| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 vZa Zc}AyL
4gz
H8sF
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 Ez
fN&8E
%In A+5s`
Yb s\ES'?A
性能参数 Mh:L$f0A%O
=J K@z
a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV e478U$
C'.L20qW
- 离子束：500V~30kV _/-jX
|y!=J$ $_H
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV ?mFv0_!O
'
V^6XI
- 离子束：2.5nm/30kV hKLCJ# T
s%nUaWp~
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 nYR #
(|:M&Cna]
VM
GS[qrG
应用范围 4:$4u@
6}[I2F_^
1.定点切割 aQ?/%\>
iNtaDX| %/
2.穿透式电子显微镜试片 |:nOp(A\*
A}G7l?V&
3.IC线路修补和布局验证 zZPuha8
DC IxRPw
4.制程上异常观察分析 "7'J &^|
|[<_GQl
5.晶相特性观察分析 ?I_s0k I
sJ;g$TB
6.故障位置定位用被动电压反差分析
|
|