| 探针台 |
2019-07-31 16:22 |
芯片酸开封机自动开封
主要用途 H8-D'q> R
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封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 jxnQG A
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性能参数 :qAc= IC%
H\=LE
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 t$H':l0
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b)温度范围调节：25-250度 lP@)
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c)进酸量调节：1mL-6mL/Min :J Gl>V
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d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s B0)`wsb_
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e)配置了常见封装类型的夹具 y8w0eq94
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