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探针台 2019-08-05 13:42

X-光检测(X-ray)分析应用

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X-光检测(X-ray) &<{}8/x8(  
技术原理 5 ZUy:  
基本上,X-ray成像的方式,是利用穿透过被照射物体的X-ray,经过映像装置而形成可见影像,主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常,举凡打线,银胶,花架等。 `t9.xB#Z  
机台种类 {e6 KJ@H6  
X-光检测(X-ray)分析应用 )8]3kQffJ=  
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 dqwWfn1lt  
主动及被动元件的焊/锡接着状况 [iXi\Ex  
孔洞数目及比例的计算  3se$,QmN  
混合系统元件 ~bFdJj 1*  
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 i0i`k^bA  
继电器 O 'Am RJ  
保险丝,熔线 %xh?!s|G(  
线圈,绕组 R}.3|0  
打线状况观察 >DS}#'N4l  
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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