| 探针台 |
2019-07-31 16:19 |
切点分析线路修改FIB
主要用途 9IN =m 5
Tf21K9+`L
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。 yQM7QLbTk
K>,Kbs=D6
4/~8zvz&3
性能参数 =_D82`p
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a)着陆电压范围 - 电子束：350V~30kV I8
8y9sW
=}Bq"m
- 离子束：500V~30kV Ej F< lw
X+? *Tw!\
b)最小分辨率 - 电子束：0.8nm/30kV 3! R b {
i ao/l
- 离子束：2.5nm/30kV } sd-X`lZ
(GMKIw2
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积 F2AM/m^!q
va9 5/(
B. '@~$
应用范围 gmj
a2F,
/-8v]nRB
1.定点切割 1LJ
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s lDxsb
2.穿透式电子显微镜试片 7h&$^
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3.IC线路修补和布局验证 g4oFUyk{
gTH1FR8$y
4.制程上异常观察分析 gD@ &/j7
eW1$;.^
5.晶相特性观察分析 >XSe[K
#fk)Y1
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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