| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) mOz&6T< |
技术原理 An8%7xa7
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 9HJ'p:{)
机台种类 {sna) v$;
X-光检测(X-ray)分析应用 X8, 7_D$
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 7i+!^Qj?y
主动及被动元件的焊/锡接着状况 DQ n`@
孔洞数目及比例的计算 rKy-u
混合系统元件 aX[1H6&=7
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 #A|D\IhF
继电器 iBtjd`V*
保险丝,熔线 e$ XY\{
线圈,绕组 rt 3f7 s*
打线状况观察 wzDk{4U
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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