| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 h(4&!x
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 t}X+P`Ovq
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性能参数 bQ `|G(g-d
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a)激光平均输出功率：20W IW $ qP&a
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b)激光波长：1064nm }xb?C""q^q
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz 0qSf7"3f
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d)开封范围：100mm x 100mm 6-t:eo9
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e)开封深度：0.4mm JF6=0
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f)重复精度：±0.003mm 6Z>G% yK
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应用范围 k8S`44vj
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主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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