| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
WMW1B }Z3
X-光检测(X-ray) }5Yj
技术原理 &Fw[YGJayz
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 'S =sj}X
机台种类 IikG /8lP
X-光检测(X-ray)分析应用 P+[QI
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此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 ^ #]c0
主动及被动元件的焊/锡接着状况 !n|#|.0m
孔洞数目及比例的计算 d)N^PJ/
混合系统元件 J!rY
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同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 j7K5SS_]
继电器 :.Y|I[\E%
保险丝,熔线 kW#S]fsfU
线圈,绕组 3)}( M
打线状况观察 Eu|sWdmf
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IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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