| 探针台 |
2019-08-05 13:42 |
X-光检测(X-ray)分析应用
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X-光检测(X-ray) DWxh{h">
技术原理 B]}V$*$ \?
基本上，X-ray成像的方式，是利用穿透过被照射物体的X-ray，经过映像装置而形成可见影像，主要用来观察IC中含金属材质或结构是否有异常，举凡打线，银胶，花架等。 ]M"'qC3g
机台种类 r{jD, x2
X-光检测(X-ray)分析应用 >"{zrw Nq
此设备主要特别设计来针对PCB的组装故障检测 Nn 7@+g)
主动及被动元件的焊/锡接着状况 6
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孔洞数目及比例的计算 ?Pw \ &q
混合系统元件 '
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同时,也对以下元件提供检测感应器, 传感器 9F1stT0G%
继电器 M{RZ-)IC
保险丝,熔线 yQ& %* ?J
线圈,绕组 xVX||r rh
打线状况观察 Yf`.Cq_:
IC 及 晶粒 的贴附 / 黏着介面观察
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