| 探针台 |
2019-07-31 16:23 |
激光开封机DECAP
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主要用途 L[IjzxUv
.3$iOMCH
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 0ro )e~_@*
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S7-?&[oeJ
性能参数 !m78 /[LW
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a)激光平均输出功率：20W d@`yRueWiV
1298&C@
b)激光波长：1064nm )5&Wt@7Kj`
|U12 fuQ
c)激光重复频率：20KHz-100KHz dBCg$Rud&
n_iq85
d)开封范围：100mm x 100mm =$f xK
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2
e)开封深度：0.4mm }**^ g:
H,] D}r
f)重复精度：±0.003mm gm4-w 9M[p
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应用范围 * _U
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DAJh 9I
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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