| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) } F!Uu
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技术原理 %_4#WI
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 4:NMZ `~
机台种类 M!Ao !D[
X-光检测(X-ray)分析应用 Nc{&AV8Y_v
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 gN:F5 0
主动及被动元件的焊/锡接着状况 'uDx$AkY
孔洞数目及比例的计算 `N.:3]B
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混合系统元件 UE"v+GH
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 `4'=&c9
继电器 EFh^C.S8
保险丝,熔线 0RMW>v/7kL
线圈,绕组 D:bmq93PC
打线状况观察 e1h7~ j
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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