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探针台 2019-07-25 13:47

去层研磨抛光

适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。 $GP66Ev  
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服务范围：主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向 _B>'07D0  
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服务内容：1.断面精细研磨及抛光   i\<S ;  
          2.芯片工艺分析 d a<>a  
          3.失效点的查找    
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