| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 S2K_>kvG)~
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芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 r_ T\%
JpE4 o2
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性能参数 .&.j?kb
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV F{ J>=TC
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- 离子束：500V~30kV aM?Xi6
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0 V*Di2
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV ?8. $A2(Xw
Adgh :'h
- 离子束：2.5nm/30kV ,Cj1S7GFR
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c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 `w6\II)aB
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应用范围 E"bYl3
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1.定点切割 oEU %"
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2.穿透式电子显微镜试片 |E0>-\6
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3.IC线路修补和布局验证 \-N
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4.制程上异常观察分析
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5.晶相特性观察分析 r 9 'lFj
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6.故障位置定位用被动电压反差分析
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