11.1 定义材料要定义材料,请执行以下步骤。 IiW*'0H:/ 步骤 执行 a=n*}. 1) 从“文件”菜单中,选择“新建”。出现“初始属性”对话框(参见图2) r ]JV!'R (JV [7u - 图2.初始属性对话框 s6=jHrdvv
使用“初始属性”对话框指定基本参数。 这些参数可以稍后在会话框中进行更改,因为希望这些参数较少地改变,因此在项目创建开始时对其进行设置。 例如,预期诸如折射率之类的属性在设计会话中将比设计中的其他属性(例如系统几何形状)更少地改变。 轮廓是用来确定横向平面中波导几何形状的规格。通道波导包含多层结构,光纤具有圆形横截面,扩散波导具有渐变折射率指数。 这些定义在设计会话中比几何体布局更改地更少。 L-.
+yNX) _Q XC5i 2) 单击“轮廓”和“材料”。将出现“轮廓设计器”窗口(参见图3)。 Msj(>U&}+ 4yy9m8/ 图3.轮廓设计器窗口 6! `^}4
OptiBPM Designer1是我们正在使用的项目的临时名称。 保存项目时,可以给它一个更有意义的名称。 kucH=96 ndW]S 7 3) 在OptiBPM_Designer1的目录下,在“材料”文件夹下,右键单击“电介质”文件夹。 o@T-kAEf-. 出现一个右键菜单。 44@yQ?
pjG/` 4) 选择新建。 <5).(MTa 出现Dielectric1对话框(参见图4)。 tZ|0wPp t5t!-w\M$+ 图4.介质对话框
B?M&j 5) 键入以下信息: a6Zg~>vX 名称:Core \N3A2L)l 折射率(Re :):1.46 hbfN1"z 6) 单击各向异性选项卡并键入折射率Re的实部: 1.46 pE&'Xr#P> 7) 要保存材料,请单击“存储”。 :c03"jvYE 名称Core出现在目录中的Dielectric文件夹和对话框标题栏中。 /:S&1'= 注意:您可以打开对话框,或关闭对话框以防止“轮廓设计器”窗口变得混乱。 3Lg)237&j 2iX57-6Ub 折射率有两种定义,因为在2D计算中,折射率通常不是物理指标,而是有效的指标。 2D标签是保存有效折射率的地方; 当有效折射率放置在2D选项卡中时,仅在执行2D模拟时才使用。 3D BPM和模式解算器将使用其他选项卡中的定义。 {N.JA= 8) 单击各向异性选项卡 /i:c!l9 在项目中的某个时刻,可能会使用其他BPM模拟器,可以接受各向异性材料。 各向异性材料的特征在于介电常数张量(见图5)。 材料Core可以在这种环境中使用(尽管它本身不是各向异性的),因此默认情况下,OptiBPM会自动设置适当的对角线介电常数张量,即主对角线中的n2。 如果需要指定各向异性材料,请取消选中默认复选框并输入相应的常数(参见图5)。 ULT,>S6r Xg<R+o 图5.3D各向异性标签
Go;fQ yG 9) 重复步骤3)至6),并键入以下信息(参见图6) Ec2?'*s 名字:Clad ~;)H |R5kV 折射率(Re :):1.44 /Py1Q 10) 要保存信息,请单击“存储”。 )h0
3sv Clad出现在目录和对话框标题栏中的Dielectric文件夹中。 I='6>+P ]7|Zs]6 图6 包层定义 /+
yIcE(&3
11.2 定义2D和3D通道轮廓 ,M?K3lG\g[ 要提供2D和3D轮廓的定义,请执行以下步骤。 n?a?U: 步骤 操作 ;*+wg5| 1) 在OptiBPM_Designer1下的“Profiles”文件夹下的目录下,右键单击“Channel”文件夹。 %p; 'l 出现一个右键菜单。 H;DCkVL 2) 选择新建。 yq6Gyoi< 出现“通道”对话框。 sa?Ul)L2 注意:要确保您可以查看所有场,请最大化ChannelPro对话框。 UiE 1TD{ 3) 输入轮廓文件名称:BuriedWg eN,6p'& 4) 提供2D配置轮廓定义: q$iGeE# • 在2D轮廓定义下,在“材料”组合框列表中,单击新定义的材质“Core”。 H{1'OC 通过选择Core,如果2D模拟器被调用,与配置文件名称BuriedWg相关联的波导内的任何点将具有Core的2D规范中定义的折射率。 !pJd^|4A] BmhIKXE{* 图7 2D轮廓定义 U*Sjb%
