金鉴检测双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构的服务

金鉴检测双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构的服务 FHI ;)wn=  
C$)onk  
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴检测现推出Dual Beam FIB-SEM制样业务，并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析。 @pU)_d!pJ  
\Y}8S/]  
8, >P  
1. 设备参数 u\nh[1)a)  
ZEISSAuriga Compact ^_
mj  
U~7c+}:c  
"g8M
0[7e3  
b>JDH1)  
|$_sX9\`?|  
1.场发射扫描电镜（SEM）：各种材料形貌观察和分析，如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等，放大率：12×～1000,000×；分辨率1.0nm@ 15kV；1.9 nm @ 1kV； ]e@Oiq  
$L]lHji  
2.X射线能谱分析仪（EDS）：材料微区成分分析；MnKa峰的半高宽优于127eV；CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV；元素Be4-U92； ~W]TD@w  
3sZ\0P}   
r]36zX v  
z2>lI9D4V  
3.聚焦离子束系统（FIB）：材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等，放大率：300×～500,000×；分辨率2.5nm@ 30kV。 t\ewHZG"  
8Uxne2e  
=w0R$&b&  
4.背散射电子探头（BSD）：基于不同元素衬度不同，BSD探头除了观察样品形貌衬度，同时能够实现对样品成分衬度的观察。 65^9  
H$4:lH&(  
Yg1X  
5.纳米操纵手：用于超薄样品（纳米级）固定转移及精细加工。 '2^Q1{ :\  
   #Mw8^FST  
6.气相沉积系统（GIS）：FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 8}UIbF  
wj0\$NQ=x  
)K
   
?FcAXA/J{  
Dual BeamFIB-SEM制样： S{m%H{A!  
FIB主要用于材料微纳结构的样品制备，包括：TEM样品制备、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。 E< fVZ,  
HHsmLo c4  
4{`{WI{  
MFk5K  
@;RXLq/8  
M/K5#8Arj  
1.TEM样品制备 8X|-rM{  
对比与传统的电解双喷，离子减薄方式制备TEM样品，FIB可实现快速定点制样，获得高质量TEM样品。 vRO _Q?  
XOS[No~  
C3YT1tK  
案例一： o`*,|Nsq  
C~iL3Cb  
使用Dual BeamFIB-SEM系统制备高质量TEM样品。 CzEd8jeh7  
@s2y~0}#  
^r
,=vO  
a、FIB粗加工 Y0-n\|  
e^D]EA]%  
b1?'gn~  
N<injx  
)P|),S,;Z  
u4h4.NHX  
&KRX[2  
b、纳米手转移 Y/zj[>  
j8lb~0JD  
<GaS36ZW  
:Fvrs( x  
SI-Ops~e  
>I&5j/&}+  
j eP  
c、FIB精细加工完成制样 %d<"l~<5;  
v^ VitLC  
SNI)9k(T{  
B,epzI  
ut7zVp<"  
^3L0w
}#  
SKsKPqz  
2.材料微观截面截取 I4i>+:_J  
SEM仅能观察材料表面信息，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌，通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺，从根部解决产品失效问题。 j+ 0I-p  
A{D];pE`  
&FN.:_E  

j HJ`,#  
P me^l%M  
案例二： rCdu0 gYT  
针对膜层内部缺陷通过FIB精细加工至缺陷根源处，同时结合前段生产工艺找出缺陷产生点，通过调整工艺解决产品缺陷。 y/ef>ZZ  
O[JL+g4  
[:SWi1cK2  
4u})+2W  
{[?(9u7R  
(M.&^w;`,  
3m!X/u  
'kO!^6=4M  
案例三： lchPpm9  
产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 );&:9[b_  
P:MT*ra*,  
={@6{-tl  
|imM#wF  
z/@slT  
aE$[52  
1ztG;\  
3.气相沉积（GIS） >V8-i`  
FIBGIS系统搭载Pt气体，其作用除了对样品表面起到保护作用，还能根据其导电特性对样品进行加工。FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 K} X&AJ5A  
ML56k~"BL  
7}5JDG
 
Sw,+p  
案例四： +E(L\  
纳米材料电阻无法直接进行测量，通过FIBGIS系统对其沉积Pt，将其连接到电极上进行四探针法测电阻。 Gm^U;u}=f  
|~mOfuQb  
>$/>#e~  
;RPx^X~  
p}pjfG  
HJ[cM6$2  
rlSeu5X6  
4.三维重构 2B&3TLO  
FIB-SEM三维重构系统是通过FIB连续切出多个截面再通过软件将一系列2D图像转换为3D图像。 y'nK>)WG4  
     h_,i&d@(  
    如有检测需求请联系邱岳18816786100 答杰13928762392  林凯旋18138729186  陈上铭18811843699，手机号即微信号。 YWO)HsjP