| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 UWW_[dJr
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 Y|y X]\,
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性能参数 YDdY'd`*
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a)激光平均输出功率：20W O/bpm-h`8c
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b)激光波长：1064nm ~@N0$S
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz [I4&E >
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d)开封范围：100mm x 100mm Gw0MDV&[
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e)开封深度：0.4mm o7WK"E!pF'
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f)重复精度：±0.003mm HE>sZ;
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应用范围 & a];"2
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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