首页 -> 登录 -> 注册 -> 回复主题 -> 发表主题
光行天下 -> 光电资讯及信息发布 -> 芯片酸开封机自动开封 [点此返回论坛查看本帖完整版本] [打印本页]

探针台 2019-07-31 16:22

芯片酸开封机自动开封

主要用途 _nw\ac#*  
gK dNgU  
封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。 Vt9o8naz  
E!I4I'  
I4c %>R  
性能参数 }2Im?Q  
+yHzp   
a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围:1:1-1:9 CyB1`&G>  
~n/:a  
b)温度范围调节:25-250度 jd 8g0^  
% %2~%FVb  
c)进酸量调节:1mL-6mL/Min *S Z]xrs  
jar?"o  
d)刻蚀时间可调范围:10s-1800s )MX%DQw  
o9v9 bL+X  
e)配置了常见封装类型的夹具 L;KLmxy#  
:+ "JPF4X  
%]O #t<D  
`WQpGBS_z_  
查看本帖完整版本: [-- 芯片酸开封机自动开封 --] [-- top --]

Copyright © 2005-2026 光行天下 蜀ICP备06003254号-1 网站统计