Qb
通道轮廓文件由外延方向的层和这些在3D轮廓面板中被定义层组成。 tS[@3h 5) 要指定3D轮廓定义: *4HogC a. 在3D轮廓定义下,键入以下信息: G4<M@ET 层名称:Channel1(通道1) +"?O2PX 宽度:1.0 +{b3A@f|F 厚度:2 DnP
"7}v 偏移量:0 gcI?)F b. 在材料清单中,选择Core。 YJm64H,[ c. 单击添加。 4NK{RN3 您输入的信息显示在3D配置文件定义窗口中。 p|0ZP6!| 6) 要保存通道轮廓文件,请单击“存储”。 o=)["V BuriedWg出现在目录中的Channel文件夹中,在Profile Designer标题栏和设计底部的选项卡上(参见图8)。 5fDp"- 图8 定义通道轮廓
7) 要返回OptiBPM布局设计器窗口,请最小化“轮廓设计器”窗口。 XF Cwa 出现OptiBPM GUI和初始属性对话框。 /w/um>>K. #+ai G52+ 11.3定义布局设置 >c30kpGg 要定义布局设置,请执行以下步骤: >HRL@~~Z 步骤 操作 \$Q? 1) 在“初始属性”对话框中,单击“默认波导”标签。 [}Z!hq 2) 键入以下值: @Wl2E.)K; 宽度:4.0 {8e4TD9E0 注意:所有波导将使用该值作为默认宽度。 V2oXg 3) 在轮廓列表中,单击新定义的BuriedWg(参见图9)。 t2Y2v2 J 注意:可以随时更改默认的或者相关联的任意单个波导(在“波导布局设计器”中,选择“编辑”>“默认波导”)。 tO~o-R AAc*\K 图9初始属性对话框 - 默认波导选项卡 [,TK"
要在平面视图中指定分析区域的大小: aB ^`3J 4) 单击“晶圆尺寸”选项卡。 P
~rT uj 键入以下值(参见图10)。 ?Zh,W(7W 长度:800 @g%^H)T 宽度:40 8S#TOeQ
WT '?L{ 图10初始属性对话框 - “晶圆尺寸”选项卡
指定任意点的材料并不包含波导内部(对于2D计算): 4NDT5sL 5) 单击“2D晶圆属性”选项卡 p/ au.mc 6) 在晶圆折射率中,在“材质”列表中,单击“包层”。 QdK
PzjA 9Ac4'L 在3D计算的情况下,需要提供更多的信息,因为通常用于基底的材料与用于包层的材料不同。 另外,需要规定层的厚度。 在这种情况下,我们在掩埋波导中以相同的材料来定义基底和包层。 注意,这不是基底或包层的实际厚度。 相反,这些数字指定计算窗口的边界。 基底的理想厚度将是足够大以容纳被分析的波导模式,但又不能太厚以避免网格的精度受损。 在实际工作中,随着波导设计经验的增加,这些尺寸将需要在后期进行优化。 但是,可以稍后更改这些尺寸(在“波导布局设计器”中,选择“编辑”>“晶圆属性”)。 j|w_BO 9 要指定与任何不在任何波导内的点相关联的材料进行3D计算: <!a%GI 7) 单击“3D晶片属性”选项卡。 |_u|Td(n 8) 在“包层”面板中,选择“材料:包层”,然后键入“厚度”:17。 :Oh*Q(> 9) 在“基底”面板中,选择“材料:包层”,然后键入“厚度”:15 #v\o@ArX
A|<i7QVY 图11初始属性对话框 - “3D晶圆属性”选项卡
10) 要将设置应用于布局,请单击“确定”。 COFCa&m9c 将显示项目布局窗口。
k`=&m" 注意:最大化项目布局窗口并调整放大倍率(+ - 按钮),使布局在屏幕上显示为适当的大小。 "}^}3"/. 将项目保存为GettingStarted.bpd,以恢复目前已完成。 如果要保留记录此项目中间步骤的文件,请使用SaveAs功能。 保存文件后,轮廓设计器中树的名称为“GettingStarted”,保存的名称将替换临时名称“OptiBPMDesigner 1”(见图7)。 同样,如果您在OptiBPM中打开其他项目,则将在轮廓设计器中创建与新打开的项目名称相同的新分支。 Z@gEJ^"yA"
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未完待续