| 探针台 |
2019-07-31 16:45 |
透视检测x射线分析无损检测
主要用途 Q*~]h;6\{d
w ;^ra<*<+
利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； t;\Y{`
sLxc(d'A
性能参数 Qq|57X)P*
O3kA;[f ;
a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； n b%6X82Q
j|#Bo:2km
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； r mg}N
%n9aaoD
c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； hk Q"OsU
iGB}Il)
d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； $1`2 kM5
z-)O9PV
应用范围 |@4' <4t
XZd,&YiaG
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； c yz3,3\e
[.wYdv35
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； ?gGHj-HYJ
5$C-9
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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