| 探针台 |
2019-07-31 16:45 |
透视检测x射线分析无损检测
主要用途 \;>idbV
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利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测； wb
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性能参数 >aZ$x/U+Iw
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a)几何放大倍数2000倍，整体放大倍数10000倍； F*_mHYa;
b)A$lP %`
b)2D检测尺寸：310mm ×310mm； =kspHP< k
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c)3D检测尺寸：210mm ×100mm；样品厚度：100mm； >_y>["u6J#
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d)采用数字平板探测器，灰度等级不低于16bit，像素尺寸不少于127um，像素不小于1000 x 1000 Pixel； ;ml;{ <jI
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应用范围 7
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1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板； 0 FHX
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2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况； Iky'x[p,D
g=;c*{
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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