| 探针台 |
2019-07-31 16:45 |
透视检测x射线分析无损检测
主要用途 #t;@x_2yD\
E")82I
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； W# ev
VG)kPKoi
性能参数 Q|;8\5
t,&1~ _9
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； IAg#YFI
Xbfn@7m
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； A_CK,S*\,&
G6L 'RP
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； 'H97D-86/
Q q>M}
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； ]81P<Y(7
p6|0JBm
应用范围 40mgB4I
XO219
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 6tj +
,\ov$biL
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； RHeql*`
]x?`&f8i
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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