| 探针台 |
2019-06-03 09:16 |
X射线(X-ray)检测
X射线(X-ray)检测是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。 J91O$szA
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等[1] 。 z#|#Cq`VG
型号：XD7500NT mn;Wqb/
HcKZmL. wp
[attachment=93687] ji(Y?v hQt
_H (:$=$Q
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
?V>\9?zb
B,]:<1l~
测试项目： fsxZQ=-PW
,cqZb0VP{t
[attachment=93686] ]rs7%$ZW
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺； Oy `2ccQ#
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路； -UhGac w
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量； R
Wd#)3
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷； ! _|rVg.
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； KJf~9w9U
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验； 5%5z@Ka
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
|
|