| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
LT o5v
主要用途 l@* $C&E
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 rks"y&&Nc
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F6111Q </
性能参数 t&Eiz H$
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a)激光平均输出功率：20W CH Z/@gc
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b)激光波长：1064nm wpt$bqs|1
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c)激光重复频率：20KHz-100KHz pe0ax- Zv
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d)开封范围：100mm x 100mm sS; )d
Sn4x v2/
e)开封深度：0.4mm x {Utf$|
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f)重复精度：±0.003mm y0(.6HI
Dy,MQIM|!
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应用范围 ;tVd+ [8
Gf3-%s xA
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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