| 探针台 |
2019-07-31 16:22 |
离子刻蚀RIE干法刻蚀
主要用途 1i_~ZzX8 KA`1IW; 器件表面图形的刻蚀。 BtBo%t& 394u']M 性能参数 LOX[h$ $sU?VA'h a)可实现各向异性刻蚀,工艺稳定,重复性好; zf$OC}|\w Y">Q16( b)射频功率源:600瓦,频率13.56MHz; Ki^m&P ,'Y*e[ c)刻蚀时间可调范围:10s-1800s CUnZ}@?d 2N5N^S d) [dk|lkj@u\ 配置3路MFC L0UAS'hf 9=rYzA?)+ nkS6A}i3o 应用范围 n >xhT r< oMLpl3pl 对Si、 Poly-Si、 SiO2、 Si3N4、 PI、 Ti、 Ta、 Mo等物质进行各项异性刻蚀后的观察。
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