s|G( 线圈,绕组 R}.3|0 打线状况观察 >DS}#'N4l IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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