| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) 5$> buYF
技术原理 CXz 9bhn<4
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 xfX|AC
机台种类 hMS:t(N{
X-光检测(X-ray)分析应用 k^; /@:
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 :?z @T[-
主动及被动元件的焊/锡接着状况 dG~U3\!
孔洞数目及比例的计算 l]t^MEoc8
混合系统元件 |=VWE>g
同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 @44*<!da
继电器 r b v
保险丝,熔线 Jc5Y Gj 7
线圈,绕组 :wRfk*Ly
打线状况观察 & Y9%Y/ Y
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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