| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 NT?Gl(
fR<_ 4L
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 5]yQMY\2)
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bL\ab
性能参数 \{
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a)激光平均输出功率：20W b:Oa4vBa
wi/Fx=w
b)激光波长：1064nm Pe[~kog,TP
c!l=09a~a+
c)激光重复频率：20KHz-100KHz {HP Kp&kl
ihjs%5Jo%
d)开封范围：100mm x 100mm 2lNZwV7
t.|b285e
e)开封深度：0.4mm \zioI fHm
b^b@W^\hn
f)重复精度：±0.003mm #DjSS.iW
[5>f{L!<T<
@{16j# 'R
应用范围 ?m5@ 63 5
=\ ]5C
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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