| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 <cjTn:w
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 wajhFBJ
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性能参数 !qv;F?2
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV j)*nE./3
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- 离子束：500V~30kV ?!-i m*~w
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b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV ``Rb-.Fq,
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- 离子束：2.5nm/30kV M lwQ_5O
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 O,#[m:Ejb
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应用范围 3/05ee;|
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1.定点切割 #1R
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2.穿透式电子显微镜试片 )FPbE^ s(
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3.IC线路修补和布局验证 :LG%8Z{R
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4.制程上异常观察分析 1fZ:^|\
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5.晶相特性观察分析 ?Pc 3*.
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6.故障位置定位用被动电压反差分析
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