| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
W ^<AUT
主要用途 >Tf }aI+
z83v
J*.
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 q^[t</_ N
bidFBldKl
a
4?A 5
性能参数 A f`Kg-c_(
6 lz jaW5h
a)激光平均输出功率：20W b`e_}^,c
J`g5Qn @S
b)激光波长：1064nm cyNE}
u(zgKoF9A
c)激光重复频率：20KHz-100KHz wH"9N+82M
%; &lVIU0
d)开封范围：100mm x 100mm [P}Bq6;p
56C8) ?
e)开封深度：0.4mm B~:yM1f@u4
d- ZUuw
f)重复精度：±0.003mm e"866vc,
hP:>!KJ
8i;1JA
应用范围 [60y.qE
:uYZ1O
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
|
|